一种电路材料和印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层、导电金属层以及设置在所述电介质基板层和导电金属层之间的树脂层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)1,2

【技术实现步骤摘要】
一种电路材料和印刷电路板


[0001]本专利技术属于电子材料
，具体涉及一种电路材料和印刷电路板。

技术介绍

[0002]高频覆铜板的应用场景越来越多，包括天线、射频、功放、滤波器、雷达等等应用场景，应用场景越来越复杂，终端客户对高频覆铜板的要求也越来越高，要求高温老化后依然还具有较高的剥离强度，要求高温老化后和高温高湿处理后的谐振环Dk和插损变化值要小。
[0003]CN113597088A公开了一种电路材料、制备方法及其电路板。所述电路材料包括柔性导电金属层、PET薄膜，以及设置在柔性导电金属层、PET薄膜之间的粘合剂层，粘合剂层厚度为0.4～1mm；粘合剂层由粘合剂制成，粘合剂由包含以下重量份的原料制成：端羟基聚二甲基硅氧烷80～120份、正硅酸乙酯2～7份、催化剂2～7份、包膜钛白粉5～15份；其制备方法为：粘合剂被涂覆在柔性导电金属层和PET薄膜之间，置于40～55℃条件下，粘合剂固化形成粘合剂层，制得成品电路材料。该技术方案制备得到的电路板虽然具有较好的柔性、加工性能和表观性能，但是高温老化后的综合性能较差。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路材料，其特征在于，所述电路材料包括电介质基板层、导电金属层以及设置在所述电介质基板层和导电金属层之间的树脂层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)1,2
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聚丁二烯树脂，所述1,2
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聚丁二烯树脂中1,2位乙烯基含量≥90％，数均分子量为3000～6000g/mol，重均分子量与数均分子量之比PDI为1.02～1.08；(B)高分子链的带有不饱和双键的热固性树脂，数均分子量Mn≥50000g/mol；(C)无机填料；(D)阻燃剂；(E)自由基引发剂。2.根据权利要求1所述的电路材料，其特征在于，所述树脂层为未改性聚芳醚层。3.根据权利要求1或2所述的电路材料，其特征在于，以所述树脂组合物的重量份数为100份计，所述组分(A)和组分(B)的重量份数之和为15～25份；优选地，所述组分(A)和组分(B)的质量比为2:1～3:1。4.根据权利要求1
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3任一项所述的电路材料，其特征在于，所述组分(B)选自弹性体嵌段共聚物、乙丙橡胶或聚丁二烯橡胶中的任意一种或至少两种的组合；优选地，所述弹性体嵌段共聚物选自苯乙烯
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丁二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
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(乙烯
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丁烯)
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苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯二嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯三嵌段共聚物、苯乙烯
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(乙烯
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丙烯)
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苯乙烯三嵌段共聚物或苯乙烯
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(乙烯
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丁烯)二嵌段共聚物中的任意一种或至少两种的组合。5.根据权利要求1
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4任一项所述的电路材料，其特征在于，以所述树脂组合物的重量份数为100份计，所述无机填料的重量份数为60～78份；优选地，所述无机填料的D50粒径为2～20μm；优选地，所述无机填料选自二氧化硅、二氧化钛、空心玻璃珠、氧化铝、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锌、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸钾、钛酸锶钡、钛酸铅、玻璃粉、氢氧化镁、云母粉、滑石粉、水滑石、莫来石、勃姆石、高岭土、蒙脱土、硅酸钙或碳酸钙中的任意一种或至少两种的组合。6.根据权利要求1
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5任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜善银，介星迪，郭浩勇，罗成，许永静，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：