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本实用新型公开了一种柔性覆铜板,柔性覆铜板由聚酰亚胺基膜和铜箔粘合而成,所述铜箔共设置有两层,两层铜箔分别通过粘接层粘合在所述聚酰亚胺基膜的上表面和下表面,所述聚酰亚胺基膜的上表面和下表面均设置有刻痕缝。本实用新型适用于柔性覆铜板,该柔性覆...该专利属于昆山倬跃蓝天电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山倬跃蓝天电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种柔性覆铜板,柔性覆铜板由聚酰亚胺基膜和铜箔粘合而成,所述铜箔共设置有两层,两层铜箔分别通过粘接层粘合在所述聚酰亚胺基膜的上表面和下表面,所述聚酰亚胺基膜的上表面和下表面均设置有刻痕缝。本实用新型适用于柔性覆铜板,该柔性覆...