弯曲式刚性印刷布线板及其制造方法技术

技术编号:3720045 阅读:131 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电装部件的安装容易(实现制造性和装配性高的基板电路)且可以实现节省空间化、进而制造容易的弯曲式刚性印刷布线板。即,提供一种下述这样的弯曲式刚性印刷布线板,即,在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上,还在上述间隙部分(1A)的上表面上,层叠耐热性树脂层(31),在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32),并且,经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4),对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电气部件等的安装容易且不仅可实现省空间化而且还制造 容易的印刷布线板。
技术介绍
由于例如汽车等的产品功能提高等需要,电装部^W增加的倾向。因此,为 了高效地活用有限的空间,要求电气部件等的安装容易,而且使驗所需的空间 、。因此,当进行離等的布线分支时,采用构成为可以将与线束的连接部、保险丝、继电器等部件集中在一^3i接的电气连接箱。而且,&^电气驗箱中,作为用于分鹏自电源的电力的布^#料(以下称为内部电路),公知細在!顿 基底 1^才料(base material)的表面上形成电路的刚性印刷布线板(rigid printed wiring board)。参考图15,说明现有技术中的冈胜印刷布线板訓的制造方法。 根据现有技术,4顿在由绝缘材料构成的5顿基底 ^才料101的表面及背 面上叠,箔或银箔等的导体层102的层叠板103 (参照图15(a)),将对J^M叠 板103进行开孔而成的掛及贯通 LiS行电镀处理从而形鹏 L 104 (实5膽面 (front suifece)和背面(rearsuifece)的导体层102彼此的电导通性的Mi 各通孔(via throughhole) 104a鋼于配设连接端子20的安糊通孔104b),并且,iM^t上 腿叠板103进行懒鹏,从而在石顿基底基糊料101的表面和背面上形成 电路102a (参照图15 (b)),进而用抗蚀剂(会^^材料)105 MM电路表面,伟i腊 刚性印屌怖线板羅(参照图15 (c))。另外,fflil层觀审U从而也同样地制造多 层布线板。根据现有技术,在刚性印刷布线板100上安装电气部件且构鹏电气设备中 使用的内部电路的布线材料(M电路)的情况下,如图16所示,在与电气部件 连接用的连接器或与保险丝、继电器等电气部件的连接部中,预先i^affl于插入连接端子20的安翻通孔104b, ^M安糊通孔104b中HA^接端子20后, i!31流(flow)焊或回流(reflow)焊工序,连接刚性印刷布线板100和连接端子 20。如图16(a)所示,在冈胜印刷布线板100中设置有用于确保在翻表面和背面 上形成的电路的导通性的通路通孔雨a、以及压A^接端子20的安装用通孔 104b,当将连接端子20连接到刚性印刷布线板100上时,战安糊通孔104b 因为由贯il^的孔构成,所以在构鹏繊的表面和背面上分别配设连接端子 20的 电路的情况下,需要以连接端子20的配设OT在表面和背面不Sft的 方式设计繊电路,有繊电路的麟面积变大的缺陷。另外,在构^S表面禾啃面上分别配设连接端子20的凝反电路的情况下, 必须鹏口图16(b)所^iai焊料21固定配设在刚性印刷布线板100表面上的连 接端子20的工序、以及如图16(c)所^M31焊料21固定配设在刚性印刷布线板100 的背面上的驗端子20的工序,从而分别焊接连接端子20。 g[],需要两次焊接 工序。因此,提出有下述这样的技术如图17所示,ffl31将在表面上配i^^接端 子20的两i央刚性印刷布线板層用电线107连接,使由电线107连接的两±央刚性 印刷布线板100在电线部^iS才f弯曲,从而获得两M^^接端子20的對反电路 (例如,参照专利文献l)。专利文献1:日本专利申请2004-19254
技术实现思路
