具有钝化层的微电子系统技术方案

技术编号:3717064 阅读:147 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及微电子系统,尤其是用于X射线探测器的微电子系统,其中该微电子系统包括具有像素(P)的阵列的半导体层(1),像素(P)由光敏元件(3)和相关的电子电路(4)组成。在其表面内具有凹陷(5a)的绝缘钝化层(5)夹置于半导体层(1)和闪烁体(8)之间。用于屏蔽电子电路(4)免受X射线辐射的屏蔽金属(6)可置于钝化层(5)的凹陷(5a)内。此外,该凹陷可包含用于固定闪烁体(8)的胶合剂,其中该钝化层(5)另外用作闪烁体(8)和半导体层(1)之间的隔离物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种微电子系统,包括:a)具有电子元件(3,4)的半导体层(1);b)钝化层(5),位于所述半导体层(1)的顶上且具有位于其表面内的凹陷(5a,5b);c)至少一种特殊材料(6,7),置于所述钝化层(5)的凹陷(5a ,5b)内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:G沃格特梅尔R斯蒂德曼G泽特勒KJ恩格尔H韦科佐雷克
申请(专利权)人:皇家飞利浦电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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