本申请提供一种透明压力传感器，包括绝缘基板、应变图样、中空应变体、功能线路层以及透明胶层。绝缘基板包括多个感压区及除感压区以外的非感压区，感压区内贯穿设置有多个开孔，应变图样设置于绝缘基板的相对两侧，部分应变图样填入开孔内以形成中空应变体，中空应变体连接于两个应变图样之间。功能线路层设置于应变图样上，功能线路层电性连接应变图样。透明胶层覆盖功能线路层及应变图样，部分透明胶层填入中空应变体内。本申请提供的透明压力传感器兼具透光性以及灵敏性。另外，本申请还提供一种透明压力传感器的制造方法及显示设备。一种透明压力传感器的制造方法及显示设备。一种透明压力传感器的制造方法及显示设备。
【技术实现步骤摘要】
显示设备、透明压力传感器及其制造方法
[0001]本申请涉及一种显示设备、透明压力传感器及其制造方法。
技术介绍
[0002]在人机交互及智能家居领域中，应用在触控屏中的压力传感器不仅要求灵敏度高，而且对透明度还有极高的要求。现有技术中，高灵敏的压力传感器的导体材料大多透光性差，导致透光性以及灵敏性难以兼具。
技术实现思路
[0003]鉴于以上内容，有必要提供一种透明压力传感器，以解决上述问题。
[0004]另外，还有必要提供一种透明压力传感器的制造方法。
[0005]另外，还有必要提供一种显示设备。
[0006]一种透明压力传感器的制造方法，包括步骤：提供一绝缘基板，所述绝缘基板具有多个感压区及除所述感压区以外的非感压区，所述感压区贯穿设置有多个开孔。于所述绝缘基板的相对两侧设置应变层，部分所述应变层填入所述开孔内以形成所述中空应变体，每一所述中空应变体连接于相对设置的两个所述应变层之间。于与所述非感压区对应的所述应变层上设置电镀层。移除所述感压区内的部分所述应变层以获得应变图样，所述应变图样电性连接多个所述中空应变体。蚀刻所述电镀层以获得功能线路层，所述功能线路层电性连接所述应变图样。于所述功能线路层及所述应变图样上设置透明胶层，并使所述透明胶层填入所述中空应变体内。
[0007]进一步地，步骤“于所述非感压区对应的所述应变层上设置电镀层”包括：于所述绝缘基板上设置第一干膜层，对所述第一干膜层进行曝光显影以形成第一干膜感光图样，与所述非感压区对应的所述应变层露出于所述第一干膜感光图样，设置所述电镀层，以及移除所述第一干膜感光图样。
[0008]进一步地，步骤“移除所述感压区内的部分所述应变层以获得应变图样”包括：于所述电镀层及所述应变层上设置第二干膜层。对所述第二干膜层进行曝光显影以形成第二干膜感光图样，与所述感压区对应的部分所述应变层露出于所述第二干膜感光图样。移除露出于所述第二干膜感光图样的部分所述应变层，获得所述应变图样，以及移除所述第二干膜感光图样。
[0009]进一步地，与所述非感压区对应的部分所述电镀层露出于所述第二干膜感光图样，所述制造方法还包括：蚀刻露出于所述第二干膜感光图样的部分所述电镀层，获得所述功能线路层。
[0010]一种透明压力传感器，包括绝缘基板、应变图样、中空应变体、功能线路层以及透明胶层。所述绝缘基板包括多个感压区及除所述感压区以外的非感压区，所述感压区内贯穿设置有多个开孔，所述应变图样设置于所述绝缘基板的相对两侧，部分所述应变图样填入所述开孔内以形成所述中空应变体，所述中空应变体连接于两个所述应变图样之间。所
述功能线路层设置于所述应变图样上，所述功能线路层电性连接所述应变图样。所述透明胶层覆盖所述功能线路层及所述应变图样，部分所述透明胶层填入所述中空应变体内。
[0011]进一步地，所述功能线路层包括测阻线路及连接线路，所述连接线路电性连接所述测阻线路及所述应变图样，所述测阻线路用于测量所述应变图样及电性连接所述应变图样的中空应变体的阻值变化量。
[0012]进一步地，所述透明压力传感器还包括测压芯片，所述测压芯片电性连接所述测阻线路，所述测压芯片预存有压阻关系，所述测压芯片用于根据所述阻值变化量和所述压阻关系获得压力值。
[0013]进一步地，所述中空应变体和所述应变图样的材质包括金属、金属氧化物以及导电非金属，所述金属包括铬、金及镍中的至少一种，所述金属氧化物包括氧化铬及氧化镍中的至少一种，所述导电非金属包括纳米碳及石墨烯中的至少一种。
[0014]进一步地，所述透明胶层包括光学胶、透明覆盖层以及离子液体中的至少一种。
[0015]一种显示设备，包括触控屏，所述显示设备还包括上所述的透明压力传感器，所述压力传感器设于所述触控屏一侧。
[0016]本申请提供的透明压力传感器通过在绝缘基板上设置开孔，并将中空应变体设置在该开孔内，应变图样连接于所述中空应变体的相对两侧，从而增大了单位体积内绝缘基板内应变体的总量，使得作用于单位体积内的压力可以产生更大的阻值变化，从而保证所述透明压力传感器的高灵敏性，有利于降低所述应变图样的宽度，提高透明压力传感器的透明性。
附图说明
[0017]图1为本申请一实施例提供的绝缘基板的示意图。
[0018]图2为图1所示的绝缘基板设置开孔后的示意图。
[0019]图3为图2所示的绝缘基板设置应变层及中空应变体后的示意图。
[0020]图4为图3所示的应变层设置第一干膜层后的示意图。
[0021]图5为曝光图4所示的第一干膜层后的示意图。
