一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺制造技术

本申请提供了一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，包括如下步骤：S1、对铝合金板材进行清洗；S2、将清洗后的铝合金板材放置于加工台上，并采用夹具进行固定，使得待焊接部位对接好，之后，采用搅拌头对待焊接部位进行搅拌摩擦焊，制得铝合金腔体，其中，在搅拌摩擦焊接的同时对焊缝进行抛光打磨；S3、质量检测。本申请在搅拌摩擦焊的同时，对焊接头进行打磨，从而简化了铝合金腔体的制作工序，并且砂轮与轴肩之间的高度可调，可以调节砂轮对焊接头施加的压力，以较好地满足实际生产需求。以较好地满足实际生产需求。以较好地满足实际生产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺


[0001]本申请涉及铝合金腔体焊接技术，尤其是涉及一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺。

技术介绍

[0002]铝合金因其优良的性能，广泛应用于半导体集成电路的腔体材料。铝合金腔体1的结构如图1所示，包括底板11、后侧板12、左侧板13、右侧板14、和顶板15，铝合金腔体的制作工艺为：首先，清洁铝合金板，之后，采用搅拌摩擦焊的方式，将铝合金板进行焊接，加工成腔体，然而，在搅拌摩擦焊接的过程中，由于搅拌头的旋转、挤压的作用，相对于焊接的行进方向，金属向旋转工件的后方蔓延并不充分，从而导致焊缝表面凹凸不平，毛刺较明显，目前是在完成焊接后采用机械磨光去除，增添了额外的生产工序。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，包括如下步骤：S1、对铝合金板材进行清洗；S2、将清洗后的铝合金板材放置于加工台上，并采用夹具进行固定，使得待焊接部位对接好，之后，采用搅拌头对待焊接部位进行搅拌摩擦焊，制得铝合金腔体，其中，所述搅拌头上设置有用于抛光打磨的砂轮，在搅拌摩擦焊接的同时对焊缝进行抛光打磨；S3、质量检测。
[0004]通过采用上述技术方案，在搅拌摩擦焊的同时，砂轮可较好地对焊接头进行打磨，简化了铝合金腔体的制作工序。
[0005]可选的，所述砂轮与所述搅拌头上的轴肩之间的高度可调。
[0006]通过采用上述技术方案，可以调节砂轮对焊接头施加的压力，以较好地满足实际生产需求。
[0007]可选的，所述搅拌头包括连接段，所述轴肩位于所述连接段的一端，所述连接段上设置有支撑台肩，还包括夹持体，所述夹持体通过调节螺栓、螺母安装在所述支撑台肩上，所述砂轮安装在所述夹持体上。
[0008]通过采用上述技术方案，可较方便地调节砂轮与轴肩之间的高度。
[0009]可选的，所述调节螺栓上套设有弹簧，并且弹簧位于所述夹持体与所述支撑台肩之间。
[0010]可选的，所述砂轮与所述轴肩之间的高度为0.31～0.35mm。
[0011]可选的，步骤S1中，清洗包括如下步骤：(1)冷水冲洗；(2)脱脂清洗；(3)酸洗；(4)氮气吹干；(5)烘干。
[0012]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.在搅拌摩擦焊的同时，对焊接头进行打磨，从而简化了铝合金腔体的制作工序。
[0013]2.砂轮与轴肩之间的高度可调，可以调节砂轮对焊接头施加的压力，以较好地满足实际生产需求。
附图说明
[0014]图1是现有的铝合金腔体的结构示意图；图2是本申请提供的搅拌头的结构示意图；图3是本申请提供的一种半导体集成电路的铝合金腔体制作的工艺流程图；图4为实施例1所制得产品焊接头的截面的宏观形貌图；图5为实施例2所制得产品焊接头的截面的宏观形貌图；图中，1、铝合金腔体；11、底板；12、后侧板；13、左侧板；14、右侧板；15、顶板；2、搅拌头；21、连接段；22、轴肩；23、搅拌针；24、支撑台肩；25、穿孔一；26、弹簧一；27、夹持体一；28、穿孔二；29、螺纹孔一；210、夹持体二；211、容纳槽；212、沉孔一；213、沉孔二；214、通孔；215、砂轮；216、沉头螺栓一；217、沉头螺栓二；218、螺母；219、弹簧二。
具体实施方式
[0015]以下结合附图2
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附图3，对本申请作进一步详细说明。
[0016]实施例1一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，包括如下步骤：S1、对铝合金板进行清洗铝合金板由6061
