电子部件内置基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种不需要繁杂的工序的低成本且能够抑制弯曲的发生、生产率和经济性优异的电子部件内置基板的制造方法。工作片（１００）在大致为矩形的基体（１１）的一个面上具有绝缘层（２１、３１），在绝缘层（２１）的内部埋设有电子部件（４１）和以与该电子部件（４１）的主材料相同的材料为主材料的芯片状仿真部件（５１）。式中，芯片状仿真部件（５１）例如以包围多个电子部件（４１）的方式框状地配置在电子部件（４１）的非载置部上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
近年来，伴随着电子技术的进步，广泛使用要求印制电路布线基 板的高密度化，层叠有多个配线图案和绝缘层的多层印制电路布线基 板。以往，为了提高生产率，在这种用途中使用的印制电路布线基板 通过用切割等分别分割设有多个印制电路布线基板用的配线图案群(配线层)的例如300 500mm的四面的工作片(集合基板)而得到 多个印制电路布线基板(个别基板、单片、单件)的所谓多个获取制 造。这种工作片通常通过交互地组合(buildup)配线图案和绝缘层而 作成多层。而且， 一般利用减法或加法形成配线图案等，利用热硬化 性树脂的热硬化形成绝缘层。在上述现有的工作片的制造中，由于在形成绝缘层时施加应力， 所以不可避免地产生工作片的弯曲。因此，为了抑制工作片的弯曲， 在专利文献1和2中提出了在工作片上设置多个印制电路布线基板用 的配线图案群(配线层)，同时设置包围这些多个配线图案群的框状导 电图案，以覆盖这些配线图案群和框状导电图案的方式涂敷树脂并使 其硬化的制法。:日本特开平09-135077号公报:日本特开2005-167141号公报另一方面，例如在以携带式电话机等携带终端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件内置基板的制造方法，包括：　制备基体的步骤；　将电子部件安装于所述基体上的步骤；　将主要由所述电子部件的主要材料的相同材料制成的元件，安装于所述基体未安装所述电子部件的部分上的步骤；　在所述基体上形成绝缘层以覆盖所述电子部件和所述元件的步骤；和　在所述基体和所述绝缘层的至少一个上形成配线层的步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金丸善一，大川博茂，川畑贤一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]