一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头。所述的一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头，包括上刀和下刀，上刀包括第一主体以及第一刀头，第一刀头上设置有用于压入端子的第一槽，第一槽的槽底的内壁通过一第一倒角部与第一刀头的第一侧面相连，下刀包括第二主体以及第二刀头。本实用新型专利技术实施例提供的一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头能够避免端子基材的异常变形和撕裂以及线材导体损伤，避免压接时上刀、下刀破坏基材和导体，从而保证端子与线材连接的拉拔力和导通电性能达到最佳。连接的拉拔力和导通电性能达到最佳。连接的拉拔力和导通电性能达到最佳。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头


[0001]本技术涉及一种压接模具，特别涉及一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头。

技术介绍

[0002]压接是在导线和端子接触区域施加压力使其成型，实现紧密连接的工艺。
[0003]现在针对微型端子及芯线导体压接用的上下铆刀刀口造型其边缘比较锋利，上下刀压合时有一个较大的剪切力作用在端子包筒基材上，致使芯线受到一个切割力，因为28AWG～32AWG线材芯线由7根或18根铜丝绞合而成，即使是7根铜丝组成每丝直径只有0.127mm左右其所能承受的剪切力是很0.5N左右，所以此压接刀构造在实际压接时会有损伤端子基材和芯线导体的风险，以上不良会影响端子和导体的结合力以及电连接性能。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头，用以解决上述问题。
[0005]为实现前述技术目的，本技术采用的技术方案包括：
[0006]本技术实施例提供了一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头，包括：上刀和下刀，所述上刀包括第一主体以及第一刀头，所述第一刀头上设置有用于压入端子的第一槽，所述第一槽的槽底的内壁通过一第一倒角部与所述第一刀头的第一侧面相连，所述下刀包括第二主体以及第二刀头，所述第二刀头上设置有与所述第一槽配合压接端子的第二槽，所述第二槽的槽底的内壁通过一第二倒角部与所述第二刀头的第一侧面和/或第二侧面相连。
[0007]与现有技术相比，本技术的优点包括：本技术实施例提供的一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头在压接时，能够避免端子基材的异常变形和撕裂以及线材导体损伤，避免压接时上刀、下刀破坏基材和导体，从而有效保证微型端子与线材连接力合格和连接电性能最佳。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1是本技术一典型实施案例中提供的一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头的结构示意图；
[0010]图2是图1中A处的局部放大示意图；
[0011]图3是图1的侧向剖面图；
[0012]图4是图3中B处的局部放大示意图；
[0013]图5是本技术一典型实施案例中提供的一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头的立体示意图；
[0014]图6是图5中C处的局部放大示意图；
[0015]附图标记说明：
[0016]1、上刀；11、第一主体；12、第一刀头；121、第一槽；122、第一倒角部；123、弧形面；2、下刀；21、第二主体；22、第二刀头；221、第二槽；222、第二倒角部；3、识别结构；4、端子；41、压接区。
具体实施方式
[0017]鉴于现有技术中的不足，本案专利技术人经长期研究和大量实践，得以提出本技术的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
[0018]本技术实施例提供了一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头，包括上刀和下刀，所述上刀包括第一主体以及第一刀头，所述第一刀头上设置有用于压入端子的第一槽，所述第一槽的槽底的内壁通过一第一倒角部与所述第一刀头的第一侧面相连，所述下刀包括第二主体以及第二刀头，所述第二刀头上设置有与所述第一槽配合压接端子的第二槽，所述第二槽的槽底的内壁通过一第二倒角部与所述第二刀头的第一侧面和/或第二侧面相连。
[0019]在一些较为具体的实施方案中，所述第一倒角部突出于所述第一刀头形成。
[0020]在一些较为具体的实施方案中，所述第一倒角部还与所述第一刀头的第二侧面相连。
