【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种电磁遮蔽盖及方法，并且特别地，关于一种利用替换其顶盖以 重复利用的电磁遮蔽盖及方法。
技术介绍
随着电子元件设计与制造的进步，电子元件受到外来的电磁波干扰或是发出电 磁波干扰其他电子元件的情况越来越严重，因此在主要的电子元件上多以一金属盖 遮蔽，以避免上述问题。然而，习知的电磁遮蔽盖(electromagnetic shielding cover)多为一次性使用，亦即该电磁遮蔽盖一旦焊接于电路板上后，除非解焊，否则无法对该电磁遮 蔽盖进行任何处理而仍可保有其遮蔽功能。例如，当该电磁遮蔽盖所遮蔽的电子元 件因故需修护、调整或替换时，必须先解焊该电磁遮蔽盖，再进行修护、调整或替 换。并于修护、调整或替换该电子元件后，再将新的电磁遮蔽盖或原来仍堪用的电 磁遮蔽盖焊接于该电路板上。值得注意的是，此种方式至少有两个缺点。 一是解焊该电磁遮蔽盖和焊接将新 的电磁遮蔽盖均会对附近的电子元件产生热冲击，造成不可预期的伤害。二是解焊 和焊接均需要额外的工具(例如烙铁)，甚至需要特定的操作环境(例如需有电源供 应)，此限制并不利于突如其来的修护需求。其他可能的缺点...
【技术保护点】
一种电磁遮蔽盖，包含：一外框；以及一可掀离式顶板，该可掀离式顶板藉由数个连接部与该外框连接；其中该可掀离式顶板与该外框间形成数个狭缝，且任两个相邻狭缝藉由一个连接部区隔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周万顺，
申请(专利权)人：一诠精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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