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T651铝合金制成，铝合金板的厚度为10mm，对铝合金板的具体清洗步骤如下表1所示。
[0017]表1
其中，表1的步骤(4)中，硝氟酸槽中盛装有硝酸和氢氟酸的混合液，硝酸和氢氟酸按照重量比为9:1进行混合，硝酸为溶质质量分数为20％的硝酸，氢氟酸为溶质质量分数为2％的氢氟酸。
[0018]S2、对铝合金板进行焊接，并且在焊接的同时对焊缝进行抛光打磨将清洗后的铝合金板放置于焊接加工台上，并采用夹具进行固定，使得待焊接部位对接好，之后，采用搅拌头2依次对待焊接部位进行搅拌摩擦焊，制得如图1所示的铝合金腔体1，并且在搅拌摩擦焊的同时对焊缝进行抛光打磨。搅拌摩擦焊时，搅拌头2的转速为620转/分钟，行进速度为70mm/min，焊接压力为40kN。
[0019]如图2所示，所述搅拌头2包括连接段21、轴肩22、搅拌针23、支撑台肩24、夹持体一27、夹持体二210、砂轮215、沉头螺栓一216、沉头螺栓二217和螺母218。
[0020]所述连接段21、轴肩22、搅拌针23从下至上依次设置，此为现有技术，在此不再赘述，所述支撑台肩24设置在所述轴肩22下方的所述连接段21上，所述支撑台肩24上设置有
穿孔一25，所述穿孔一25为四个，四个所述穿孔一25呈环形分布在所述支撑台肩24上；所述支撑台肩24上方的所述连接段21上套设有弹簧一26，所述夹持体一27套设在所述弹簧一26上方的所述连接段21上，所述夹持体一27可沿着所述连接段21上下移动，所述夹持体一27的下表面与所述弹簧一25相接触，所述夹持体一27的上表面位于所述轴肩22的下方，所述夹持体一27上设置有与所述穿孔一25相对应的穿孔二28，即所述穿孔二28亦为四个，所述穿孔二28远离所述连接段21，所述夹持体一27上还设置有靠近所述连接段21的螺纹孔一29，所述螺纹孔一29为四个，四个所述螺纹孔一29呈环形分布，所述螺纹孔一29与相对应的所述穿孔二28之间的所述夹持体一27上设置有容纳槽211，所述砂轮215放置在所述容纳槽211内，所述砂轮215的上部位于所述容纳槽211的外部，所述砂轮215呈圆柱状，所述砂轮215的径向直径与其轴向长度相等；所述夹持体二210套设在所述夹持体一27上方的所述连接段21上，所述夹持体二210可沿着所述连接段21上下移动，所述夹持体二210的上表面位于所述轴肩22的下方，所述夹持体二210上设置有与所述砂轮215相适配的通孔214，所述砂轮215贯穿相对应的所述通孔214，所述砂轮215的上表面位于所述轴肩22的下方；所述夹持体二210上设置有与所述螺纹孔一29相对应的沉孔一212，所述夹持体二210上还设置有与所述穿孔二28相对应的沉孔二213，所述沉头螺栓一216的一端贯穿所述沉孔一212而深入所述螺纹孔一29内，所述沉头螺栓二217的一端依次贯穿所述沉孔二213、穿孔二28以及穿孔一25，所述螺母218旋拧在所述沉头螺栓二217的一端，所述螺母218的上表面与所述支撑台肩24的下表面相接触；还包括弹簧二219，所述弹簧二219套设在相对应的所述沉头螺栓二217上并且位于所述支撑台肩24与所述夹持体一27之间。
[0021]搅拌摩擦焊接时，砂轮215可跟随搅拌针23一起转动，并且可以在通孔214内滚动，以较好地对焊缝的表面进行打磨抛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1、对铝合金板材进行清洗；S2、将清洗后的铝合金板材放置于加工台上，并采用夹具进行固定，使得待焊接部位对接好，之后，采用搅拌头对待焊接部位进行搅拌摩擦焊，制得铝合金腔体，其中，所述搅拌头上设置有用于抛光打磨的砂轮，在搅拌摩擦焊接的同时对焊缝进行抛光打磨；S3、质量检测。2.根据权利要求1所述的半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，其特征在于，所述砂轮与所述搅拌头上的轴肩之间的高度可调。3.根据权利要求2所述的半导体集成电路的铝合金腔体制作工艺，其特征在于，所述搅拌头包括连接段，所述轴肩位于所述连接段的一端，所述连接段上设置有支撑台肩，还包括夹持体，所述夹持体通过调节螺栓、螺母安装在所述支撑台肩上...

【专利技术属性】
技术研发人员：桑春峰，
申请(专利权)人：兆默真空设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：