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本申请提供了一种芯片封装结构、电子设备和芯片封装结构的制作方法，其中，芯片封装结构包括：介电层，介电层上具有电路布线；第一芯片，设置在介电层的一侧；第一导电件，设置在第一芯片背离介电层的一侧；第二芯片，设置在第一导电件背离第一芯片的一侧，第...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。

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