一种110GHz耦合器印制板制造技术

本实用新型专利技术提供一种110GHz耦合器印制板，其能够采用了连续光滑偏置渐变平行耦合带状线结构形式，有效地避免了多级耦合线间的不连续性，提高了超宽带定向耦合器的工作频率上限，包括印制板本体，该印制板还包括设置在印制板本体上的正面铜箔、反面铜箔和正反面铜箔，正面铜箔为U字形，正面铜箔的两开口端设置在印制板本体的底部；反面铜箔为线性结构延伸至印制板本体的左右侧，反面铜箔的中部设有下沉段，下沉段的一端与正面铜箔接近后下沉段和正面铜箔之间的间距逐渐增大；正面铜箔和反面铜箔的组合形状类K字形；正反面铜箔设置于正面铜箔和反面铜箔的分叉处。面铜箔和反面铜箔的分叉处。面铜箔和反面铜箔的分叉处。

【技术实现步骤摘要】
一种110GHz耦合器印制板


[0001]本技术涉及定向耦合器领域，具体而言，涉及一种110GHz耦合器印制板。

技术介绍

[0002]国内厂家的超宽带定向耦合器主要采用多级(级数在40以上)偏置平行耦合带状线级联的方式实现。由于各级耦合线之间存在不连续性，会导致超宽带定向耦合器的高频性能恶化，设计师通常采用在偏置平行耦合线的外边缘添加锯齿线，以改善超宽带定向耦合器的高频性能。市面上只有少量的频率高达50GHz和67GHz超宽带定向耦合器产品，其至少具有如下缺陷：
[0003]1)由于锯齿的形状和数量，各种超宽带定向耦合器都不一样，设计和加工难度极大。另外锯齿带来的不连续性将产生高次模，并在110GHz工作频带内引起谐振，恶化产品性能；
[0004]2)工作频率的提升，单级耦合带状线的长度越短，相应的级数越多，设计难度越大；
[0005]3)现有超宽带定向耦合器电路中的直角倒角对产品性能指标的影响，很难通过锯齿结构在110GHz工作频带内消除

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种110GHz耦合器印制板，其能够采用了连续光滑偏置渐变平行耦合带状线结构形式，有效地避免了多级耦合线间的不连续性，提高了超宽带定向耦合器的工作频率上限。
[0007]本技术的实施例是这样实现的：
[0008]一种110GHz耦合器印制板，包括印制板本体，该印制板还包括设置在印制板本体上的正面铜箔、反面铜箔和正反面铜箔，正面铜箔为U字形，正面铜箔的两开口端设置在印制板本体的底部；反面铜箔为线性结构延伸至印制板本体的左右侧，反面铜箔的中部设有下沉段，下沉段的一端与正面铜箔接近后下沉段和正面铜箔之间的间距逐渐增大；正面铜箔和反面铜箔的组合形状类K字形；正反面铜箔设置于正面铜箔和反面铜箔的分叉处。
[0009]在本技术的较佳实施例中，上述正反面铜箔设置有尖角端，尖角端插入到分叉处，正反面铜箔沿尖角端的尾端面积逐渐变大。
[0010]在本技术的较佳实施例中，上述正反面铜箔上设置有第一通孔。
[0011]在本技术的较佳实施例中，上述第一通孔为圆形通孔。
[0012]在本技术的较佳实施例中，上述印制板本体上设置有第二通孔，第二通孔为边角圆滑的条形孔，第二通孔位于反面铜箔的顶部。
[0013]在本技术的较佳实施例中，上述印制板本体上设置有第三通孔，第三通孔为边角圆滑的条形孔，第三通孔位于正面铜箔与印制板本体底部围成的区域内。
[0014]在本技术的较佳实施例中，上述第三通孔的长度小于第二通孔的长度。
[0015]本技术实施例的有益效果是：在本技术中设置有正反面铜箔，其优势在于减少了印制板本体单面铜箔上耦合传输线间的多余空气缝隙，提升耦合器产品的高频性能，使其能够实现较强耦合度的产品，稳定性更好，将工作频率从50GHz提升到110GHz；通过采用正面铜箔、反面铜箔、正反面铜箔采用了连续光滑偏置渐变平行耦合带状线结构形式，进一步减少了印制线形状上的突变，提高了产品的最高工作频率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0017]图1为本技术实施例的印制板从顶层透视的正反面重叠图；
[0018]图2为本技术实施例的印制板顶层图；
[0019]图3为本技术实施例的印制板从顶层透视的底层图；
[0020]图4为本具有本实施例印制板的耦合器立体图；
[0021]图5为本技术实施例的耦合器耦合度和隔离度仿真结果。
[0022]图标：印制板本体1、正面铜箔2、反面铜箔3、正反面铜箔4、第二通孔5、第三通孔6、斜边201、垂直段202、水平段301、下沉段302、第一通孔401。
具体实施方式
[0023]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0028]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]第一实施例
[0030]请参见图1
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4，本实施例6
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110GHz 20dB超宽带定向耦合器为例，提供一种110GHz耦合器印制板，印制板本体1采用软基材微波印制板作为带状线的填充材料。其中印制板采用0.127mm厚的罗杰斯5880板材，衬板为0.254mm厚的罗杰斯5880板材，相对介电常数为2.2。
[0031]该印制板还包括设置在印制板本体1上的正面铜箔2、反面铜箔3和设置在印制板本体1正反面的正反面铜箔4。
[0032]具体的，正面铜箔2为倒立设置的U字形，正面铜箔2的两开口端设置在印制板本体1的底部，正面铜箔2的顶部为向下倾斜的斜边20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种110GHz耦合器印制板，包括印制板本体，其特征在于，所述印制板还包括设置在印制板本体上的：正面铜箔，所述正面铜箔为U字形，所述正面铜箔的两开口端设置在所述印制板本体的底部；反面铜箔，所述反面铜箔为线性结构延伸至所述印制板本体的左右侧，所述反面铜箔的中部设有下沉段，所述下沉段的一端与所述正面铜箔接近后下沉段和正面铜箔之间的间距逐渐增大；所述正面铜箔和所述反面铜箔的组合形状类K字形；正反面铜箔，设置于所述正面铜箔和所述反面铜箔的分叉处。2.根据权利要求1所述的110GHz耦合器印制板，其特征在于，所述正反面铜箔设置有尖角端，尖角端插入到所述分叉处，所述正反面铜箔沿所述尖角端的尾端面积逐渐变大。3.根据权利要求1或2...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英军，
申请(专利权)人：成都海微特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：