专利技术要解决的问题OT1由电线107连接的两块刚性印刷布线板100在电线部^^弯曲而构成的 翻电路中,由于由电线107连接的两块刚性印刷布线板满的表面上分别配设 的连接端子20被焊接固定后(参照图17 (a)),两块刚性印刷布线板100^i^ 电线部分弯曲而获得两面配设 端子的 电路(参照图17 (b)),所以可以 进行一次用于固定连接端子20的焊接工序,进而可以在凝及两面中任意,i體 连接端子20。但是,必须分别连接两块刚性印刷布线板100的电路彼此那样地安装电线 107,该电线安装工序需要时间,并且连接各對反电路彼此的电线107的MM多,用战电线107驗的两块刚性印刷布线板100在电线部^)(隹以弯曲,有弯曲 后电线107所占的空间也变大的缺陷。另外,由于连接两块冈胜印刷布线板菌 的电路彼此的各电线107的长度难以完t致,所以弯曲后的形状难以均匀地管理。因此,本专利技术构成为ffilM"层叠feiS行1:顿j雌而在5顿基底SM^料 的表面上形成任意电路的冈胜印刷布线社,體将±^基底基#^才料部分薄层 化而成的弯曲部,可以在该弯曲部使冈胜印刷饰线板弯曲。另外,构成为M:在弯曲式刚性印刷布线丰肚,形成大电流用电路(例如 电气连接箱的内部电路)和小电流用电路(例如电子电路),从而可以提高繊的 性能。用刊军决问题的方案根据本专利技术的弯曲式刚性印刷布线板,,A^配设有(contain)间隙部分 的石,芯板材料(core material)的表面上,还^h^间隙部分的,面上,层叠 耐热性树脂层,在il^芯板材料的背面上将间隙部分排除砂卜地层叠耐热性树脂 层,并且,经由战耐热性树脂层层叠固接导体层,对该导体层进行t赅拠理以 形成电路。另外,ffl31在导体层的同一面上形鹏軒同的导体部分,从而在同一繊 上形駄电流用电路和小电流用电路。进而,在根据本专利技术的弯曲式刚性印刷布线板的制造方法中,fflil下虹序, 即在硬质芯板材料上实施的间隙部分中埋设耐热性树脂材料的工序;在其表面 和背面上经由耐热性树脂层层叠导体层并进行热压(hotpressing)以做,叠板的 工序;M^JlM层叠板进4彌lj鹏,从而在5顿基底 ^辨斗的表面和背面 上形成电路并且除去位于MM芯板材料的间隙部分的背面上的导体层的工序;以 及通过将在间隙部分中埋设的耐热性树脂材料与其背面的耐热性树脂层一同除 去,从而形成使硬质基底 1^才料部分薄层化而成的弯曲部的工序,由此,取得 ^i^弯曲部會湾曲的冈胜印刷布线板。专利技术效果根据本专利技术的弯曲式刚性印刷布线板, 1设置使石,的基底 ^才料部分 薄层化而成的弯曲部,从而可以使印刷布线繊在该弯曲鹏曲。另外,由于在根据本专利技术的弯曲式刚性印刷布线禾肚安装电气部件并构成电气设备中使用的内部电路布^t才料(Sl反电路)的情况下,在刚性印刷布线板的 表面上配设连接端子后,^m弯曲部使刚性印刷布线板弯曲,可以获得两面设置连接端子的基板电路,所以可以任意设it^接端子的配设位置,并_§3£接端子 的焊接工序也是一次即可。另外,由于与使电线连接的两块刚性印刷布线板在电 线部^^弯曲的繊电路不同,使一块刚性印刷布线板在糊顿基底^W料部分薄层化而成的弯曲部弯曲而构成,所以不需要配affl于连接对置的基板表面的电 路彼此的电线。进而,在根据本专利技术的弯曲式刚性印刷布线板中,在 顿芯教材料的一部分 中预先做成间隙部分,在该间隙部分中埋设耐热性树脂材料,并且使用在该表面 和背面上经由耐热性树脂层层叠导体层的层叠板,M^u^ji叠板除去间隙部 分中埋设的耐热性树脂材料,从而可以容易地形成使5顿基底 ^才料部分薄层 化而成的弯曲部,与由聚iM薄膜對争性不同的多层构成并兼具柔性部和刚性 部的多层构造的冈啦印刷M不同,结构简单,可以便宜地串'腊。而且,当伟隨弯曲式刚性印刷布线板时,fflii在导体层的同一面上形鹏厚 不本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种弯曲式刚性印刷布线板,其特征在于,在插入式配设有间隙部分(1A)的硬质芯板材料(1)的表面上,还在上述间隙部分(1A)的上表面上,层叠耐热性树脂层(31),在上述芯板材料(1)的背面上将间隙部分(1A)排除在外地层叠耐热性树脂层(32),并且,经由上述耐热性树脂层(31、32)层叠固接导体层(4),对该导体层(4)进行蚀刻处理以形成电路。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:百田敦司照沼一郎长谷川健竹村安男畠山详史原田洋加藤亮
申请(专利权)人:株式会社藤仓共荣电资株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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