【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用毒性小的无铅软钎料合金的混载封装方法及其软钎焊装 置，以及使用该软钎焊的封装结构体。该无铅软钎料合金，可以用于将电子零件连接到有机基板等电路基板上，是在22(TC附近的软钎焊中使用的Sn - 37Pb (单位质量％)软钎料的替代品。技术背景以往，作为在电气制品的有机基板等电路基板上进行软钎焊方法， 包括下述工序向电路基板上喷吹热风，使印刷在电极上的焊膏熔融而 进行表面封装部件的软钎焊的软熔钎焊工序；以及，使熔融的软钎料的 喷流接触电路基板，进行插入封装部件或芯片部件等的 一部分的表面封 装部件的软钎焊的射流钎焊工序。于是，将这种软钎焊方法称为混载封装方法。但是，该混载封装方 法中的软熔钎焊工序中使用的焊膏和射流钎焊工序中使用的熔融的软钎 料的喷流，都要求使用毒性少的无铅软钎料合金。作为与使用这种无铅软钎料的封装方法有关的现有技术，已知有专 利文献1至6等中公开的技术。在专利文献l (特开平10 - 166178号公报)中，作为无铅软钎料， 记载了 Sn-Ag-Bi系软钎料或者Sn-Ag-Bi - Cu系软钎料合金。在专 利文献2 (特开平1...
【技术保护点】
封装结构体，该封装结构体具有：分别具有多个软钎料凸起的多个部件、具有多个接合区的基板、以及连接上述软钎料凸起和上述接合区的软钎料连接部，其特征在于，设置在上述基板的外周部的接合区比上述基板的中央部的接合区小。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：中塚哲也，芹泽弘二，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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