高导热覆铜板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术的目的在于揭示一种高导热覆铜板及其制备工艺，包括基板以及粘合于所述基板至少一个面的铜箔；所述基板包括抄造层以及耐高温树脂层，所述抄造层包括40％

【技术实现步骤摘要】
高导热覆铜板及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及电子材料
，尤其涉及一种高导热覆铜板及其制备工艺。

技术介绍

[0002]覆铜板按增强材料不同可分为纸基板、环氧玻纤布基板、复合基板和特殊基材等。随着高频高速电路的发展以及5G的兴起，需要绝缘基膜具有更低的介电常数和介质损耗因数。
[0003]目前，覆铜板的绝缘基材存在介电常数较大、导热性较差、铜箔的剥离强度不足等技术问题，不利于信号的传输，也影响覆铜板加工时出现铜箔分层的技术问题，不能满足后期印制线路板的加工要求。
[0004]鉴于此，有必要开发一种低介电、高导热性及剥离强度大的高导热覆铜板，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于揭示一种高导热覆铜板及其制备工艺，通过使用涤纶纤维和芳纶纤维的混合抄造成为基材的支撑体，实现低介电并控制成本；并通过在基材的浸渍树脂，即耐高温树脂层中使用氟改性环氧树脂和高导热率氮化硅纤维，实现降低介电常数并提高导热率。
[0006]本专利技术的第一个专利技术目的，是提供一种高导热覆铜板。
[0007]本专利技术的第二个专利技术目的，是提供一种高导热覆铜板制备工艺。
[0008]为实现上述第一个专利技术目的，本专利技术提供了一种高导热覆铜板，包括基板以及粘合于所述基板至少一个面的铜箔；
[0009]所述基板包括抄造层以及耐高温树脂层，所述抄造层包括40％
‑
70％重量比的涤纶纤维以及30％
‑
60％重量比的芳纶纤维；
[0010]所述耐高温树脂层包括20％
‑
50％重量比的氟改性环氧树脂、5％
‑
12％重量比的高导热率氮化硅纤维、填料和固化剂，所述填料为三氧化二铝粉末。
[0011]优选地，所述耐高温树脂层通过浸渍工艺设置于所述抄造层的表面。
[0012]优选地，所述铜箔与所述基板的接触面的粗糙度为1.5μm
‑
5μm。
[0013]优选地，所述氟改性环氧树脂为二酚基六氟丙烷二缩水甘油醚、1,4
‑
双(羟基六氟异丙基)苯二缩水甘油醚或4,4
，
‑
二羟基八氟联苯二缩水甘油醚中的一种。
[0014]优选地，所述高导热率氮化硅纤维的纤维直径为50nm
‑
100nm。
[0015]为实现上述第二个专利技术目的，本专利技术提供了一种高导热覆铜板的制备工艺，包括以下步骤：
[0016]将40％
‑
70％重量比的涤纶纤维、30％
‑
60％重量比的芳纶纤维及分散剂分散于水溶液中进行打浆，并抄造成厚度为0.05mm
‑
0.3mm的抄造层；
[0017]将叠合后的若干所述抄造层通过浸渍工艺在其表面粘附耐高温树脂，经烘干后，
形成表面具有处于半干状态的耐高温树脂层的基板；
[0018]在所述基板的至少一个面热压铜箔，形成高导热覆铜板。
[0019]优选地，所述耐高温树脂包括20％
‑
50％重量比的氟改性环氧树脂、5％
‑
12％重量比的高导热率氮化硅纤维、填料和固化剂，所述填料为三氧化二铝粉末。
[0020]优选地，所述高导热率氮化硅纤维的纤维直径为50nm
‑
100nm。
[0021]优选地，所述氟改性环氧树脂为二酚基六氟丙烷二缩水甘油醚、1,4
‑
双(羟基六氟异丙基)苯二缩水甘油醚或4,4
，
‑
二羟基八氟联苯二缩水甘油醚中的一种。
[0022]优选地，所述铜箔与所述基板的接触面的粗糙度为1.5μm
‑
5μm。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024](1)抄造层作为基板的支撑体，包括40％
‑
70％重量比的涤纶纤维以及30％
‑
60％重量比的芳纶纤维，芳纶纤维具有低介电常数、高导热率的特点，能够降低基板的介电常数并提供基本的导热率，同时，通过添加40％
