一种新型立式连接器制造技术

本申请提供的一种新型立式连接器，包括胶芯、端盖和端子，所述胶芯的底端为开口结构，所述端盖位于胶芯底端并与端子相卡接，所述胶芯两端设有第一接地片和第二接地片，所述第一接地片和第二接地片结构相同且对称设置，所述胶芯顶端设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一接地片位于第一凹槽内，所述第二接地片位于第二凹槽内，所述第一凹槽为开口槽，所述第一凹槽的开口端设有第一槽位。本实用新型专利技术通过在胶芯的前后两端设置第一凹槽和第二凹槽对胶芯上进行局部掏空，使安装第一接地片和第二接地片后保证四周的空间，从而避免锡膏爬至胶芯表面形成锡脚，不仅有利于保证胶芯表面的平整度，还能保证本装置的正常使用。能保证本装置的正常使用。能保证本装置的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
一种新型立式连接器


[0001]本技术涉及冲压模具
，具体是一种新型立式连接器。

技术介绍

[0002]连接器是一种用于传输电流和信号的电子元件，连接器的主要配套领域有交通、通信、网络、IT、医疗、家电等，配套领域产品技术水平的快速发张及其市场的快速增长，也强有力的带动着连接器技术的发展。目前市面上的连接器已经发展成产品种类齐全、品种规格丰富、结构形式多样、专业方向细分、行业特征明显、有标准体系规范的专业化产品。但是目前市面上大部分的立式连接器在进行贴片时锡膏会溢至胶芯表面形成锡脚，一方面会影响连接器产品的表面平整度，另一方面锡脚会对接地片的正常产生影响，从而导致连接器无法满足加工要求和使用要求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种新型立式连接器，以解决
技术介绍
中的技术问题。
[0004]为实现前述目的，本申请提供如下技术方案：
[0005]一种新型立式连接器，包括胶芯、端盖和端子，所述胶芯顶端设有若干第一通孔，所述端子穿过第一通孔并延伸至胶芯外侧，所述胶芯的底端为开口结构，所述端盖位于胶芯底端并与端子相卡接，所述胶芯两端设有第一接地片和第二接地片，所述第一接地片和第二接地片结构相同且对称设置，所述胶芯顶端设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一接地片位于第一凹槽内，所述第二接地片位于第二凹槽内，所述第一凹槽为开口槽，所述第一凹槽的开口端设有第一槽位。
[0006]进一步的，所述第二凹槽与第一凹槽结构相同。
[0007]进一步的，所述第二凹槽为开口槽，所述第二凹槽的开口端设有第二槽位。
[0008]进一步的，所述胶芯的前端设有第一卡槽，所述第一卡槽与第一槽位相连通。
[0009]进一步的，所述胶芯的后端设有第二卡槽，所述第二卡槽与第二槽位相连通。
[0010]进一步的，所述端子为L型结构，所述端子的一端与端盖相卡接，所述端子的另一端穿过第一通孔延伸至胶芯外侧。
[0011]与现有技术相比，本技术通过在胶芯的前后两端设置第一凹槽和第二凹槽对胶芯上进行局部掏空，使安装第一接地片和第二接地片后保证四周的空间，从而避免锡膏爬至胶芯表面形成锡脚，不仅有利于保证胶芯表面的平整度，还能保证本装置的正常使用。
附图说明
[0012]图1：本申请的结构示意图；
[0013]图2：本申请图1中A的放大图；
[0014]图3：本申请的俯视图；
[0015]图4：本申请图3中B
‑
B的剖面图。
[0016]附图标记：
[0017]1、胶芯；11、第一通孔；12、第一凹槽；13、第二凹槽；14、第一卡槽； 15、第二卡槽；121、第一槽位；
[0018]2、端盖；
[0019]3、端子；
[0020]4、第一接地片；
[0021]5、第二接地片。
具体实施方式
[0022]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]具体实施例1：请参阅图1
‑
图4，包括胶芯1、端盖2和端子3，胶芯1 顶端设有若干第一通孔11，端子3穿过第一通孔11并延伸至胶芯1外侧，胶芯1的底端为开口结构，端盖2位于胶芯1底端并与端子3相卡接。其中端子3为L型结构，端子3的一端与端盖2相卡接，端子3的另一端穿过第一通孔11延伸至胶芯1外侧。
[0024]胶芯1两端设有第一接地片4和第二接地片5，第一接地片4和第二接地片5结构相同且对称设置，胶芯1顶端设有第一凹槽12和第二凹槽13，第一接地片4位于第一凹槽12内，第二接地片5位于第二凹槽13内，第一凹槽 12为开口槽，第一凹槽12的开口端设有第一槽位121。通过设置第一凹槽12 使安装第一接地片4后保证第一接地片4的四周有充足的空间，从而避免锡膏爬至胶芯1表面形成锡脚，保证装置表面的平整度。
[0025]第二凹槽13与第一凹槽12结构相同，第二凹槽13为开口槽，第二凹槽 13的开口端设有第二槽位，第二槽位的结构与第一槽位121相同，故本附图中没有对第二槽位进行图示说明。通过设置第二凹槽13使安装第二接地片5 后保证第二接地片5的四轴有充足的空间，从而避免锡膏爬至胶芯1表面形成锡脚，保证装置表面的平整度。
[0026]胶芯1的前端设有第一卡槽14，第一卡槽14与第一槽位121相连通。胶芯1的后端设有第二卡槽15，第二卡槽15与第二槽位131相连通。第一卡槽 14和第二卡槽15结构相同且分别用于与第一接地片4和第二接地片5进行卡接，有利于第一接地片4和第二接地片5装配的稳固性，进一步提高使用寿命和使用顺畅度。
[0027]与现有技术相比，本技术通过在胶芯的前后两端设置第一凹槽和第二凹槽对胶芯上进行局部掏空，使安装第一接地片和第二接地片后保证四周的空间，从而避免锡膏爬至胶芯表面形成锡脚，不仅有利于保证胶芯表面的平整度，还能保证本装置的正常使用。
[0028]对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于前述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本申请的范围由所附权利要求而不是前述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本申请内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0029]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包
含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型立式连接器，其特征在于：包括胶芯、端盖和端子，所述胶芯顶端设有若干第一通孔，所述端子穿过第一通孔并延伸至胶芯外侧，所述胶芯的底端为开口结构，所述端盖位于胶芯底端并与端子相卡接，所述胶芯两端设有第一接地片和第二接地片，所述第一接地片和第二接地片结构相同且对称设置，所述胶芯顶端设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一接地片位于第一凹槽内，所述第二接地片位于第二凹槽内，所述第一凹槽为开口槽，所述第一凹槽的开口端设有第一槽位。2.根据权利要求1所述的一种新型立式连接器，其特征在于：所述第二凹槽与第一凹槽结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明，唐文春，
申请(专利权)人：广东万连科技有限公司，
类型：新型
国别省市：