一种低温型导电离子镀铜箔胶带及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温型导电离子镀铜箔胶带及制备方法，涉及导体材料技术领域。该低温型导电离子镀铜箔胶带，包括基材、保护膜和胶层，其中基材的材料为离子镀金铜箔，基材厚度为3～20μm，其中保护膜为聚丙烯保护膜、聚乙烯保护膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜中的一种，保护膜厚度为30～100μm。该低温型导电离子镀铜箔胶带及制备方法，所产生的导电胶带，在保证导电胶带耐水洗、盐雾、高温高湿性能的前提下，使用时的温度相对较低，可应用于一些特殊结构器件需要较低施工温度的场景，可以很好的保证了产品的性能及外观。很好的保证了产品的性能及外观。很好的保证了产品的性能及外观。

【技术实现步骤摘要】
一种低温型导电离子镀铜箔胶带及制备方法


[0001]本专利技术涉及导体材料
，具体为一种低温型导电离子镀铜箔胶带及制备方法。

技术介绍

[0002]导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭，屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料。
[0003]现有UCF导电胶带(热固型导电胶带)为保证耐水洗、盐雾、高温高湿性能，主流设计高温反应型环氧导电胶，高温反应型环氧导电胶需要160℃进行热压固化交联，现有的电子设备壳体边缘都存在塑料件，160℃高温情况下，塑料件会出现高温变形异常，从而影响产品性能及外观。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种低温型导电离子镀铜箔胶带及制备方法，解决了热固型导电胶带在使用时，其中的高温反应型环氧导电胶需要160℃进行热压固化交联，使得电子设备的塑料件出现高温变形异常，从而影响产品性能及外观的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种低温型导电离子镀铜箔胶带，包括基材、保护膜和胶层；
[0008]其中基材的材料为离子镀金、镀镍、镀锡中的一种或多种镀层铜箔，基材厚度为3～20μm；
[0009]其中保护膜为聚丙烯保护膜、聚乙烯保护膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜中的一种，保护膜厚度为30～100μm；
[0010]胶层为溶剂型热固环氧胶黏剂，包括以下重量份组分：环氧树脂40～60份、聚酯树脂20～60份、导电粉10～60份、偶联剂0～1份、固化剂1～10份和溶剂80～150份，胶层厚度为5～20μm；
[0011]其中，环氧树脂为型双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、苯甲醛酚醛型环氧树脂、多官能团基环氧树脂、二聚酸改性环氧树、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂中的一种或多种；
[0012]其中，聚酯树脂为自饱和聚酯、不饱和聚酯中的一种或多种；
[0013]其中，导电粉为片状镍粉、球状镍粉、树枝状镍粉、片状银粉、球状银粉、树枝状银粉、片状银包铜粉、球状银包铜粉、树枝状银包粉中的一种或多种；
[0014]其中，偶联剂为γ
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氨丙基三乙氧基硅烷、γ
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(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ
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缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ
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巯丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种；
[0015]其中，固化剂为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯、咪唑、多元胺、改性脲类中的一种或多种；
[0016]其中，溶剂为乙酸乙酯、甲苯、醋酸丁酯、丙酮、丁酮中的一种或多种；
[0017]其中，促进剂为有机锡类；
[0018]其中，保护膜为聚丙烯保护膜、聚乙烯保护膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜，保护膜厚度30～100μm。
[0019](三)有益效果
[0020]本专利技术提供了一种低温型导电离子镀铜箔胶带及制备方法。具备以下有益效果：
[0021]该低温型导电离子镀铜箔胶带及制备方法，所产生的导电胶带，在保证导电胶带耐水洗、盐雾、高温高湿性能的前提下，使用时的温度相对较低(100～120℃)，并不会导致电子设备塑料件高温变形异常的情况，可以很好的保证了产品的性能及外观。
附图说明
[0022]图1为本专利技术实施例一至十的测试数据结果；
[0023]图2为本专利技术产品结构图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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2，本专利技术提供一种技术方案：一种低温型导电离子镀铜箔胶带，包括基材、保护膜和胶层；
[0026]其中基材的材料为离子镀金、镀镍、镀锡中的一种或多种镀层铜箔，基材厚度为3～20μm；
[0027]其中保护膜为聚丙烯保护膜、聚乙烯保护膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜中的一种，保护膜厚度为30～100μm；
[0028]胶层为溶剂型热固环氧胶黏剂，包括以下重量份组分：环氧树脂40～60份、聚酯树脂20～60份、导电粉10～60份、偶联剂0～1份、固化剂1～10份和溶剂80～150份，促进剂0～0.5份，胶层厚度为5～20μm；
[0029]其中，环氧树脂为型双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、苯甲醛酚醛型环氧树脂、多官能团基环氧树脂、二聚酸改性环氧树、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂中的一种或多种；
[0030]其中，聚酯树脂为自饱和聚酯、不饱和聚酯中的一种或多种；
[0031]其中，导电粉为片状镍粉、球状镍粉、树枝状镍粉、片状银粉、球状银粉、树枝状银粉、片状银包铜粉、球状银包铜粉、树枝状银包粉中的一种或多种；
[0032]其中，偶联剂为γ
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氨丙基三乙氧基硅烷、γ
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(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ
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缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ
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巯丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种；
[0033]其中，固化剂为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯、咪唑类、改性胺类、改性脲类中的一种或多种；
[0034]其中，溶剂为乙酸乙酯、甲苯、醋酸丁酯、丙酮、丁酮中的一种或多种；
[0035]其中，促进剂为有机锡类；
[0036]其中，保护膜为聚丙烯保护膜、聚乙烯保护膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜，保护膜厚度30～100μm。
[0037]实施例：
[0038]实施例一
[0039]溶剂型热固环氧胶黏剂层：双酚A型环氧树脂(厂家DIC型号850S)20份、橡胶改性环氧树脂(厂家国都型号KR
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101)20份、饱和聚酯树脂(厂家SKYBON型号ES300)20份、球状银粉(厂家晶硕型号SCP15)30份、γ
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巯丙基三乙氧基硅烷(厂家辰工型号KH
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580)0.5份、六亚甲基二异氰酸酯(厂家拜耳型号N3300)固化剂7份、有机锡类促进剂(厂家德固赛型号T12)0.1份和丁酮(厂家诚公型号MEK)90份。将双酚A型环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和饱和聚酯树脂加入配方量50％的丁酮溶剂中，以200r/min的转速搅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温型导电离子镀铜箔胶带，包括基材、保护膜和胶层，其特征在于：其中基材的材料为离子镀金、镀镍、镀锡中的一种或多种镀层铜箔，基材厚度为3～20μm；其中保护膜为聚丙烯保护膜、聚乙烯保护膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜中的一种，保护膜厚度为30～100μm；胶层为溶剂型热固环氧胶黏剂，包括以下重量份组分：环氧树脂40～60份、聚酯树脂20～60份、导电粉10～60份、偶联剂0～1份、固化剂1～10份和溶剂80～150份，胶层厚度为5～20μm；其中，环氧树脂为型双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、苯甲醛酚醛型环氧树脂、多官能团基环氧树脂、二聚酸改性环氧树、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂中的一种或多种；其中，聚酯树脂为自饱和聚酯、不饱和聚酯中的一种或多种；其中，导电粉为...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾良华，徐磊，
申请(专利权)人：江苏特丽亮新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：