‑
70％重量比的涤纶纤维，降低芳纶纤维的使用量，从而降低基板的成本；
[0025](2)耐高温树脂层包括20％
‑
50％重量比的氟改性环氧树脂、5％
‑
12％重量比的高导热率氮化硅纤维，相比无氟环氧树脂而言，氟改性环氧树脂能够降低基板的介电常数，还通过高导热率的氮化硅纤维提高基板的导热率；
[0026](3)通过抄造层及其表面的耐高温树脂层的共同作用，在兼顾成本的情况下，制备出了低介电、高导热、高强度的复合基板，能适用于5G等高频高速电路领域，便于信号传输。
附图说明
[0027]图1为本专利技术高导热覆铜板剖面示意图；
[0028]图2为本专利技术高导热覆铜板制备工艺流程图
[0029]其中，1、基板；11、抄造层；12、耐高温树脂层；2、铜箔。
具体实施方式
[0030]下面结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细说明，但应当说明的是，这些实施方式并非对本专利技术的限制，本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代，均属于本专利技术的保护范围之内。
[0031]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"竖直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]以下通过多个实施例对本专利技术的具体实现过程予以阐述。
[0033]实施例一：
[0034]如图1所示，本实施例提供了一种高导热覆铜板，包括基板1以及粘合于所述基板至少一个面的铜箔2；其中，所述基板1包括抄造层11以及耐高温树脂层12，所述抄造层11包括40％
‑
70％重量比的涤纶纤维以及30％
‑
60％重量比的芳纶纤维，涤纶纤维具有模量高、强度高、弹性高、良好的保形性和耐热性等优点，同时，芳纶纤维具有模量高、强度高、高导
热率、低介电的特点，通过涤纶纤维和芳纶纤维抄造而成的抄造层11，在兼顾原材料成本的基础上，使抄造层具有高强度、低介电、高导热率和尺寸稳定的特点。
[0035]在本实施例中，所述耐高温树脂层包括20％
‑
50％重量比的氟改性环氧树脂、5％
‑
12％重量比的高导热率氮化硅纤维、填料和固化剂，所述填料为三氧化二铝粉末，三氧化二铝具有良好的导热性，能够提高基板1的导热率，所述耐高温树脂层12通过浸渍工艺设置于所述抄造层11的表面，耐高温树脂层12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高导热覆铜板，其特征在于，包括基板以及粘合于所述基板至少一个面的铜箔；所述基板包括抄造层以及耐高温树脂层，所述抄造层包括40％
‑
70％重量比的涤纶纤维以及30％
‑
60％重量比的芳纶纤维；所述耐高温树脂层包括20％
‑
50％重量比的氟改性环氧树脂、5％
‑
12％重量比的高导热率氮化硅纤维、填料和固化剂，所述填料为三氧化二铝粉末。2.如权利要求1所述的高导热覆铜板，其特征在于，所述耐高温树脂层通过浸渍工艺设置于所述抄造层的表面。3.如权利要求1或2所述的高导热覆铜板，其特征在于，所述铜箔与所述基板的接触面的粗糙度为1.5μm
‑
5μm。4.如权利要求1或2所述的高导热覆铜板，其特征在于，所述氟改性环氧树脂为二酚基六氟丙烷二缩水甘油醚、1,4
‑
双(羟基六氟异丙基)苯二缩水甘油醚或4,4
，
‑
二羟基八氟联苯二缩水甘油醚中的一种。5.如权利要求1或2所述的高导热覆铜板，其特征在于，所述高导热率氮化硅纤维的纤维直径为50nm
‑
100nm。6.高导热覆铜板的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：将40％
‑
70％重量比的涤纶纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：高小君，闫奋娥，
申请(专利权)人：昆山倬跃蓝天电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：