LED灯头制造技术

本发明专利技术提供一种ＬＥＤ灯头，包含有：一外壳、至少一电路板、若干ＬＥＤ及二导电片，所述ＬＥＤ设于该电路板底面，并与该电路板一同装设于该外壳中，所述ＬＥＤ位于外壳底端；二穿孔，设于该外壳顶面。该二导电片设于该外壳中，其底端与该电路板电性连接，而顶端各具一插孔。藉此，使灯头为内建ＬＥＤ的型式，不用再装设ＬＥＤ灯泡。使用时，可将二电线自该二穿孔穿入该外壳，分别插接于该二导电片的插孔。通过串接电线，可串接多数灯头。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术与灯具有关，详而言之，提供一种LED灯头。
技术介绍
LED具有省电的效果，可节省能源耗费，故已有取代传统灯泡的趋势。就现行 技艺所知，LED通常被制成灯泡型式，如此，使用时尚须装设在灯泡座，故显得不 便。再者，习知的LED灯具并不易串接(包括串联或并联)，因而，其所提供的亮度 系固定，无法调整，遇有须增加亮度的情况时，即有照明不足的现象。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种灯头，使灯头为直接内建LED的型式。 本专利技术的另一目的在于提供一种LED灯头，其具有串接的功能。 为实现上述目的，本专利技术提供一种LED灯头，包含有-一外壳，其底端为一开放端，而内部中空，具有相连通的一下容室及一上容室， 该下容室位于该外壳底端，该上容室靠近外壳顶端；至少一定位部，设于该外壳内 壁面，位于该二容室之间；二嵌槽，并列地设于该外壳中，其底端连通该上容室； 二穿孔，设于该外壳顶面，其内端分别连通该二嵌槽顶端；至少一电路板；若干LED，焊接于该电路板底面；若干电子元件，与该电路板的电路电性连通； 该电路板、所述LED及所述电子元件装设于该外壳中，该电路板定位于该定位部； 所述LED位于该下容室中，而所述电子元件位于该上容室；二导电片，其顶端各设有至少一插孔，该二导电片分别装设于该二嵌槽中，其 底端位于该上容室，与该电路板电性连接；该二导电片的该插孔分别对应于该外壳 的该二穿孔；藉此，可将二电线分别自该二穿孔穿入并插接于该二导电片的插孔。其中该外壳内部设二小空间，该二小空间的底端分别与该二嵌槽顶端连通， 而其顶端则分别与该二穿孔内端连通；各该导电片顶端为一穿接部，该二穿接部分 别位于该二小空间中；各该至少一插孔设于各该导电片的穿接部。其中各该穿接部具有一顶面及一位于该顶面下方的斜片，该斜片一端悬空而可上下摆动； 一第一插孔，设于该穿接部的顶面； 一第二插孔，设于该斜片，该二 插孔上下对应。其中该电路板顶面设有二接脚；该二导电片底端分别连接于该二接脚。其中该外壳内壁面设有一上定位部及一下定位部，位于该二容室之间该灯 头包含有 一下电路板及一上电路板，上下并列并呈电性连接，该下电路板定位于 该下定位部；该上电路板定位于该上定位部；所述LED设于该下电路板底面；所述 电子元件设于该上电路板顶面；该二导电片底端与该上电路板电性连接。其中，另包含有 一透镜，装设于该外壳底端。一种LED灯头，包含有一外壳，其内部中空具有一容置空间，该容置空间底端贯通至该外壳底端，使 该外壳底端呈开放状；至少一定位部，设于该外壳内壁面并位于该容置空间中；二 嵌槽，并列地设于该外壳中，其底端连通该容置空间；二穿孔，设于该外壳顶面， 其内端分别连通该二嵌槽顶端；至少一电路板；若干LED，焊接于该电路板底面；该电路板、所述LED装设于该容置空间中， 该电路板定位于该定位部；所述LED位于该外壳底端；二导电片，分别装设于该二嵌槽中，其底端与该电路板电性连接，而顶端分别 对应于该外壳的该二穿孔；藉此，可将二电线分别自该二穿孔穿入并与该二导电片 的顶端接触。其中各该导电片顶端设有至少一插孔，供各电线插接于该插孔。其中该外壳内部设二小空间，该二小空间的底端分别与该二嵌槽顶端连通，而其顶端则分别与该二穿孔内端连通；各该导电片顶端为一穿接部，该二穿接部分别位于该二小空间中；各该至少一插孔设于各该导电片的穿接部。其中各该穿接部具有一顶面及一位于该顶面下方的斜片，该斜片一端悬空而可上下摆动； 一第一插孔，设于该穿接部的顶面； 一第二插孔，设于该斜片，该二插孔上下对应。其中，另包含有若干电子元件，与该电路板电性连接，并位于该容置空间中。 其中该外壳内壁面设有一上定位部及一下定位部该灯头包含有 一上电路 板及一下电路板，上下并列并呈电性连接，该下电路板定位于该下定位部；该上电 路板定位于该上定位部；所述LED设于该下电路板底面；所述电子元件连接于该上 电路。