本实用新型专利技术公开了一种TO半成品的高精度测试装置，包括测试治具、测试治具调节平台、光纤接收器、光纤接收器调节平台和底座；光纤接收器调节平台和测试治具调节平台均设置在底座上，测试治具设置在测试治具调节平台顶部，光纤接收器设置在光纤接收器调节平台上，光纤接收器位于测试治具正上方，光纤接收器输出端连接有耦合测试仪输入端；测试治具包括测试底座和测试上盖，测试底座顶部中心位置设置有用于放置芯片半成品的凹槽，测试底座顶部周面设置有台阶槽；测试上盖内部中空，底部开口设置，测试上盖底部扣在台阶槽上，测试上盖顶部中心位置设置有用于放置镜头半成品的通孔。减少了封装的时间，并且大大降低了产品测试的成本。并且大大降低了产品测试的成本。并且大大降低了产品测试的成本。
【技术实现步骤摘要】
一种TO半成品的高精度测试装置
[0001]本技术属于光器件测试领域，涉及一种TO半成品的高精度测试装置。
技术介绍
[0002]光纤通信具有通信容量大、传输距离远、抗电磁干扰能力强等优点，光器件是光纤通信的核心器件。TO封装结构是光器件的一种封装方式，它的应用范围随着光通信产业的发展而更加广。一般的TO产品测试都需要先将带有镜头的管帽和带有芯片的底座焊接在一起才可以进行测试，导致芯片的浪费比较严重。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种TO半成品的高精度测试装置，减少了封装的时间，并且大大降低了产品测试的成本。
[0004]为达到上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：
[0005]一种TO半成品的高精度测试装置，包括测试治具、测试治具调节平台、光纤接收器、光纤接收器调节平台和底座；
[0006]光纤接收器调节平台和测试治具调节平台均设置在底座上，测试治具设置在测试治具调节平台顶部，光纤接收器设置在光纤接收器调节平台上，光纤接收器位于测试治具正上方，光纤接收器输出端连接有耦合测试仪输入端；
[0007]测试治具包括测试底座和测试上盖，测试底座顶部中心位置设置有用于放置芯片半成品的凹槽，测试底座顶部周面设置有台阶槽；测试上盖内部中空，底部开口设置，测试上盖底部扣在台阶槽上，测试上盖顶部中心位置设置有用于放置镜头半成品的通孔。
[0008]优选的，测试上盖顶部的通孔顶部为圆孔，圆孔下方部分为锥形孔，锥形孔向下扩张。
[0009]进一步，锥形孔的锥度为15
°‑
25
°
。
[0010]进一步，圆孔直径小于镜头半成品的管帽直径。
[0011]再进一步，测试上盖底部设置有磁石，测试底座采用磁性金属制成。
[0012]优选的，测试底座侧面设置有开口，开口与测试底座顶部的凹槽连通。
[0013]优选的，测试治具调节平台采用六自由度调节平台。
[0014]进一步，测试治具调节平台上XYZ轴分别对应有调节旋钮，每个调节旋钮上均设置有调节辅助器，调节辅助器为圆柱体结构，嵌套在调节旋钮上。
[0015]再进一步，调节辅助器设置有径向的缺口，调节辅助器上设置有螺栓，螺栓将缺口两侧连接。
[0016]优选的，光纤接收器调节平台采用Z轴调节平台。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0018]本技术通过将芯片半成品放置在测试底座顶部的凹槽中，将镜头半成品放置在测试上盖顶部的通孔中，通过测试上盖扣合在测试底座上，从而将镜头半成品和芯片半
成品贴合固定，通过光纤接收器可将通过镜头的光纤能量接收并传输至耦合测试仪中，从而实现产品的测试，不用将管帽和芯片焊接就可以直接进行高精度测试，减少了芯片、镜头等物料的损失，同时此装置减少了封装的时间，大大降低了产品测试的成本。
[0019]进一步，通过锥形孔能够将镜头半成品和芯片半成品的中心对正。
[0020]进一步，圆孔直径小于镜头半成品的管帽直径，能够在测试上盖扣合在测试底座后，将镜头半成品和芯片半成品紧密贴合，保证测试精度。
[0021]进一步，测试上盖底部设置有磁石，测试底座采用磁性金属制成，防止测试上盖晃动造成的贴合不够紧密。
