本实用新型专利技术公开了一种用于边缘计算装置的外壳，包括呈长方体状中空的金属壳体结构，由两个散热板、前固定板、后固定板、上盖板和下盖板采用紧固件拼接围合而成，前固定板和后固定板的下部均一体弯折成型有支撑板；金属壳体结构的内部具有用于安装开发板的安装腔体，开发板的边沿设有接口端子，前固定板和/或后固定板对应设有可供接口端子伸出的插孔；两个散热板在朝向安装腔体的一侧表面均设置有半导体散热片，半导体散热片与开发板电性连接。本实用新型专利技术通过拼接的金属壳体结构来固定安装开发板，具有很好的防护效果；散热板的内侧装有半导体散热片，能够加快内部的热传导到散热板，提高散热效果；此外，结构简单，便于装配，且成本低。成本低。成本低。
【技术实现步骤摘要】
一种用于边缘计算装置的外壳
[0001]本技术涉及网络设备防护结构
，尤其涉及一种用于边缘计算装置的外壳。
技术介绍
[0002]随着物联网、虚拟现实、增强现实等技术的发展与应用，将出现数据大爆炸的状况。完全依赖云计算数据传输和处理将会造成巨大的网络延迟。目前，边缘计算技术的应用可以有效解决传统的云计算模式所来的网络拥塞问题，以及数据传输和云端处理所带来的大时延等问题。未来，随着物联网等技术的高速发展，边缘计算装置的应用会迎来黄金发展期。
[0003]边缘计算装置一般都是长期稳定运行并布置在设备附近，相对工作环境比较恶劣，发热比较严重，这会严重影响边缘计算装置的稳定运行，导致边缘计算装置的停机，更有甚者会导致火灾的发生。同时，边缘计算装置一般都是单独安装，需要解决其安装固定问题及防尘、防潮、防磕碰等问题，然而，目前现有的自带外壳的边缘计算装置，其整体采购成本过高，并不能很好的解决以上问题。
[0004]因此，为解决上述问题，亟须开发一种低成本的、既能方便安装又能起到很好防护和散热的用于边缘计算装置的外壳。
技术实现思路
[0005]为解决上述不足，本技术的目的是提供一种用于边缘计算装置的外壳，解决了现有技术中针对边缘计算装置的防护、散热、安装以及成本等多方面的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种用于边缘计算装置的外壳，包括中空的金属壳体结构，所述金属壳体结构呈长方体状，所述金属壳体结构由左右对称分布的两个散热板、分别位于散热板前后两侧平行分布的前固定板和后固定板、以及分别位于散热板上下两侧平行分布的上盖板和下盖板采用紧固件拼接围合而成，所述前固定板和所述后固定板的下部均一体弯折成型有支撑板；所述金属壳体结构的内部具有用于安装开发板的安装腔体，所述开发板的边沿设有接口端子，所述前固定板和/或所述后固定板对应设有可供接口端子伸出的插孔；两个所述的散热板在朝向所述安装腔体的一侧表面均设置有半导体散热片，半导体散热片与所述开发板电性连接。
[0008]进一步，所述前固定板、所述后固定板、所述上盖板、所述下盖板和两个所述的散热板采用铝镁合金板材。金属壳体结构采用铝镁合金板材，具有重量轻和传热性好的特点。
[0009]进一步，所述支撑板设有至少一个腰型孔。这样，在安装固定时，可利用支撑板上的腰型孔通过螺栓固定于墙面或地面上，便于快速固定。
[0010]进一步，所述支撑板的高度比所述下盖板的高度低10～50mm。这样，在安装后，下盖板离地有一定空间距离，也能通过下盖板进行散热，增大散热面积，便于促进快速散热。
[0011]进一步，两个所述的散热板在远离所述安装腔体的一侧表面均平行分布设置有多个U型凹槽。通过所设置的U型凹槽，可增大散热面积，加快散热。
[0012]进一步，所述U型凹槽的宽度为2～8mm，深度为10～25mm；相邻的两个U型凹槽间隔2～5mm。
[0013]进一步，所述开发板与两个散热板平行分布，所述半导体散热片的表面与所述开发板之间保留有一段距离。如此，可以避免因受外力碰撞时将散热板压坏开发板。
[0014]进一步，所述半导体散热片的有效散热面积大于或等于散热板的侧表面面积的三分之一。如此，具有较好的散热效果。
[0015]进一步，所述半导体散热片通过紧固件或工业用胶水紧密固定在散热板上。
[0016]进一步，所述紧固件为螺纹紧固件。
[0017]优选的，螺纹紧固件为螺栓或螺钉。前固定板、后固定板、上盖板、下盖板和两个散热板的边沿均开设有圆孔，以便安装紧固件进行装配外壳。
