一种新型wafer沉板式公头连接器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种新型wafer沉板式公头连接器，包括基座和若干导电针脚，基座设有对接面和自对接面同向延伸的若干针脚槽，导电针脚相应容设于针脚槽中，基座的对接面的上侧边向前延伸形成第一限位部，基座的对接面的两侧分别向前延伸形成第二限位部，第一限位部的前侧边的中间处开设有一对接凹槽，对接凹槽的两侧分别开设有卡接槽。本实用新型专利技术的第一限位部可以限制连接器母座出现向上摆偏的情况，第二限位部可以限制连接器母座出现左右摆偏的情况，另外，本实用新型专利技术还通过在第一限位部的前侧边的中间处开设有一对接凹槽起到防呆以及导向的作用；最后设置有卡接槽，可以防止连接器母座从连接器公头中脱离出来。接器母座从连接器公头中脱离出来。接器母座从连接器公头中脱离出来。

【技术实现步骤摘要】
一种新型wafer沉板式公头连接器


[0001]本技术涉及连接器领域，特别涉及一种新型wafer沉板式公头连接器。

技术介绍

[0002]连接器针座行业内也称为wafer，是一种安装在印制电路板上的连接器，且需要与电路引脚焊接在一起。
[0003]如图1所示，现有技术中的公头连接器在与母座连接器对接时，一般是通过连接插销5实现对接，连接插销起到导向的作用，但采用连接插销对接后，若连接器母座因外力产生上下方向的晃动或左右方向的偏移时，仅仅通过一个连接插销是无法对连接器母座进行限位，因此现有技术中的连接器母座容易在外力的干扰下，发生上下方向和/或左右方向的摆偏，从而影响整个连接器之间的电气性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种可以防止连接器母座对接后出现摆偏的新型wafer沉板式公头连接器。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种新型wafer沉板式公头连接器，包括基座和若干导电针脚，所述基座设有对接面和自对接面同向延伸的若干针脚槽，所述导电针脚相应容设于针脚槽中，所述基座的对接面的上侧边向前延伸形成第一限位部，所述基座的对接面的两侧分别向前延伸形成第二限位部，所述第一限位部的前侧边的中间处开设有一对接凹槽，所述对接凹槽的两侧分别开设有卡接槽。
[0007]进一步地，所述导电针脚包括基部，所述基部的前端向前延伸出基座的对接面形成对接部。
[0008]进一步地，所述基部的后端向后延伸出基座的后侧面并向上折弯形成折弯部，所述折弯部向后折弯形成第一爬锡部，所述第一爬锡部的后端向后折弯形成第一焊接部。
[0009]进一步地，所述基座的两侧分别开设有安装槽，所述安装槽内容设有持力片，所述安装槽内设置有第一限位台阶和第二限位台阶。
[0010]进一步地，所述持力片包括本体，所述本体的上侧向本体外侧折弯形成第二爬锡部，所述第二爬锡部的端部折弯且向后延伸形成第二焊接部。
[0011]进一步地，所述本体的前侧和后侧分别从上到下设置有第三限位台阶和第四限位台阶，所述第三限位台阶可抵靠在第一限位台阶上，所述第四限位台阶可抵靠在第二限位台阶上。
[0012]进一步地，所述第二焊接部的侧边开设有多个第一半圆凹槽。
[0013]进一步地，所述本体的下侧边开设有多个第二半圆凹槽。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]本技术通过在基座的对接面的上侧边向前延伸形成第一限位部以及在基座
的对接面的两侧分别向前延伸形成第二限位部，当连接器母座插入后，第一限位部可以限制连接器母座出现向上摆偏的情况，第二限位部可以限制连接器母座出现左右摆偏的情况，另外，本技术还通过在第一限位部的前侧边的中间处开设有一对接凹槽起到防呆以及导向的作用，当连接器母座与连接器公头对接时，对接凹槽可以对连接器母座进行导向，以及让工人可以快速识别出连接器母座的正反面，防止插反；最后设置有卡接槽，当连接器公头与连接器母座对接后，通过卡接槽进行对接，防止连接器母座从连接器公头中脱离出来。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是现有技术中公头连接器的结构示意图；
[0018]图2是本技术公头连接器与母座连接器对接前的结构示意图；
[0019]图3是本技术公头连接器焊接在PCB板上时的结构示意图；