[0022]图6为图3所示的应变层设置第一干膜图样后的示意图。
[0023]图7为图6所示的应变层上设置电镀层后的示意图。
[0024]图8为移除图7所示的第一干膜图样后的示意图。
[0025]图9为图8所示的电镀层上设置第二干膜层后的示意图。
[0026]图10为曝光图9所示的第二干膜层后的示意图。
[0027]图11为图8所示的电镀层上设置第二干膜图样后的示意图。
[0028]图12为移除图11所示的部分应变层后的示意图。
[0029]图13为移除图12所示的第二干膜图样后的示意图。
[0030]图14为本申请一实施例提供的透明压力传感器的示意图。
[0031]图15为图14所示的透明压力传感器的俯视图。
[0032]图16为图14所示的透明压力传感器的感压区的俯视图。
[0033]图17为图14所示的透明压力传感器中感压区和测阻线路的示意图。
[0034]图18为本申请一实施例提供的显示设备的示意图。
[0035]主要元件符号说明
[0036]透明压力传感器
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100
[0037]绝缘基板
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10
[0038]感压区
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11
[0039]非感压区
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12
[0040]开孔
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13
[0041]通孔
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14
[0042]应变层
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20
[0043]应变图样
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21
[0044]连接体
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211
[0045]中空应变体
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30
[0046]电镀层
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40<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种透明压力传感器的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一绝缘基板，所述绝缘基板具有多个感压区及除所述感压区以外的非感压区，所述感压区贯穿设置有多个开孔；于所述绝缘基板的相对两侧设置应变层，部分所述应变层填入所述开孔内以形成所述中空应变体，每一所述中空应变体连接于相对设置的两个所述应变层之间；于与所述非感压区对应的所述应变层上设置电镀层；移除所述感压区内的部分所述应变层以获得应变图样，所述应变图样电性连接多个所述中空应变体；蚀刻所述电镀层以获得功能线路层，所述功能线路层电性连接所述应变图样；于所述功能线路层及所述应变图样上设置透明胶层，并使所述透明胶层填入所述中空应变体内。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述非感压区对应的所述应变层上设置电镀层”包括：于所述绝缘基板上设置第一干膜层；对所述第一干膜层进行曝光显影以形成第一干膜感光图样，与所述非感压区对应的所述应变层露出于所述第一干膜感光图样；设置所述电镀层；以及移除所述第一干膜感光图样。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“移除所述感压区内的部分所述应变层以获得应变图样”包括：于所述电镀层及所述应变层上设置第二干膜层；对所述第二干膜层进行曝光显影以形成第二干膜感光图样，与所述感压区对应的部分所述应变层露出于所述第二干膜感光图样；移除露出于所述第二干膜感光图样的部分所述应变层，获得所述应变图样；以及移除所述第二干膜感光图样。4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，与所述非感压区对应的部分所述电镀层露出于所述第二干膜感光图样，所述制造方法还包括：蚀刻露出于所述第二干膜感光图样的部分所述电镀层，获得所述功能线路层。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：戴俊，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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