【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于防止电磁干扰(EMI)的屏蔽装置，更具体地， 涉及一种适用于为基板上的一个或多个电气部件提供电磁干扰屏蔽的屏 蔽装置。
技术介绍
本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有 技术。在正常操作中，设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁 能，由于通过辐射产生的EMI传输，该电磁能会干扰相邻的电子/电气部 件的操作。为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响，可使用屏 蔽罩/装置来为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。一种常见的传统屏蔽装置具有两部件式结构或，其中一盖安装到一 框架。另一种常见的传统屏蔽装置具有单件结构，即屏蔽装置由一个部 件构成。传统屏蔽罩主要是通过SMT焊接方式固定在PCB(印刷电路板)上。 对于单件结构的屏蔽装置，将屏蔽装置焊接到PCB上后，荐需要对被屏 蔽装置包围的电子器件(例如IC零件等)进行维修，必须将屏蔽罩焊下, 这样特别容易损坏被屏蔽装置包围的电子器件，并且维修也非常不方便。 对于两部件式结构，由于框架焊接在PCB上，而盖子安装到框架上，因 此盖子和框架之间的安装结构非常牢固，以避免盖子从框架...
【技术保护点】
一种屏蔽装置，用于对设置在印刷电路板上的至少一个电子器件进行屏蔽，该屏蔽装置具有框架和与框架接合且电连接的屏蔽罩体，其特征在于， 所述框架的下侧设有与设置在印刷电路板上的焊盘弹性地且电连接地接触的弹片，并且所述框架还具有与设置在印刷电路板上的螺钉孔对齐且允许螺钉穿过的第一安装孔； 在所述的屏蔽罩体上设有与所述第一安装孔对齐且允许螺钉穿过的第二安装孔； 螺钉依次穿过第二安装孔和第一安装孔并螺接于印刷电路板上的螺钉孔，将屏蔽罩体和框架固定在印刷电路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈国良，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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