印刷线路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种印刷线路板及其制造方法，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为导体焊盘，在该导体焊盘上形成焊锡凸块，通过该焊锡凸块安装电子部件，通过欠装材料而用树脂密封该电子部件，其中，阻焊层表面中至少电子部件安装区域被实施了平坦化处理，或者对该被平坦化处理过的表面进一步实施粗糙化处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于载置IC等电子部件的封装基板等的 印刷线路板，特别涉及在用树脂密封IC等的欠装材料内不会残存空穴的阻焊层的表面构造。
技术介绍
线路板210中，为了在基板上安装IC芯片290等而在基板上形成 多个焊锡凸块276,设有阻焊层270,以使这些焊锡凸块276相 互不熔冲妻。具体而言，在基板上形成包括焊锡焊盘275的导体电路 258,覆盖该导体电路258地设置阻焊层270,在该阻焊层270 的与焊锡焊盘对应的位置设置开口 271，在从该开口 271露出的 焊锡焊盘275的表面上形成了镀镍层及镀金层(该两层用附图 标记274表示)后，印刷焊锡膏等，并对其进行回流焊，从而 形成焊锡凸块276。并且，在通过该焊锡凸块276安装了 IC芯片 290后，为了保持焊锡凸块276与IC芯片290之间的高连接可靠 性，在IC芯片290与基板之间填充欠装材料(密封用树脂)288。如此填充欠装材料的方法有使用喷嘴的浇注法。在该方法 中，沿IC芯片的一边将欠装树脂液填充到IC芯片下表面与阻焊 层表面之间出现的空间(间隙)，此时，树脂液利用毛细管现象 从IC芯片的 一侧面流入到另 一侧面。在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板，在形成有导体电路的布线基板的表面上设置阻焊层，并使从设于该阻焊层的开口部露出的上述导体电路的一部分形成为用于安装电子部件的导体焊盘，其特征在于，上述阻焊层表面中至少上述电子部件安装区域被实施了平坦化处理。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：川村洋一郎，泽茂树，丹野克彦，田中宏德，藤井直明，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]