[0022]进一步，测试底座侧面设置有开口，方便连接布置导通线。
[0023]进一步，通过对测试治具调节平台XYZ轴增加调节辅助器，调节辅助器直径大于调节旋钮，在旋转同样位移的情况下可以减少旋钮的旋转角，从而可以控制轴向的运动量，达到高精度调节的目的。
附图说明
[0024]图1为本技术的TO半成品高精度测试装置的结构示意图；
[0025]图2为本技术的测试治具截面示意图；
[0026]图3为本技术的测试治具俯视图；
[0027]图4为本技术的测试上盖截面示意图；
[0028]图5为本技术的调节旋钮结构示意图；
[0029]图6为本技术的调节旋钮侧面结构示意图。
[0030]其中：1
‑
测试治具；2
‑
测试治具调节平台；3
‑
光纤接收器；4
‑
光纤接收器调节平台；5
‑
底座；6
‑
测试底座；7
‑
测试上盖；8
‑
磁石；9
‑
调节辅助器。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0034]如图1所示，为本技术所述的TO半成品的高精度测试装置，包括测试治具1、测试治具调节平台2、光纤接收器3、光纤接收器调节平台4和底座5。
[0035]光纤接收器调节平台4和测试治具调节平台2均设置在底座5上，测试治具1设置在测试治具调节平台2顶部，光纤接收器3设置在光纤接收器调节平台4上，光纤接收器3位于测试治具1正上方，光纤接收器3输出端连接有耦合测试仪输入端。
[0036]如图2所示，测试治具1包括测试底座6和测试上盖7，测试底座6顶部中心位置设置有用于放置芯片半成品的凹槽，凹槽尺寸与芯片半成品尺寸相同，测试底座6顶部周面设置有台阶槽；测试上盖7内部中空，测试上盖7内部直径等于测试底座6顶部直径，底部开口设置，测试上盖7底部扣在台阶槽上，测试上盖7顶部中心位置设置有用于放置镜头半成品的通孔。
[0037]如图3所示，测试底座6侧面设置有开口，开口与测试底座6顶部的凹槽连通，导通线一端从凹槽底部与芯片半成品连接，另一端从开口处伸出。
[0038]如图3所示，测试底座6底部向径向延伸，延伸部位采用螺丝与测试治具调节平台2顶部连接。
[0039]如图4所示，测试上盖7顶部的通孔顶部为圆孔，圆孔下方部分为锥形孔，锥形孔向下扩张，锥形孔的锥度为15
°‑
25
°
，通过锥形孔能够将镜头半成品和芯片半成品的中心对正。
[0040]圆孔直径略小于镜头本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TO半成品的高精度测试装置，其特征在于，包括测试治具(1)、测试治具调节平台(2)、光纤接收器(3)、光纤接收器调节平台(4)和底座(5)；光纤接收器调节平台(4)和测试治具调节平台(2)均设置在底座(5)上，测试治具(1)设置在测试治具调节平台(2)顶部，光纤接收器(3)设置在光纤接收器调节平台(4)上，光纤接收器(3)位于测试治具(1)正上方，光纤接收器(3)输出端连接有耦合测试仪输入端；测试治具(1)包括测试底座(6)和测试上盖(7)，测试底座(6)顶部中心位置设置有用于放置芯片半成品的凹槽，测试底座(6)顶部周面设置有台阶槽；测试上盖(7)内部中空，底部开口设置，测试上盖(7)底部扣在台阶槽上，测试上盖(7)顶部中心位置设置有用于放置镜头半成品的通孔。2.根据权利要求1所述的TO半成品的高精度测试装置，其特征在于，测试上盖(7)顶部的通孔顶部为圆孔，圆孔下方部分为锥形孔，锥形孔向下扩张。3.根据权利要求2所述的TO半成品的高精度测试装置，其特征在于，锥形孔的锥度为15
°‑
25
°
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓锋，魏敏，邵雷，
申请(专利权)人：华天慧创科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：
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