[0020]图4是本技术导电针脚的结构示意图；
[0021]图5是本技术公头连接器的结构示意图；
[0022]图6是本技术持力片未安装在公头连接器上时的结构示意图；
[0023]图7是本技术持力片的结构示意图；
[0024]图8是本技术持力片与PCB板焊接时的结构示意图；
[0025]附图标识说明：
[0026]1、公头连接器；2、母座连接器；3、PCB板
[0027]11、基座；12、导电针脚；13、对接面；14、第一限位部；15、第二限位部；16、对接凹槽；17、卡接槽；18、持力片；
[0028]111、安装槽；112、第一限位台阶；113、第二限位台阶；
[0029]121、基部；122、对接部；123、折弯部；124、第一爬锡部；125、第一焊接部；
[0030]181、本体；182、第三限位台阶；183、第四限位台阶；184、第二爬锡部；185、第二焊接部；186、第一半圆凹槽；187、第二半圆凹槽；
具体实施方式
[0031]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图及具体的实施方式，对本技术进行详细的介绍说明。
[0032]如图2所示的，包括公头连接器1和母座连接器2，其中公头连接器焊接在PCB板3上，母座连接器2未插入到公头连接器中。
[0033]如图3所示的，一种新型wafer沉板式公头连接器1，包括基座11和若干导电针脚12，基座11设有对接面13和自对接面13同向延伸的若干针脚槽，导电针脚12相应容设于针脚槽中，基座11的对接面13的上侧边向前延伸形成第一限位部14，基座11的对接面13的两侧分别向前延伸形成第二限位部15，第一限位部14的前侧边的中间处开设有一对接凹槽
16，对接凹槽16的两侧分别开设有卡接槽17。
[0034]第一限位部14的前侧的下边设置有倒斜边；对接凹槽16呈梯形状；卡接槽17呈矩形状。
[0035]如图4所示的，本实施例中，导电针脚12包括基部121，基部121的前端向前延伸出基座11的对接面13形成对接部122。
[0036]如图4所示的，本实施例中，基部121的后端向后延伸出基座11的后侧面并向上折弯形成折弯部123，折弯部123向后折弯形成第一爬锡部124，第一爬锡部124的后端向后折弯形成第一焊接部125，其中该第一爬锡部124的底面到PCB板的距离大于焊接部底面到PCB板的距离，设置第一爬锡部124可以增大导向针脚与PCB板的融锡空间，第一焊接部焊接在PCB板上时，锡液会沿着第一焊接部爬到第一爬锡部124，从而使得第一爬锡部124的底部与PCB板之间填满锡液，当锡液凝固后，使导向针脚与PCB焊接更牢固。
[0037]如图5和图6所示的，本实施例中，基座11的两侧分别开设有安装槽111，安装槽111内容设有持力片18，安装槽111内设置有第一限位台阶112和第二限位台阶113；本体181的前侧和后侧分别从上到下设置有第三限位台阶182和第四限位台阶183，第三限位台阶182可抵靠在第一限位台阶112上，第四限位台阶183可抵靠在第二限位台阶113上，安装持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：包括基座和若干导电针脚，所述基座设有对接面和自对接面同向延伸的若干针脚槽，所述导电针脚相应容设于针脚槽中，所述基座的对接面的上侧边向前延伸形成第一限位部，所述基座的对接面的两侧分别向前延伸形成第二限位部，所述第一限位部的前侧边的中间处开设有一对接凹槽，所述对接凹槽的两侧分别开设有卡接槽。2.根据权利要求1所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述导电针脚包括基部，所述基部的前端向前延伸出基座的对接面形成对接部。3.根据权利要求2所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征在于：所述基部的后端向后延伸出基座的后侧面并向上折弯形成折弯部，所述折弯部向后折弯形成第一爬锡部，所述第一爬锡部的后端向后折弯形成第一焊接部。4.根据权利要求1所述的一种新型wafer沉板式公头连接器，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：区剑，唐文春，
申请(专利权)人：广东万连科技有限公司，
类型：新型
国别省市：