用于EMI屏蔽垫的阻燃泡沫材料制造技术

一种阻燃性、电磁干扰（ＥＭＩ）屏蔽垫结构。该结构包含由泡沫材料弹性材料层形成的弹性芯构件，通过浸渍在阻燃组合物溶液中并在浸渍的同时交替压缩和松弛以将溶液吸取到该材料中，为该泡沫材料弹性材料提供阻燃性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于EMI屏蔽垫的阻燃泡沫材泮牛
技术介绍
本专利技术总的来说涉及用来提供电磁干扰(EMI)屏蔽和天气、灰尘或别的 环境的密封的垫，更具体的涉及一种具有特别适用于I/0面板、底板、连接器、 观察板等的泡沫材料芯的多平面垫结构。诸如电视、无线电、计算机、医疗器械、商业机器、通讯装置和类似物的 电子装置的运行伴P4^装置的电子线路内电-兹辐射的产生。就^^美国专利第 5,202,536; 5,142,101; 5,105,056; 5,028,739; 4， 952， 448和4， 857， 668号 中详述的那样，在电石兹光语的无线电频率带内即在大约lOKHz和lOGHz范围内， 这种辐射经常a为场或瞬变，由于人们知道它干扰别的最近电子装置的运行， 因此这被称为"电磁干扰"或"EMI"。为了削弱EMI效果，可以施用具有吸收和/或反射EMI能量能力的屏蔽， 既限制了源装置中的EMI能量又把该装置或别的"目标"装置从別的源装置隔 离。这种屏^^作为设置于源和别的装置之间的隔离物提供的，典型构造为密 封装置的电导性的和接地的屏蔽套。由于为了服务或类似原因装置线路一般必 须是可接触的，因此大多数屏蔽套在提供时带有可打开的或除去的诸如门、窗 口、面板或盖子的通路。然而，甚至在这些最平的通路和其相应匹配或结合表 面之间，通过存在的开口辐射能可能泄漏或以其它方式进出装置，这样可能有 通过存在的开口降^#蔽效率的存在的缝隙。而且，这种缝隙显示了屏蔽套或 别的屏蔽的表面和地面电导性的不连续，通过以隙缝天线的形式^^f乍用，它甚 至可能产生二级EMI辐射源。在这点上，屏蔽套中诱导的体或表面电流产生通 it^蔽套中所有界面缝隙的电压梯度，因此该缝隙作为辐射EMI噪音的天线起 作用。通常，噪音的振幅与缝隙长度成正比，缝隙宽度具有较低的可感知效果。为了填絲蔽套和别的EMI屏蔽构造的匹配表面中的缝隙，为了维持通过 构造的电连续性和把诸如湿气和灰尘的污染物排除在装置内部O卜，已经提议 j狄垫和別的密封件。这些密封件丰給或才A^i^接到或者压^v匹酉己表面之一， 通it^施加压力下匹配表面之间的缺陷，起到闭合所有界面缝隙以建立通过它 们的连续的电导路径。相应的，打算供EMI屏蔽应用使用的密封件被认定为一 种结构，它不仅甚至在受压下提供电气表面电导性，而且具有使密封件匹配缝隙尺寸的弹性。另外密封件必须是耐磨的、生产经济的、能够经受重复的压缩和释放循环。EMI屏蔽垫和别的电导性材料，它们的制备方法以及其^J ]进一 步记载于美国专利第6,121,545; 6,096,413; 6， 075, 205; 5, 996， 220; 5,910,524; 5,902,956; 5,902,438; 5,882,729; 5,804,762; 5, 731, 541 5,641,438; 5,603,514; 5， 584， 983; 5， 578， 790; 5,566,055; 5， 524， 908 5,522,602; 5,512,709; 5,438,423; 5,294,270; 5,202,536; 5,142,101 5,141,770; 5,136,359; 5,115,104; 5,107,070; 5,105,056; 5,068,493 5， 054， 635; 5,049,085; 5,028,739; 5,008,485; 4,988,550; 4,979,280 4,968,854; 4,952,448; 4,931,479; 4,931,326; 4,871,477; 4,864,076 4,857,668; 4,800,126; 4,529,257; 4,441,726; 4,301,040; 