一种柔性覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性覆铜板，柔性覆铜板由聚酰亚胺基膜和铜箔粘合而成，所述铜箔共设置有两层，两层铜箔分别通过粘接层粘合在所述聚酰亚胺基膜的上表面和下表面，所述聚酰亚胺基膜的上表面和下表面均设置有刻痕缝。本实用新型专利技术适用于柔性覆铜板，该柔性覆铜板的聚酰亚胺基膜的上表面和下表面均设置有刻痕缝，使得铜箔与聚酰亚胺基膜的黏合更紧，即粘接层能够通过刻痕缝紧粘聚酰亚胺基膜和铜箔，从而使得整个柔性覆铜板的稳定，并且聚酰亚胺基膜上表面和下表面的刻痕缝采用错位分布，因此可以尽可能降低刻痕缝对整个聚酰亚胺基膜强度性能的影响。性能的影响。性能的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性覆铜板


[0001]本技术涉及柔性覆铜板
，特别涉及一种柔性覆铜板。

技术介绍

[0002]柔性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板，然而现有的柔性覆铜板聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜的表面都是光滑的，然后通过粘合剂与铜箔粘合在一起，因此这种粘合在一起的柔性覆铜板稳定性较为一般，容易出现铜箔粘合不牢靠的情况。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种柔性覆铜板。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]本技术公开了一种柔性覆铜板，柔性覆铜板由聚酰亚胺基膜和铜箔粘合而成，所述铜箔共设置有两层，两层铜箔分别通过粘接层粘合在所述聚酰亚胺基膜的上表面和下表面，所述聚酰亚胺基膜的上表面和下表面均设置有刻痕缝，这样的结构设置使得铜箔与聚酰亚胺基膜的黏合更紧，即粘接层能够通过刻痕缝紧粘聚酰亚胺基膜和铜箔，从而使得整个柔性覆铜板的稳定。
[0006]作为优选的，所述聚酰亚胺基膜上表面和下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性覆铜板，其特征在于：所述柔性覆铜板由聚酰亚胺基膜(1)和铜箔(3)粘合而成，所述铜箔(3)共设置有两层，两层铜箔(3)分别通过粘接层(2)粘合在所述聚酰亚胺基膜(1)的上表面和下表面，所述聚酰亚胺基膜(1)的上表面和下表面均设置有刻痕缝(4)。2.根据权利要求1所述的一种柔性覆铜板，其特征在于：所述聚酰亚胺基膜(1)上表面和下表面的刻痕缝(4)均设置多个，并且所述聚酰亚胺基膜(1)上表面和下表面的刻痕缝(4)采...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫奋娥，高小君，
申请(专利权)人：昆山倬跃蓝天电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：