芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法技术

本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，其中，芯片封装结构包括：介电层，介电层上具有电路布线；第一芯片，设置在介电层的一侧；第一导电件，设置在第一芯片背离介电层的一侧；第二芯片，设置在第一导电件背离第一芯片的一侧，第一芯片和第二芯片通过第一导电件电连接；转接组件，一端和第一芯片电连接，另一端设置在介电层上，并和电路布线电连接；封料件，将第一芯片、第一导电件、第二芯片和转接组件封装在内。第二芯片和转接组件封装在内。第二芯片和转接组件封装在内。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法


[0001]本申请属于芯片
，具体涉及一种芯片封装结构、一种电子设备和一种芯片封装结构的制作方法。

技术介绍

[0002]在相关技术中，芯片的扇出型封装结构通常采用eWLB(Embedded Wafer Level Ball Grid Array，嵌入式晶圆级球栅阵列)工艺，芯片在平面方向上进行排布，以集成多个芯片，但是，该技术的所有芯片排布在平面方向上，不利于封装面积的缩小，并且，增加了芯片之间的线路长度，可能会存在导线电阻寄生，影响封装性能。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，能够解决相关技术中芯片封装结构因其全部芯片都是平面方向上分布，导致芯片封装结构的封装面积较大，且影响封装性能的技术问题。
[0004]第一方面，本申请提供了一种芯片封装结构，包括：
[0005]介电层，介电层上具有电路布线；
[0006]第一芯片，设置在介电层的一侧；
[0007]第一导电件，设置在第一芯片背离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：介电层，所述介电层上具有电路布线；第一芯片，设置在所述介电层的一侧；第一导电件，设置在所述第一芯片背离所述介电层的一侧；第二芯片，设置在所述第一导电件背离所述第一芯片的一侧，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述第一导电件电连接；转接组件，一端和所述第一芯片电连接，另一端设置在所述介电层上，并和所述电路布线电连接；封料件，将所述第一芯片、所述第一导电件、所述第二芯片和所述转接组件封装在内。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述介电层上设有凹槽，所述第一芯片设置于所述凹槽内。3.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述转接组件包括：第一转接导电件，设置在所述介电层靠近所述第一芯片的一侧，并和所述电路布线电连接；第二转接导电件，设置在所述第一芯片背离所述介电层的一侧，并和所述第一芯片电连接；第三转接导电件，分别与所述第一转接导电件以及所述第二转接导电件电连接。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一转接导电件远离所述介电层的一端、所述第二转接导电件远离所述介电层的一端分别与所述第二芯片远离所述介电层的一侧面齐平。5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三转接导电件为第三芯片。6.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述介电层之间设有粘结剂层。7.根据权利要求1或2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第二导电件，设置在所述介电层背离所述第一芯片的一侧，并和所述电路布线电连接。8.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第一填胶，设置在所述第一芯片和所述第二芯片之间；第二填胶，设置在所述第三转接导电件朝向所述介电层的一侧。9.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至8中任一项所述的芯片封装结构。10.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供介电层，所述介电层上具有电路布线；在所述介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：金豆，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：