【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种扣具模块(clip module),特别是涉及一种用于散热装置 (heat-dissipation apparatus)的扣具才莫块。
技术介绍
近年来,随着科技的突飞猛进,各种电子元件所包含的晶体管数量越 来越多,进而使这些电子元件的工作温度也越来越高。以电脑的中央处理 器(central processing unit, CPU)为例,由于中央处理器的运算速度不断地 提升,因此中央处理器的发热功率也随着不断攀升。为了预防中央处理器 过热而导致电脑发生暂时性或永久性的失效,电脑需要有足够的散热能力, 以使中央处理器能正常运作。为了排除中央处理器于高速运算时所产生的 热能,以使其在高速运算时仍可维持在正常状态,已知技术将一散热装置 直接组装于中央处理器(或其它发热源)上,以使中央处理器所产生的热 能可藉由散热装置迅速地散逸至外界环境。图1A为已知一种散热装置组装于一发热源上的立体图,而图IB为图 1A的散热装置与发热源的分解图。请参考图IA与图IB,已知散热装置100 是用以組装于电脑主机中,以对发热源10 (例如是中央处理器)进行散热。 散热 ...
【技术保护点】
一种扣具模块,适于将一散热元件固定于一基座上,其特征是,上述扣具模块包括:一本体,具有一抵压部以及一枢轴部,上述抵压部适于抵压上述散热元件,而上述枢轴部位于上述本体的一端;二个按压件,上述各按压件具有位于其相对两端之间的一第一连杆点,且上述这些按压件的一端耦接于上述枢轴部;一卡扣件,适于扣合于上述基座,并具有二个第二连杆点;以及二个连杆件,上述这些连杆件分别耦接于上述这些第一连杆点与上述这些第二连杆点之间,其中当上述这些按压件沿上述枢轴部相对转动时,上述这些按压件带动上述这些连杆件沿对应的上述这些第二连杆点相对转动,以使上述卡扣件与上述基座扣合,并使上述抵压部抵压上述散热元件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐清渝,
申请(专利权)人:华信精密股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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