【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种制造层片形式的包装材料的方法，所述方法包括以下步骤： 将一掩膜置于一包装膜上； 通过汽相沉积法在所述包装膜上沉积铝； 将具有过量铝的所述掩膜移除，因此在所述包装膜上只剩下一个想要的天线结构； 将一微芯片粘接至所述包装膜；以及 将所述微芯片连接至所述天线结构的端部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：G施米德，H克劳克，M哈里克，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[]
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