【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种PCB板的背钻(背钻) 方法。
技术介绍
在PCB版的制作过程中，需要盲孔来实现内层电路层间的电连接，盲孔 常由钻机来生产，目前用于生产背钻和机械盲孔的钻机绝大部分为高频电子感 应原理钻机，其加工精度较高，但其精度容易受外界的影响，如钻刀的电阻大 小、钻刀刀尖上的粉尘与铜丝、板厚的公差、板的翘曲度等容易导致钻机报警 而影响钻孔深度控制精度，因此生产时需要注意选择合适的钻孔参数及控制钻 刀的质量。高频电子感应原理钻机工作原理为钻刀与PCB板或盖板(导体)接触， 系统通过高频电子导通形成回路，回路的一重要导体为钻刀，并从此点开始计 算下钻深度。因此钻刀会影响背钻的精度。现有普通焊接式钻刀，电阻较大，对背钻信号传输的影响较大。刀尖角影 响背钻孔孔型和毛刺状况，现有采用130°刀尖角钻刀，效果较差。因此有必 要进行改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB板的背钻方法，其采用钨钢一体钻刀， 电阻较小，有利于背钻信号的传输，且采用165°刀尖角钻刀，可以有效控制 毛刺、获得良好孔型。为实现上述目的，本专利技术提供一种...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板的背钻方法，其特征在于，包括下述步骤： 步骤一：将ＰＣＢ板置于钻机的工作台上； 步骤二：采用钻机对ＰＣＢ板进行钻孔，所述钻机采用钨钢一体的钻刀。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈笑林，石靖，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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