搅动式湿制程机台及搅动式湿制程制造技术

本发明专利技术公开了一种搅动式湿制程机台及搅动式湿制程，其中搅动式湿制程机台包含输送系统和多个喷嘴。输送系统包含多个滚轮，这些滚轮位于所述输送系统的输送路径的上侧与下侧，该上、下侧的滚轮之间用来带动板片状的待加工物。滚轮加附叶片，可以搅动化学药剂。喷嘴位于输送路径的上方或下方，用以喷洒或补充化学药剂于待加工物上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机台，特别涉及一种搅动式湿制程机台及搅动式湿制程。技术背景近年来，由于科技进展的突飞猛进以及现代人对产品轻便性的高度需求， 使得轻薄短小的可携式电子产品成了当前市场上的主流。因为电子产品体积 縮小了，产品中可容纳电路板的体积也随着縮小，使得电路板的设计和发展 也开始朝着体积更小的高密度电路板发展。一般电路板的线宽和导线的间距在4 6 mil. (1 mil. = 0.025mm)左右， 高密度电路板的线宽和间距则在lmil.左右。因为，高密度电路板的线宽和间 距比一般电路板窄，因此其对制程参数的要求比一般电路板严格。在电路板制程中，显影和蚀刻制程对电路板的线宽和间距有关键性的影 响。但在目前的显影和蚀刻中，却存在着很严重的「水滞j问题，使得电路 板的线宽和间距无法达到符合高密度电路板所需的线宽和间距。
技术实现思路
因此本专利技术的目的之一在于，提供一种搅动式湿制程及其机台。该湿制 程机台可以消除湿制程中的「水滞」问题，以提升包含显影和蚀刻在内的湿 制程的品质。根据本专利技术的上述目的，提出一种搅动式湿制程机台，包含输送系统和 多个喷嘴。输送系统更包含多个滚轮。所述滚轮位于输送系统的输送路径的 上侧与下侧，借由受到动力驱动而旋转的上、下侧的滚轮分别接触于待加工 物的上、下两面来带动待加工物；在滚轮上具有叶片，用于搅动化学药剂， 而叶片和待加工物表面之间存在一间隙。喷嘴位于所述输送路径的上方或下 方，用于喷洒或补充化学药剂于待加工物上。喷嘴除了位于滚轮之间，还可 位于滚轮之上。根据本专利技术的上述目的，提出一种搅动式湿制程，该搅动式湿制程使用上述制程机台。首先，输送多个待加工物于多个喷嘴下。之后，喷洒化学药 剂以蚀刻这些待加工物。最后搅动化学药剂以提升蚀刻效率。由上述可知，本专利技术的搅动式湿制程机台在滚轮上加入叶片。当滚轮转 动时带动叶片，能将加工过的化学药剂带出，并将新鲜的化学药剂带入。除 了克服了滚轮区域常有的「水滞」现象，还提升加工的质量及效率。同时， 借由叶片数目、形状、叶片和待加工物表面的间隙的调整及喷嘴的位置，更 可满足不同制程时的特殊需求。此外，本专利技术除了可应用于电路板制程中的 显影和湿蚀刻制程，以提升其制造精密度之外，更可应用于其它需要有效提 高制程精密度的化学制程上。 附图说明图l为铜箔基板的结构图；图2为传统的湿制程机台的斜角俯视图；图3为传统的湿制程机台，其化学药剂排出路径示意图；图4为依照本专利技术一较佳实施例的搅动式湿制程机台的斜角俯视图；图5为本专利技术滚轮作动的示意图；图6为依照本专利技术一较佳实施例的滚轮结构图；图7为依照本专利技术另一较佳实施例的滚轮结构图。其中，附图标记.一 200112、 212 120、 220 216介输送系统 滚轮化学药剂 叶片铜皮 电路板 喷嘴 滚轮画110、 210 114130、 230 218具体实施方式以下将以电路板的制程作为范例，说明本专利技术的概念，但本专利技术并不局 限用于电路板的制程中。实际上，由于近年来科技的进步和发展，湿制程已 经从早期应用于电路板，跨足到其它产业的领域，现在，无论是半导体、液 晶显示器还是电浆显示面板的生产制造上，皆可看到湿制程在这些产业上成 功应用的例子。因此，本专利技术也可以应用于上述这些产业上，以提升这些产业的制程质量。电路板的制造，依其制造类型可以分为机械加工、湿制程和影像转移三 大类。其中湿制程主要是指在制程中有涉及化学药剂的制程。湿制程包含电 镀、显影、蚀刻、剥膜、清洗、脱脂、超音波洗净、除胶渣和化学粗化等。 其中，尤其以显影和蚀刻这两个制程对电路板的线宽和间距的影响最大。