4,231,901 4， 065， 138; 3,758,123; 3,026,367; 2,974,183;以及2， 755， 079号中，记载 于美国专利申讳v^开号20020010223，国际(PCT)专利申请号WO01/71223; 01/54467; 00/23,513; 99/44406; 98/54942; 96/22672;以及93/23226，日本 专利公开(Kokai)号7177/1993,欧洲专利申请号1， 094， 257，德国专利号 19728839,以M口拿大专利号903， 020中，记载于Severinsen， j.,"屏蔽EMI 的垫，，("Gaskets That Block EMI")，才A^成设计(Machine Design) ，47巻， 19期，第74-77页(1975年8月7日)，以及记载于下面的Chomerics Division of Parker Hannifin Corporation,Woburn， MA的出版物中:"SOFT—SHIELD 1000系列"; "SOFT-SHIELD 2000系列"; "SOFT-SHIELD 4000系列"; "SOFT-SHIELD 5000系列";以及"SOFT-SHIELD 5500，初级产品记錄 (1998 )系列";"COMBO STRIP垫，，; "SPRINGMESH 高弹性EMI网垫，，; 牙支术7〉才艮114;"METAL-- STRIP 全金属垫，，； "SHIELDMESH 压缩网垫，，； 以及"METALKLIP⑧夹式函I垫"。EMI屏蔽垫典型的构造为弹性元件，或者是一个或多个具有缝隙填充能力 的弹性元件的结合。元件中的一个或多个可以设置为管状的或固体的，泡^# 料的或非泡沫材料的芯或带，它们被填充、铠M涂覆成电导性的，或者否则 它们由诸如金属线弹性网的本身导电的材料形成。别的元件中的一个或多个， 特別是在具有电导EMI屏蔽元件与整体天气密封带结合(诸如Chomerics Division of Parker Hannifin Corporation, (Woburn, MA)以名字"CO, STRIP垫"商售的)的复合物或"结合垫"的情况下，可以由以下形成薄片、 带、"相框"或别的开放或闭合几何形状的固体，即非泡沫材料的，或泡沫材 料的弹性材料，其提供改进的环境密封能力(导电材料纟皮津給结合或以其它方式连接到其上)。导电元件的每个芯或带以及环境密封元件的弹性材料可以由 弹性热塑性材料形成，例如聚乙烯、聚丙烯或聚氯乙烯，热塑性或热固性橡胶， 例如丁二烯、苯乙烯-丁二烯、腈、t/黄酸酯、氯丁橡胶、尿烷、或硅酮，或诸如聚丙烯-EPDM的〉V曰^^物。用于导电元件填充、铠^il涂覆的导电材料包括金 属或镀金属粒子、织物、网和纤维。优选金属包括铜、镍、银、铝、锡或诸如 蒙乃尔铜~4臬*的*，优选的纤维和织物包^T者如棉、毛、丝、纤维素、聚 酯、聚酰胺、尼龙、聚酰亚胺的天然或合成纤维。可选的，诸如碳、石墨、或 导电聚合物材料的别的导电粒子和纤维可以用来替代。EMI屏蔽垫的传统制备工艺包括挤压、模塑、冲压、和原位成型(FIP)。 在这点上，冲压涉及由电导性的弹性体固化薄片形成垫，该弹性^^細冲模或 类似物切削或模压成期望构造。模塑进而涉及把未固化的或热塑性弹性体压缩 或注射模塑成期望构造。就像共本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种为电磁干扰（ＥＭＩ）屏蔽垫结构引入阻燃性的方法，该垫包括由泡沫聚合物材料形成的弹性层，该方法包括以下步骤：（ａ）将形成垫的弹性层的该泡沫聚合物材料浸渍在分散在溶剂中的阻燃剂组合物的溶液中；（ｂ）在浸渍在溶液中时压缩该材料；以及（ｃ）当浸渍在溶液中时松弛该材料，以将该溶液吸取到该材料中。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：WI弗兰德斯，
申请(专利权)人：帕克汉尼芬公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]