自动微距调节型手机摄像模组组装工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种手机摄像模组的生产方法，具体地说是一种关于自动微距调节型手机摄像模组组装工艺。按照本发明专利技术提供的技术方案，自动微距调节型手机摄像模组组装工艺包括：ａ．去污：在柔性电路板的焊盘上用工具刮掉脏物及氧化层；ｂ．点胶：在去污后的柔性电路板上点贴片胶；ｃ．组装：将镜头安装在点好贴片胶的柔性电路板上，然后用夹具固定好镜头，形成模组；ｄ．点导电银胶：将固化温度在８０℃以下，含银量在７０％以上的导电银胶点在模组上需要电性连接的地方；ｅ．烘烤：将点好导电银胶的模组装在托盘内，送入风干烘箱，在８０～８５℃下烘烤１～２小时，使胶体固化。本发明专利技术利用低温固化的导电银胶使镜头与柔性电路板（ＦＰＣ）中两个焊盘有电压导通，去除在焊接过程中烙铁对产品的烫伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种手机摄像模组的生产方法，具体地说是一种关于自动微距 调节型手机摄像模组组装工艺。技术背景由于手机市场的迅速发展，品种的多样，手机厂商为了适应市场、占领市 场，必然要加快手机的生产，在第一时间占领市场，这就要求手机摄像模组厂 商加快对手机摄像模组生产及功能的提升。传统的手机摄像模组组装工艺是在柔性电路板(FPC)上点贴片胶后安装 上自动微距调节型手机摄像模组的镜头(图l)，进行烘烤固定后，用锡丝或锡 膏将自动微距调节型手机摄像模组的镜头上的两个极点与柔性电路板上的连接 点焊好连接，已完成柔性电路板上的芯片发给镜头上的信号传输，从而实现自 动微距调节。这种组装方式的缺陷是1、焊接时需要的18(TC以上的温度，易烫伤镜头的外观及连接点，造成外观及性能上的不良。2、需要有焊接基础的人员，不利 于工厂的大批量生产。3、用焊接的方式组装效率低，工时损耗大。4、焊接返 工需高温加热，柔性电路板上的芯片及元器件易损坏，造成返工失败，增加生 产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于设计一种自动微距调节型手机摄像模组组装工艺，利用 低温固化的导电银胶使镜头与柔性电路板(FPC)中两个焊盘有电压导通，去除 在焊接过程中烙铁对产品的烫伤。按照本专利技术提供的技术方案，自动微距调节型手机摄像模组组装工艺包括:a、 去污在柔性电路板的焊盘上用工具刮掉脏物及氧化层；b、 点胶在去污后的柔性电路板上点贴片胶；C、组装将镜头安装在点好贴片胶的柔性电路板上，然后用夹具固定好镜 头，形成模组；d、 点导电银胶将固化温度在8(TC以下，含银量在70%以上的导电银胶点 在模组上需要电性连接的地方；e、 烘烤将点好导电银胶的模组装在托盘内，送入风干烘箱，在80 85"C 下烘烤1 2小时，使胶体固化。在点胶前可以先进行清洁用柔软的织物蘸少许无水酒精轻轻擦拭影像传感器的表面，擦过后，在io倍显微镜下观察清洁的程度，直到看不到明显的浮尘为止。在去污前先进行贴装根据电性能需要及模组内部空间的设计、布线，将 柔性电路板做成拼板，然后将元器件贴装到柔性电路板上。点胶的贴片胶包括光固胶与热固胶；其中光固胶经过紫外线的照射进行固 化；热固胶的成份为环氧树脂，经过加热对热固胶胶体进行固化。在点导电银胶后再进行固定导电银胶，用粘接性好的贴片胶直接覆盖在导 电银胶上。在固定导电银胶后再进行二次烘烤，将点好固定导电银胶的模组装在托盘 里，送入风干烘箱，在8(TC 85t:下烘烤l 2小时，使胶体固化。点胶后需确认焊盘是否有溢胶，如有就需要清洁后再安装镜头。本专利技术的优点是不会因为高温而损坏产品的外观及产品的性能。易操作， 可以适用于大批量生产。易返工，导电银胶的粘接性一般，容易拆除。本专利技术可以提升手机摄像模组的功能及生产能力，更好的供应手机厂商。 通过本专利技术的自动微距调节型手机摄像模组组装工艺来改善生产过程中出现的 问题，从而降低制造自动微距调节型手机摄像模组制造损耗，提高工作效率。 附图说明图1为自动微距调节型手机摄像模组的镜头外形图。图2为自动微距调节型手机摄像模组的镜头侧面图。图3为柔性电路板正面示意图。图4为柔性电路板点胶示意图。图5为自动微距调节型手机摄像模组示意图。图中，a:极点自动微距调节的信号入口， b:焊盘，c:贴片胶，d:导电银胶点胶处0自动微距调节型手机摄像模组加工方法包括-1、 贴装根据电性能需要及模组内部空间设计、布线，做成拼板，然后进 行元器件的贴装、焊接，具体的说就是经贴片机贴装影像传感器、电容、电阻 等。