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本发明提供一种屏蔽装置，用于对设置在印刷电路板上的至少一个电子器件进行屏蔽，该屏蔽装置具有框架和与框架接合且电连接的屏蔽罩体，所述框架的下侧设有与设置在印刷电路板上的焊盘电连接接触的弹片，并且所述框架还具有与设置在印刷电路板上的螺钉孔对齐且...
该专利属于莱尔德电子材料（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莱尔德电子材料（上海）有限公司授权不得商用。

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