据此，本专利技术将LED照明设备制成灯头型式，可直接使用，无须再装设LED灯 泡，且其较使用传统灯泡的传统灯头更为省电。本专利技术可单独使用，亦可藉由串接电线的方式串接多个灯头使用以提高亮度， 其串接相当便利。为使审査员能进一步了解本专利技术的目的、特征以及所达成的功效，以下兹举本 专利技术一较佳实施例，并配合图式详细说明于后。附图说明图1是本专利技术一较佳实施例的立体图。图2是图1的分解立体图。图3是图1的纵向剖面图。图4是显示导电片装设于外壳中的局部立体图。图5概同于图3，显示插接电线的状态。图6概同于图4，显示插接电线的状态。具体实施例方式请参阅图l、图2,本专利技术一较佳实施例所提供的LED灯头IO，其包含有一 外壳20，以及装设于该外壳中的LED、电路板、及导电片等。该外壳20由二对称的半壳22及24相互盖合而成，并以一螺接元件或铆钉201 固定。该外壳底端呈开放状，而内部中空具有一容置空间S。 二定位部27、 28，设 于外壳20的内壁面，并将该容置空间S界定出一下容室25及一上容室26，该下 容室25位于外壳底端，而上容室26较靠近外壳顶端。该二定位部呈槽状，下定 位部27靠近下容室25;而上定位部28则靠近上容室26。 二嵌槽32，直立并列地 设于该外壳中，其底端连通上容室26; 二小空间34，设于该外壳中，并位于该二 嵌槽32上方，分别与该二嵌槽顶端连通。二穿孔36，设于该外壳20顶面，其底 端分别与该二小空间34相通。实施上，上述的容置空间、定位部、通道、嵌槽、定位部及小空间等，均分成 二半而成型于该二半壳中。二电路板40、 45，上下并列并以连接线401电性连接，如图3，且以一绝缘板 41相隔。该二电路板均印刷有电路。若干LED42，焊接于下电路板40底面；若干 电子元件46，焊接于上电路板45顶面。该二电路板40、 45连同所述LED42及电 子元件46装设于外壳20中，下电路板40定位于下定位部27，如图3，而上电路 板45则定位于上定位部28。所述LED42位于该下容室25中，而所述电子元件46 则位于该上容室26。一透镜50，装设在外壳20的环槽36，而封闭外壳开口端，并使LED的光线得 以穿透。一集光罩55，为一圆锥状的中空筒体，装设于外壳20的下容室25中，以产 生集光效果。二导电片60，其顶端各为一穿接部62，具有至少一插孔。更详而言之，各该 穿接部62呈矩形的构形，具有一顶面63及一位于该顶面下方的斜片64，该斜片 64—端悬空而可摆动。 一第一插孔65及一第二插孔66，分别设于该顶面63及该 斜片64，并上下相对。该二导电片60分别装设于该二嵌槽32而定位于外壳20中， 如图3、图4，其底端与上电路板45电性连接，并形成正负极。该二穿接部62分 别装设于该二小空间34中，各穿接部的插孔65及66对应于外壳的一穿孔36。本 实施例于上电路板45顶面设二接脚48，各该接脚顶端具有一钩部49钩接于导电 片60底端的孔68，如图2、图3，以传导电流。本专利技术组装完成后，即为一个具有LED的灯头，只须于该二导电片60连接电 源，即可使所述LED42发光。灯头可利用外壳20外周面所设的螺纹38螺设于适当 位置，亦或，将一铁片连接于外壳外周面，使灯头可藉由该铁片固定于适当位置。请参阅图5、图6，将二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯头，包含有：　一外壳，其底端为一开放端，而内部中空，具有相连通的一下容室及一上容室，该下容室位于该外壳底端，该上容室靠近外壳顶端；至少一定位部，设于该外壳内壁面，位于该二容室之间；二嵌槽，并列地设于该外壳中，其底端连通该上容室；二穿孔，设于该外壳顶面，其内端分别连通该二嵌槽顶端；　至少一电路板；　若干ＬＥＤ，焊接于该电路板底面；若干电子元件，与该电路板的电路电性连通；该电路板、所述ＬＥＤ及所述电子元件装设于该外壳中，该电路板定位于该定位部；所述ＬＥＤ位于该下容室中，而所述电子元件位于该上容室；　二导电片，其顶端各设有至少一插孔，该二导电片分别装设于该二嵌槽中，其底端位于该上容室，与该电路板电性连接；该二导电片的该插孔分别对应于该外壳的该二穿孔；藉此，可将二电线分别自该二穿孔穿入并插接于该二导电片的插孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪当岳，
申请(专利权)人：晋煜企业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]