2、 去污在下一道工序的清洁前2小时内将柔性电路板f上的焊盘b用刀 片或其他工具刮掉脏物及氧化层，注意不可刮坏柔性电路板f上的线路。3、 清洁就像眼镜表面有了灰尘会影响视觉一样，影像传感器表面的脏东 西对成像效果有很大的影响，清洁传感器表面就是为了获得干净的画面，因此 在安装镜头座前，应清洁影像传感器的表面。清洁时，可用棉签蘸少许无水酒 精轻轻擦拭影像传感器的表面，擦过后，在10倍显微镜下观察清洁的程度，直 到看不到明显的浮尘。4、 点胶在刚准备好的柔性电路板f上点贴片胶C，需要粘稠度高的环氧 树脂，注意不可将贴片胶C溢到焊盘b上。用于点胶的贴片胶C大致可分两类①UV胶，就是光固胶，经过紫外线的 照射进行固化，时间比较快，但成本较高；②热固胶， 一般成份为环氧树脂， 经过加热对胶体进行固化，由于其成本低廉，且效果比较好，生产的产品性能 较稳定，可返工性较高，本工艺中也采用这种贴片胶。5、 组装将镜头安装在点好贴片胶C的柔性电路板f上，确认焊盘b的溢胶情况，然后用小夹子固定好镜头e。6、 点导电银胶选择固化温度在8(TC以下，含银量70%以上的导电银胶d，点在需要电性连接的地方。选择8(TC以下固化温度是因为镜头材料的耐热为8(TC，含银量70%以上 可确保导电银胶的导电性。7、 烘烤将点好胶的模组装在托盘里，送入风干烘箱，在8(TC 85。C下烘 烤1.1 2小时，使胶体固化。在常温下烘烤时间都在24小时以上，所以需要进 风干烘箱加热烘烤。8、 固定导电银胶通常导电银胶d的粘接牢度一般，需要用粘接性好的贴 片胶来固定，即直接将贴片胶覆盖在导电银胶d上。9、 烘烤将点好导电银胶的模组装在托盘里，送入风干烘箱，在80°C~85 'C下烘烤1 2小时，使胶体(贴片胶与导电银胶)固化。权利要求1、 自动微距调节型手机摄像模组组装工艺，其特征是a、 去污在柔性电路板(f)的焊盘(b)上用工具刮掉脏物及氧化层；b、 点胶在去污后的柔性电路板(f)上点贴片胶(C);C、组装将影像传感器的镜头(e)安装在点好贴片胶(C)的柔性电路板 (f)上，然后用夹具固定好镜头(e),形成模组；d、 点导电银胶将固化温度在8(TC以下，含银量在70。/。以上的导电银胶(d)点在模组上需要电性连接的地方；e、 烘烤将点好导电银胶(d)的模组装在托盘内，送入风干烘箱，在80 S5 'C下烘烤1 2小时，使胶体固化。2、 如权利要求l所述的自动微距调节型手机摄像模组组装工艺，其特征在 于，在点胶前先进行清洁用柔软的织物蘸少许无水酒精轻轻擦拭影像传感器的表面，擦过后，在io倍显微镜下观察清洁的程度，直到看不到明显的浮尘为止。3、 如权利要求l所述的自动微距调节型手机摄像模组组装工艺，其特征在 于，在去污前先进行贴装根据电性能需要及模组内部空间设计、布线，将柔性电路板(f)做成拼板，然后将元器件贴装到柔性电路板(f)上。4、 如权利要求1所述的自动微距调节型手机摄像模组组装工艺，其特征是: 点胶的贴片胶(c)包括光固胶与热固胶；其中光固胶经过紫外线的照射进行固 化；热固胶的成份为环氧树脂，经过加热对热固胶胶体进行固化。5、 如权利要求1所述的自动微距调节型手机摄像模组组装工艺，其特征是:在点导电银胶(d)后再固定导电银胶，用粘接性好的贴片胶直接覆盖在导电银 胶(d)上。6、 如权利要求5所述的自动微距调节型手机摄像模组组装工艺，其特征是:在固定导电银胶(d)后再进行二次烘烤，将点好固定导电银胶(d)的模组装 在托盘里，送入风干烘箱，在80'C 85'C下烘烤1 2小时，使胶体固化。全文摘要本专利技术涉及一种手机摄像模组的生产方法，具体地说是一种关于自动本文档来自技高网...

【技术保护点】
自动微距调节型手机摄像模组组装工艺，其特征是：ａ、去污：在柔性电路板（ｆ）的焊盘（ｂ）上用工具刮掉脏物及氧化层；ｂ、点胶：在去污后的柔性电路板（ｆ）上点贴片胶（ｃ）；ｃ、组装：将影像传感器的镜头（ｅ）安装在点好贴片胶 （ｃ）的柔性电路板（ｆ）上，然后用夹具固定好镜头（ｅ），形成模组；ｄ、点导电银胶：将固化温度在８０℃以下，含银量在７０％以上的导电银胶（ｄ）点在模组上需要电性连接的地方；ｅ、烘烤：将点好导电银胶（ｄ）的模组装在托盘内，送入风 干烘箱，在８０～８５℃下烘烤１～２小时，使胶体固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆松，邓丹，丁建宏，杜志明，周彬，曹韶峰，
申请(专利权)人：无锡凯尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]