用于芯片安装机的带供给器制造技术

技术编号:3720091 阅读:160 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
提供了一种用于芯片安装机的带供给器。该带供给器包括框架、第一连杆、第二连杆和中间连杆。沿着框架供给带。第一连杆包括引导所述带的导向单元以及可旋转地连接到所述框架的第一端。第一连杆能够在关闭位置和打开位置之间转动,在所述关闭位置中导向单元与框架联接以引导所述带,在所述打开位置中导向单元远离框架。第二连杆可旋转地连接到框架并包括相对于框架被支撑的第一端。中间连杆包括与第一连杆的第二端可旋转地连接的第一端、以及与第二连杆的第二端可旋转地连接的第二端。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于芯片安装机的带供给器,更具体地涉及一种 包括稳定的导向开闭器的带供给器,该导向开闭器可以容易地操纵以 更换元件巻轴。
技术介绍
芯片安装机用于将电子元件安装到印刷电路板(PCB)上。例如, 元件供给器将诸如集成电路(IC)元件、二极管、电容器和电阻器之 类的各种电子元件供应到芯片安装机,然后,芯片安装机将元件移动 到PCB上的预定位置并将元件安装在PCB上。这种芯片安装机包括元件供给器、传送器、头组件和元件传输单 元。元件供给器将元件供应到芯片安装机,传送器移动PCB。头组件 包括吸嘴来将元件从元件供给器移动到PCB。元件传输单元竖直或水 平移动头组件。具有元件巻轴的带供给器通常用作芯片安装机的元件供给器。图 l是示出用于带供给器的传统元件巻轴的立体图。参照图1,可以认识到元件巻轴中可以容纳成千个元件。带2绕 元件巻轴巻绕,并在带2中以预定间距形成容纳空间2a。诸如半导体 芯片之类的电子元件5容纳在容纳空间2a中,并且顶部覆盖带2b附 装到带2的顶表面以覆盖电子元件5。多个穿孔2c以预定间距形成在带2的两侧。在芯片安装机中,供给图1所示元件巻轴的带供给器彼此平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于芯片安装机的带供给器,包括:    框架,沿着所述框架供给带;    第一连杆,其包括引导所述带的导向单元以及可旋转地连接到所述框架的第一端,所述第一连杆在关闭位置和打开位置之间运动,在所述关闭位置中所述导向单元引导所述带,在所述打开位置中所述导向单元远离所述框架;    第二连杆,其可旋转地连接到所述框架并包括弹性联接到所述框架的第一端;和    中间连杆,其包括与第一连杆的第二端可旋转地连接的第一端、以及与第二连杆的第二端可旋转地连接的第二端。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:崔亨守
申请(专利权)人:三星TECHWIN株式会社
类型:发明
国别省市:KR[韩国]

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