而 本专利技术除了可以提升显影和蚀刻制程的质量，以制造出高密度的电路板之外， 还可以改善其它相关湿制程的质量。图1所示为铜箔基板的结构图，电路板主要是利用显影和蚀刻在铜箔基板上制造出所需的电路。图中，铜箔基板包含介电层ioo和位于两侧的铜皮 200。介电层100—般是由树脂和玻璃纤维所构成的。铜皮200的厚度有5u m、 9um、 12pm、 18um、 35um、 50 u m和70 y m等多种厚度。 一般较常 用的厚度为35um。在电路板制程中，会先在铜箔基板的铜皮上形成一层正型或负型光阻， 经由曝光制程将光罩上预先定义的图案转移到光阻上，再经由显影制程将正 型光阻的曝光区域或负型光阻的非曝光区域溶解。之后，在蚀刻制程中，将 无光阻覆盖部分的铜皮蚀刻掉，形成电路。最后，再经由去膜制程将电路上 的光阻去除。在上述的制程中，显影和蚀刻制程扮演着关键性的角色。好的显影和蚀 刻可以将预定的电路图案中每一细微的特征正确无误的转移到铜箔基板的铜 皮上，形成电路。因此，对电路线宽和间距要求较高的电路板，如高密度电 路板，往往也需要较好的显影和蚀刻技术。但在目前的湿制程中，却广泛存 在着很严重的「水滞」问题，影响到蚀刻和显影的质量，使得电路板的线宽 和间距无法达到符合高密度电路板所需的线宽和间距。以下将以附图说明「水滞」问题。图2显示为传统的湿制程机台的斜角 俯视图。在图2的湿制程机台，包含输送系统110和多个喷嘴120。输送系 统110用来输送待加工的电路板。喷嘴120用来喷洒加工所需的化学药剂130， 在显影和蚀刻制程中，此处的化学药剂130通常为显影液和蚀刻液。图中的 输送系统110可以包含多个滚轮114。滚轮114位于输送系统110的输送路径 的上侧与下侧，上、下侧的滚轮114之间用于带动电路板112，将电路板传送到喷嘴120的下方。喷嘴120喷出高压的化学药剂130于电路板上。利用高 压所造成的物理冲击力及化学药剂130对电路板的反应性对电路板作加工， 例如显影和蚀刻。由于喷嘴120喷出压力的关系，因此，化学药剂130除了 喷洒在电路板上，还有很大的一部份化学药剂130进入电路板前后的滚轮114 所在区域。因为前后喷嘴所形成推挤效应，液体表面张力以及滚轮交错排列 所形成的障碍，所以在此区域内的化学药剂130不容易流动。因而，在此区 域积聚了相当高度的化学药剂130，这种化学药剂的积聚现象一般称为「水 滞」现象。如图3所示，积聚在此区域的化学药剂130可以由电路板112两侧排出。 但这样会造成位于中间的化学药剂130的流速与位于两侧的流速不同，位于 中间的化学药剂130因为滚轮114的阻碍使得流速较两侧的流速慢，因而造 成位于中间的电路板显影或蚀刻不够，而位于两侧的电路板显影或蚀刻过度。 以往克服这个问题的方法，是将机台喷管排列方向与输送的方向相同，位于 中间的喷管的压力高于两侧的喷管。借由喷管喷出压力的差异以提高中间区 域化学药剂的反应速率，以做为两侧过蚀现象的补偿作用(Offset),这种方 式对线宽2mil.以上可以有效解决，但对线宽2mil.以下却无法达到。也就是 无法克服线宽2mil.以下的水滞现象。因此，本专利技术从化学工程中的质量传递 (MassTransfer)的角度出发，提出一搅动式湿制程机台。这种搅动式湿制程 机台在滚轮上加装叶片，以增加化学药剂流通的速率，并借由调整滚轮上叶 片的数目、形状及叶片和待加工物的间隙距离，来进一步调整化学反应速率 的均匀性。如此，不仅能消除「水滞」问题，还可提升显影和蚀刻的质量和图4显示为依照本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种搅动式湿制程机台，其特征在于，包含：一输送系统，所述输送系统包含多个具有叶片的滚轮，所述滚轮位于所述输送系统的输送路径的上侧与下侧，用于带动待加工物并搅动一化学药剂；以及多个喷嘴，位于所述输送路径的上方或下方，用于喷洒或补充所述化学药剂于所述待加工物上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张世昌，
申请(专利权)人：和旺昌喷雾股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]