覆铜板制备方法技术

本发明专利技术公开了一种覆铜板制备方法，其先将A膜树脂及B膜引发剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成A膜，A膜中含有B膜引发剂；将B膜树脂及A膜固化剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成B膜，B膜中含有A膜固化剂；然后将至少一片A膜及至少一片B膜叠合在一起，在上侧和、或下侧覆盖铜箔，经过压合后直接固化制成覆铜板；每片A膜至少同一片B膜贴合，每片B膜同至少一片A膜贴合。本发明专利技术的覆铜板制备方法，制备过程不会因各种有机溶剂的挥发污染环境，有助于环境污染的改善，并且成本低，效率高且节省能源。效率高且节省能源。效率高且节省能源。

【技术实现步骤摘要】
覆铜板制备方法


[0001]本专利技术涉及电子材料生产制造技术，特别涉及一种覆铜板制备方法。

技术介绍

[0002]覆铜箔层压板，简称覆铜板(CCL)，其是以增强材料浸以树脂，经高温烘烤后变成固体的半固化片，切片后将一张或多张半固化片叠合在一起，一面或两面再覆盖铜箔，经压合后形成。它主要应用于制作印刷电路板(PCB)。将多片印刷电路板用半固化片压合在一起后，形成多层电路板。
[0003]传统的半固化片制备方法，包括以下步骤：(A)将包括树脂乳液、填料、偶联剂和溶剂的热固性树脂组合物混合均匀后，得热固性树脂组合物胶液；及(B)用所述步骤(A)中得到的所述胶液浸润基材，并干燥处理，以获得所述半固化片。传统的半固化片制备方法用的浸润法中会使用不同种类的有机溶剂，最后工艺中挥发的有机溶剂会焚烧后成为二氧化碳放入空气中，不是产品中的必需品且产生温室效应。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题提供一种覆铜板制备方法，制备过程不会因各种有机溶剂的挥发污染环境，有助于环境污染的改善，并且成本低，效率高且节省能源。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将A膜树脂及B膜引发剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成A膜，A膜中含有B膜引发剂；将B膜树脂及A膜固化剂采用挤出流延法或挤出压延法制备成B膜，B膜中含有A膜固化剂；S2.将至少一片A膜(1)及至少一片B膜(2)叠合在一起，在上侧和、或下侧覆盖铜箔(3)，经过压合后直接固化制成覆铜板；每片A膜(1)至少同一片B膜(2)贴合，每片B膜(2)同至少一片A膜(1)贴合。2.根据权利要求1所述的覆铜板制备方法，其特征在于，挤出流延法是将树脂经挤出机加热、熔融、塑化，通过成型模具挤出，流延至冷却辊上，经冷却降温定型，再经牵引、切边后收卷，最终得到薄膜；挤出压延法是将树脂熔融塑化后，经过辊筒的多次挤压和延展，再冷却定型后得到薄膜。3.根据权利要求1所述的覆铜板制备方法，其特征在于，步骤S2中，在50～300℃温度下压合固化制成覆铜板。4.根据权利要求1所述的覆铜板制备方法，其特征在于，步骤S2中，将至少一片A膜、至少一片B膜及至少一片玻纤布(4)叠合在一起，玻纤布(4)两侧分别同A膜或B膜贴合。5.根据权利要求4所述的覆铜板制备方法，其特征在于，将至少二片A膜、至少一片B膜及至少一片玻纤布(4)叠合在一起，玻纤布(4)两侧分...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗意外，贺江奇，袁强，孙贵宝，
申请(专利权)人：宁波甬强科技有限公司，
类型：发明
国别省市：