【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种导热板的定位组件，尤其是有关于一种能将导热板与电路 板快速定位于机壳上的导热板的定位组件。
技术介绍
用以提供计算机运算及主要控制功能的芯片单元，例如中央处理器(Central Processor Unit; CPU)为计算机中枢，其重要性当然是不需多强调，而 不管是芯片单元或是其它如显示芯片模块，其高频运作也皆会产生高热，为计 算机中的发热组件，但其高温则可能成为计算机系统瘫痪的潜在危机，而易导 致当机无法运作或损坏的情形，故解决这一问题的散热装置乃应运而生，而将 散热装置锁固于计算机的主机板的模式来达到散热是目前广泛运用的散热方 式。尤其目前笔记型计算机，由于整体外形趋向轻薄体积小趋势是不变的设计 重点，因此笔记型计算机的使用空间将越加受限，进而作为系统冷却的散热模 块，也往往为迎合受限的空间须设计成形状复杂的外形，但却又会导致其定位 不易，即因现有做法多为在散热模块上增加额外的定位机构，以符合散热模块 移动的限制，而且通常需搭配其它机械组件的协助，或是主机板的特殊裁切造 形以达成定位的目的及要求，但设计上的困扰及加工成本的增加却又因而相对...
【技术保护点】
一种导热板的定位组件，用以将该导热板与一电路板定位于一机壳上，其特征在于，该机壳具有一锁固柱，该锁固柱具有一轴孔，而该导热板具有一套合孔，该电路板套设于该锁固柱并以一锁合组件穿过该套合孔而锁固于该锁固柱，该导热板的定位组件包含：一沈 入部，该沈入部穿设于该轴孔内，并在该锁合组件锁固于该锁固柱时，介于该锁合组件与该锁固柱之间并呈紧配状态；以及一定位部，该定位部自该沈入部延伸而成，该定位部系供该套合孔套设并介于该导热板与该锁合组件之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄庭强，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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