一种新型WAFER贴板连接器母座制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型WAFER贴板连接器母座，包括基座和导电端子，基座设置有对接面和自对接面同向延伸的若干端子槽，导电端子容设于端子槽中，导电端子包括基部、自基部向前延伸的下弹片部和自基部两侧相对向上延伸的臂部，其中一侧臂部的上侧对应下弹片部折弯形成一上弹片部，臂部的内侧壁分别相对设置有凸台。相对于现有技术，本实用新型专利技术WAFER贴板连接器母座的优点为：当公头连接器插入连接器母座的导电端子内时，公头连接器的导电端子的两侧分别在臂部的内侧壁的凸台的左右方向的限位下使得公头连接器的导电端子与上弹片部和下弹片部的接触不会摆偏，让连接器公头与连接器母座导电端子之间的接触保持力稳定，并具有良好的导电性能。良好的导电性能。良好的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型WAFER贴板连接器母座


[0001]本技术涉及连接器领域，特别设一种新型WAFER贴板连接器母座。

技术介绍

[0002]贴板连接器母座是一种安装在电路板上的连接器，且需要与电路引脚焊接在一起。贴板连接器公头可插入到贴板连接器母座使得他们之间的端子相互接触，从而形成电连接，但现有技术中的贴板连接器母座当公头的端子插入母座的端子内后，公头的端子容易偏离母座的上下弹片中心，导致公头端子与母座端子之间的接触不好，从而导致端子之间的接触保持力不稳定，不具有良好的导电性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种可以让公头端子与母座端子对接时，接触保持力稳定，有良好的导电性能的新型WAFER贴板连接器母座。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种新型WAFER贴板连接器母座，包括基座和导电端子，所述基座设置有对接面和自对接面同向延伸的若干端子槽，所述导电端子容设于端子槽中，所述导电端子包括基部、自基部向前延伸的下弹片部和自基部两侧相对向上延伸的臂部，其中一侧所述臂部的上侧对应下弹片部折弯形成一上弹片部，所述臂部的内侧壁分别相对设置有凸台。
[0006]进一步地，所述基部向后延伸形成一焊接部，所述焊接部由基部的后端向下折弯而成。
[0007]进一步地，所述焊接部的两侧分别向外延伸形成一加宽部。
[0008]进一步地，所述基部的后侧向后延伸形成一倒刺，所述倒刺分别设置在焊接部的两侧。
[0009]进一步地，所述基部的上表面设置有第一凸起部，所述上弹片部的下底面对应第一凸起部设置有第二凸起部。
[0010]进一步地，所述臂部的前端相对连接形成一连接部，所述连接部的前端向前延伸形成一防呆凸块。
[0011]进一步地，所述端子槽的前端内对应防呆块设置有防呆凹槽。
[0012]进一步地，所述臂部的前端的上侧向另一臂部折弯形成一折弯部。
[0013]进一步地，所述基座的两侧分别设置有安装槽，所述安装槽内设置有焊接脚。
[0014]进一步地，所述基座的对接面上设置有对接槽，所述对接槽用于对接连接器公头。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]相对于现有技术，本技术WAFER贴板连接器母座的优点为：当公头连接器插入连接器母座的导电端子内时，公头连接器的导电端子的两侧分别在臂部的内侧壁的凸台的左右方向的限位下使得公头连接器的导电端子与上弹片部和下弹片部的接触不会摆偏，让连接器公头与连接器母座导电端子之间的接触保持力稳定，并具有良好的导电性能。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术WAFER贴板连接器母座安装在PCB板上时的结构示意图；
[0019]图2是WAFER贴板连接器母座的立体结构示意图；
[0020]图3是导电端子的结构示意图；
[0021]图4是导电端子另一视角的结构示意图；
[0022]图5是本技术的主视图；
[0023]图6是图5在A
‑
A处的剖视图；
[0024]图7是图5在B
‑
B处的剖视图。
[0025]附图标识说明：
[0026]10、WAFER贴板连接器母座；40、PCB板；50、连接器公头的导电端子；
