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本发明提供了一种制造层片形式的包装材料的方法，包括以下步骤：将一掩膜置于一包装膜上；通过汽相沉积法在包装膜上沉积铝；将具有过量铝的掩膜移除，因此在包装膜上只剩下一个想要的天线结构；将一微芯片粘接至包装膜；以及述微芯片连接至天线结构的端部。...
该专利属于因芬尼昂技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过因芬尼昂技术股份公司授权不得商用。

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