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本发明提供一种电路材料和印刷电路板。所述电路材料包括电介质基板层、导电金属层以及设置在所述电介质基板层和导电金属层之间的树脂层；所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括如下组分：(A)1,2
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