[0027]20、基座；200、对接面；201、端子槽；202、安装槽；203、焊接脚；204、避空部；205、对接槽；206、防呆凹槽；
[0028]30、导电端子；300、基部；301、下弹片部；302、臂部；303、上弹片部；304、凸台；305、焊接部；306、加宽部；307、倒刺；308、第一凸起部；309、第二凸起部；310、连接部；311、防呆凸块；312、折弯部；
具体实施方式
[0029]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本技术进行详细的介绍说明。
[0030]如图1所示的，是本技术WAFER贴板连接器母座10的一个具体实施方式，连接器母座焊接在PCB板40上，并与PCB板40电连接，连接器母座主要用以电连接连接器公头(未图示)。
[0031]下面结合附图详细说明新型WAFER贴板连接器母座10的各部件，请参阅图2和图7。
[0032]如图2所示的，基座20是由绝缘材料成型的矩形结构，其包括前面和后面，其中前面为对接面200，对接面200是用于连接器公头相对接的面，自对接面200向后延伸的若干从左往右排列的端子槽201，导电端子30对应容设于端子槽201中。
[0033]如图3和图4所示的，导电端子30是由金属片材经锻压、冲制而成，其包括基部300、自基部300向前延伸的下弹片部301，自基部300两侧相对向上延伸的臂部302，其中一侧臂部302的上侧对应下弹片部301折弯形成一上弹片部303，臂部302的内侧壁分别相对设置有凸台304；当公头连接器插入连接器母座的导电端子30内时，公头连接器的导电端子30的两侧分别在臂部302的内侧壁的凸台304的左右方向的限位下使得公头连接器的导电端子30与上弹片部303和下弹片部301的接触不会摆偏，让连接器公头与连接器母座导电端子30之间的接触保持力稳定，并具有良好的导电性能。
[0034]本实施例中，基部300呈直板状并于水平方向，向后延伸形成一焊接部305，焊接部305由基部300的后端向下折弯而成，该焊接部305的两侧分别向外延伸形成一加宽部306，
焊线部设置加宽部306，从而焊接部305与PCB板40之间有更大接触面积，PCB焊接区域加大，使导电端子30的焊接部305的熔锡量增加，导电端子30焊接在PCB板40上后更加牢固可靠，还增加了导电端子30的附着强度，提升了连接器电气性能的可靠性。
[0035]本实施例中，基部300的后侧向后延伸形成一倒刺307，倒刺307分别设置在焊接部305的两侧。
[0036]如图6所示的，本实施例中，基部300的上表面设置有第一凸起部308，上弹片部303的下底面对应第一凸起部308设置有第二凸起部309，设置第一凸起部308和第二凸起部309可以增加连接器母座的导电端子30的正向力，保证电气性能接触阻抗稳定。
[0037]如图6所示的，本实施例中，臂部302的前端相对连接形成一连接部310，连接部310的前端向前延伸形成一防呆凸块311，端子槽201的前端内对应防呆块设置有防呆凹槽206，当导电端子30安装入端子槽201内时，导电端子30的防呆凸块311会插入端子槽201的防呆凹槽20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型WAFER贴板连接器母座，其特征在于：包括基座和导电端子，所述基座设置有对接面和自对接面同向延伸的若干端子槽，所述导电端子容设于端子槽中，所述导电端子包括基部、自基部向前延伸的下弹片部和自基部两侧相对向上延伸的臂部，其中一侧所述臂部的上侧对应下弹片部折弯形成一上弹片部，所述臂部的内侧壁分别相对设置有凸台。2.根据权利要求1所述的一种新型WAFER贴板连接器母座，其特征在于：所述基部向后延伸形成一焊接部，所述焊接部由基部的后端向下折弯而成。3.根据权利要求2所述的一种新型WAFER贴板连接器母座，其特征在于：所述焊接部的两侧分别向外延伸形成一加宽部。4.根据权利要求2所述的一种新型WAFER贴板连接器母座，其特征在于：所述基部的后侧向后延伸形成一倒刺，所述倒刺分别设置在焊接部的两侧。5.根据权利要求1所述的一种新型WAFER贴板连接器母...

【专利技术属性】
技术研发人员：区剑，唐文春，
申请(专利权)人：广东万连科技有限公司，
类型：新型
国别省市：