一种多路开关控制电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多路开关控制电路，包括主控芯片、驱动芯片和至少两个开关负载；所述主控芯片与所述驱动芯片连接；至少两个所述开关负载分别与所述驱动芯片连接。本实用新型专利技术提供的一种多路开关控制电路，通过使用驱动芯片，由于驱动芯片可同时输出多路负载信号，解决了当需要控制多路负载开关时所需元器件种类数量多，布板面积大的问题，从而可减少元器件的使用和布板资源，易于推广和使用。易于推广和使用。易于推广和使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多路开关控制电路


[0001]本技术涉及电子电路
，尤其涉及一种多路开关控制电路。

技术介绍

[0002]对于控制数字开关电路，目前主流产品的做法是通过接通或断开晶体管的集电极与发射极间的电流实现的。虽然这种控制方式的成本低、电路简单，但也存在一些缺陷，比如当需要控制多路负载开关电路时，所需元器件多，电路板布板面积大。
[0003]因此，需要对现有技术进行改进。
[0004]以上信息作为背景信息给出只是为了辅助理解本公开，并没有确定或者承认任意上述内容是否可用作相对于本公开的现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种多路开关控制电路，以解决现有技术中当需要控制多路负载开关时所需元器件种类数量多，布板面积大的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供以下的技术方案：
[0007]一种多路开关控制电路，所述电路包括主控芯片、驱动芯片和至少两个开关负载；
[0008]所述主控芯片与所述驱动芯片连接；
[0009]至少两个所述开关负载分别与所述驱动芯片连接。
[0010]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述电路还包括移位寄存器；
[0011]所述移位寄存器连接在所述主控芯片与所述驱动芯片之间。
[0012]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述移位寄存器为串入并出移位寄存器。
[0013]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述移位寄存器通过DS端口、STCP端口、SHCP端口与所述主控芯片连接。
[0014]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述开关负载包括电开关、电容、指示灯和电阻；
[0015]所述电开关、电阻、指示灯依次连接后，两端分别与所述驱动芯片连接；
[0016]所述电容的一端连接在所述驱动芯片与所述电开关之间，且与正电源连接，所述电容的另一端接地。
[0017]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述电开关为继电器。
[0018]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述指示灯为发光二极管。
[0019]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述移位寄存器有至少两个，所述驱动芯片的数目对应于所述移位寄存器；
[0020]至少两个所述移位寄存器以级联方式连接；
[0021]一个所述驱动芯片对应与一个所述移位寄存器连接。
[0022]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述电路还包括拨码电路；
[0023]所述拨码电路与所述主控芯片连接。
[0024]进一步地，所述多路开关控制电路中，所述电路还包括通讯电路；
[0025]所述通讯电路与所述主控芯片连接。
[0026]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0027]本技术提供的一种多路开关控制电路，通过使用驱动芯片，由于驱动芯片可同时输出多路负载信号，解决了当需要控制多路负载开关时所需元器件种类数量多，布板面积大的问题，从而可减少元器件的使用和布板资源，易于推广和使用。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0029]图1是本技术实施例提供的一种多路开关控制电路的结构示意图；
[0030]图2是本技术实施例提供的一种多路开关控制电路的结构示意图。
[0031]附图标记：
[0032]主控芯片1，移位寄存器2，驱动芯片3，开关负载4，拨码电路5，通讯电路6；
[0033]电开关41，电容42，指示灯43，电阻44。
具体实施方式
[0034]为使得本技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0036]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本技术的限制。
[0037]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0038]实施例一
[0039]有鉴于上述现有的多路负载开关控制技术存在的缺陷，本申请人基于从事此领域设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以希望创设能够解决现有技术中缺陷的技术，使得多路负载开关控制技术更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本技术。
[0040]请参考图1，本技术实施例提供一种多路开关控制电路，所述电路包括主控芯片1、驱动芯片3和至少两个开关负载4；
[0041]所述主控芯片1与所述驱动芯片3连接；
[0042]至少两个所述开关负载4分别与所述驱动芯片3连接。
[0043]需要说明的是，针对现有技术中当需要控制多路负载开关时所需元器件种类数量多，布板面积大的问题，本实施例提出了使用驱动芯片3，具体是在所述主控芯片1与所述开关负载4之间增加所述驱动芯片3，由于所述驱动芯片3可同时输出多路负载信号，从而可直接控制多个所述负载开关4，不仅可减少元器件的使用，同时布板面积资源也得以节省。
[0044]请再次参考图1，在本实施例中，所述电路还包括移位寄存器2；
[0045]所述移位寄存器2连接在所述主控芯片1与所述驱动芯片3之间。
[0046]需要说明的是，现有技术中，当需要控制多路负载开关时，除了存在所需元器件种类数量多，布板面积大的问题，实际上还存在当需要输出的开关负载信号数量大于所述主控芯片1的I/O端口数量时，必须拓展所述主控芯片1的引脚容量来满足所接负载需求的问题，即使是在本实施例使用了所述驱动芯片3之后，该问题仍然存在，因而为了解决这一问题，本实施例提出了使用移位寄存器2，具体是在所述主控芯片1与所述驱动芯片3之间增加所述移位寄存器2。所述移位寄存器2为串入并出移位寄存器，即为一个串行输入、并行输出的存储芯片，其通过DS端口、STCP端口、SHCP端口与所述主控芯片1连接，可大大减少所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多路开关控制电路，其特征在于，所述电路包括主控芯片(1)、驱动芯片(3)和至少两个开关负载(4)；所述主控芯片(1)与所述驱动芯片(3)连接；至少两个所述开关负载(4)分别与所述驱动芯片(3)连接。2.根据权利要求1所述的多路开关控制电路，其特征在于，所述电路还包括移位寄存器(2)；所述移位寄存器(2)连接在所述主控芯片(1)与所述驱动芯片(3)之间。3.根据权利要求2所述的多路开关控制电路，其特征在于，所述移位寄存器(2)为串入并出移位寄存器。4.根据权利要求3所述的多路开关控制电路，其特征在于，所述移位寄存器(2)通过DS端口、STCP端口、SHCP端口与所述主控芯片(1)连接。5.根据权利要求1所述的多路开关控制电路，其特征在于，所述开关负载(4)包括电开关(41)、电容(42)、指示灯(43)和电阻(44)；所述电开关(41)、电阻(44)、指示灯(43)依次连接后，两端分别与所述驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎祥松，倪玲，周武林，何欣原，谭依，
申请(专利权)人：广东海悟科技有限公司，
类型：新型
国别省市：