[0018]与现有技术相比，本技术提供了一种用于边缘计算装置的外壳，具备以下有益效果：
[0019]本技术通过设置一个拼接的金属壳体结构来固定安装开发板，内部相对比较封闭，具有很好的防尘、防水和防磕碰效果；同时，散热板的内侧装有半导体散热片，能够加快内部的热传导到散热板，提高散热效果；此外，金属壳体结构采用紧固件进行组装拼接，结构简单，便于装配，且成本低。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的立体结构示意图；
[0022]图2为本技术另一视角的立体结构示意图；
[0023]图3为本技术的左视图；
[0024]图4为图3中沿A
‑
A方向的剖面结构示意图；
[0025]图5为本技术的金属壳体结构的拼接组装示意图。
[0026]附图标记：1、散热板；11、U型凹槽；2、前固定板；21、支撑板；211、腰型孔；22、插孔；3、后固定板；4、上盖板；5、下盖板；6、安装腔体；7、开发板；71、接口端子；8、半导体散热片；9、紧固件。
具体实施方式
[0027]下面将通过详细的实施例并结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参考图1～5，本实施例提供了一种用于边缘计算装置的外壳，包括中空的金属
壳体结构，所述金属壳体结构呈长方体状，所述金属壳体结构由左右对称分布的两个散热板1、分别位于散热板1前后两侧平行分布的前固定板2和后固定板3、以及分别位于散热板1上下两侧平行分布的上盖板4和下盖板5采用紧固件9拼接围合而成，所述前固定板2和所述后固定板3的下部均一体弯折成型有支撑板21；所述金属壳体结构的内部具有用于安装开发板7的安装腔体6，所述开发板7的边沿设有多个不同类型的接口端子71，所述前固定板2和所述后固定板3对应设有可供接口端子71伸出的插孔22，开发板7的两端可采用螺栓分别固定在前固定板2和后固定板3上；两个所述的散热板1在朝向所述安装腔体6的一侧表面均设置有半导体散热片8，半导体散热片8与所述开发板7电性连接，半导体散热片8的电源来自于开发板7，并通过热电偶的方式将开发板产生的热量传递给散热片。通过设置一个拼接的金属壳体结构来固定安装开发板，内部相对比较封闭，具有很好的防尘、防水和防磕碰效果；同时，散热板的内侧装有半导体散热片，能够加快内部的热传导到散热板，提高散热效果；此外，金属壳体结构采用紧固件进行组装拼接，结构简单，便于装配，且成本低。
[0029]优选的，所述前固定板2、所述后固定板3、所述上盖板4、所述下盖板5和两个所述的散热板1采用铝镁合金板材。金属壳体结构采用铝镁合金板材，具有重量轻和传热性好的特点。
[0030]在一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于边缘计算装置的外壳，包括中空的金属壳体结构，其特征在于：所述金属壳体结构呈长方体状，所述金属壳体结构由左右对称分布的两个散热板、分别位于散热板前后两侧平行分布的前固定板和后固定板、以及分别位于散热板上下两侧平行分布的上盖板和下盖板采用紧固件拼接围合而成，所述前固定板和所述后固定板的下部均一体弯折成型有支撑板；所述金属壳体结构的内部具有用于安装开发板的安装腔体，所述开发板的边沿设有接口端子，所述前固定板和/或所述后固定板对应设有可供接口端子伸出的插孔；两个所述的散热板在朝向所述安装腔体的一侧表面均设置有半导体散热片，半导体散热片与所述开发板电性连接。2.根据权利要求1所述的用于边缘计算装置的外壳，其特征在于：所述前固定板、所述后固定板、所述上盖板、所述下盖板和两个所述的散热板采用铝镁合金板材。3.根据权利要求1所述的用于边缘计算装置的外壳，其特征在于：所述支撑板设有至少一个腰型孔。4.根据权利要求1所述的用于边缘计算装置的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：张英豪，盛健，王锋，彭曼，谢伟津，留嘉豪，王勇平，史钰潮，包恒玥，罗森豪，黄小伟，温伟庭，
申请(专利权)人：广州致新电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。