[0021]在一些较为具体的实施方案中，所述第一倒角部突出于所述第一刀头形成；所述第一倒角部还与所述第一刀头的第二侧面相连。
[0022]在一些较为具体的实施方案中，所述第一槽沿第一方向的宽度为L1，所述第二槽沿第一方向的宽度为L2，L1小于等于L2。
[0023]在一些较为具体的实施方案中，所述第一槽的槽底的内壁设置有两个相连的内凹弧面。
[0024]在一些较为具体的实施方案中，所述第一槽还包括喇叭状开口的导向部，所述导向部的内壁包括两个左右设置的弧形面。
[0025]在一些较为具体的实施方案中，所述弧形面与所述内凹弧面相连。
[0026]在一些较为具体的实施方案中，所述第二倒角部具有一平面，所述平面与所述第二刀头的第一侧面和/或第二侧面相连。
[0027]在一些较为具体的实施方案中，所述平面与所述第二刀头第一侧面所形成夹角为θ1，所述平面与所述第二刀头第二侧面所形成夹角为θ2，θ1大于等于θ2。
[0028]在一些较为具体的实施方案中，所述第二主体上还设置有一用于分辨所述第二主体的第一侧面和/或第二侧面识别结构。
[0029]在一些较为具体的实施方案中，所述识别结构包括一缺口。
[0030]在一些较为具体的实施方案中，所述识别结构包括一倒角。
[0031]在一些较为具体的实施方案中，所述识别结构包括缺口和倒角。
[0032]如下将结合附图以及具体实施案例对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明，除非特别说明的之外，本技术实施例中所采用的等均为本领域技术人员已知的元器件，其均可以通过市购获得，在此不对其具体的结构和型号进行限定。
[0033]实施例
[0034]请参阅图1
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图6，一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头包括上刀1和下刀2，所述上刀1包括第一主体11以及第一刀头12，所述第一刀头12上设置有用于插入端子4的第一槽121，所述第一槽121的槽底的内壁通过一第一倒角部122与所述第一刀头12的第一侧面相连，所述下刀2包括第二主体21以及第二刀头22，所述第二刀头22上设置有与所述第一槽121配合压接端子4的第二槽221，所述第二槽221的槽底的内壁通过一第二倒角部222与所述第二刀头22的第一侧面和/或第二侧面相连。
[0035]可理解地，所述第一刀头12和第二刀头22具有沿第一方向相背设置的第一侧面和第二侧面，如图1所示为第一刀头12和第二刀头22的第二侧面。请参阅图3，所述第一方向可以是X轴方向。所述第一槽121与第二槽221之间形成有一放置端子4的压接空间，请参阅图5
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图6，图中可视的为第二刀头22的第二侧面，一端子4以及其连接线能够沿第二刀头22的第一侧面向第二刀头22的第二侧面伸入压接空间中，上刀1与下刀2相对运动，而完成压接工作。常见的，刀头处较为锋利，上刀1下压时有一个较大的剪切力作用在端子4包筒基材上致使芯线受到一个切割力，容易使导体损伤。所述第一刀头12上设置有第一倒角部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头，包括上刀(1)和下刀(2)，其特征在于：所述上刀(1)包括第一主体(11)以及第一刀头(12)，所述第一刀头(12)上设置有用于压入端子(4)的第一槽(121)，所述第一槽(121)的槽底的内壁通过一第一倒角部(122)与所述第一刀头(12)的第一侧面相连，所述下刀(2)包括第二主体(21)以及第二刀头(22)，所述第二刀头(22)上设置有与所述第一槽(121)配合压接端子(4)的第二槽(221)，所述第二槽(221)的槽底的内壁通过一第二倒角部(222)与所述第二刀头(22)的第一侧面和/或第二侧面相连。2.根据权利要求1所述的一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头，其特征在于：所述第一倒角部(122)突出于所述第一刀头(12)形成；和/或，所述第一倒角部(122)还与所述第一刀头(12)的第二侧面相连。3.根据权利要求1所述的一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头，其特征在于：所述第一槽(121)沿第一方向的宽度为L1，所述第二槽(221)沿第一方向的宽度为L2，L1小于等于L2。4.根据权利要求1所述的一种用于微型端子与线材导体连接的压接刀头，其特征在于：所述第一槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛春江，周鑫，吕培松，
申请(专利权)人：苏州冠韵威电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：