一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置及使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置及使用方法，包括：储存部件，其底部均匀设置有支撑杆，所述储存部件的底部与支撑杆的顶部固定连接，所述支撑杆的底部固定连接有底盘，所述底盘的顶部固定连接有放置部件，电机，其设置于所述储存部件的底部，所述电机的底部固定连接有涂覆部件，所述储存部件包括储存盖，所述储存盖的底部固定连接有储存箱，所述储存箱的底部均匀设置有中转管，且储存箱的底部与中转管的顶部固定连接，本发明专利技术涉及特种陶瓷领域，现提出一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置及使用方法用以解决所提出的辅助杆需要工作人员固定，工作效率不高，且在进行涂覆时不能对对于涂覆浆料进行回收的问题。能对对于涂覆浆料进行回收的问题。能对对于涂覆浆料进行回收的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置及使用方法


[0001]本专利技术涉及特种陶瓷领域，具体涉及一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置及使用方法。

技术介绍

[0002]陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺，由于陶瓷材料表面结构与金属材料表面结构不同，焊接往往不能润湿陶瓷表面，也不能与之作用而形成牢固的黏结，因而陶瓷与金属的封接是一种特殊的工艺方法，即金属化的方法∶先在陶瓷表面牢固的黏附一层金属薄膜，从而实现陶瓷与金属的焊接。另外，用特制的玻璃焊料可直接实现陶瓷与金属的焊接；
[0003]陶瓷金属化设备及工艺：陶瓷金属化的目的是，在特种陶瓷的表面(端面)，涂覆一层钼锰金属浆料，然后烧结。金属化的目的是方便这个陶瓷件与其他零部件焊接，电子陶瓷在烧结前需要在其表面涂覆导体浆料，使陶瓷能与金属进行焊接，但是对于体积较小的陶瓷产品，人工对其表面进行涂覆的难度较高。专利“CN215465605U”公开了一种半自动辊印装置，柱形电子陶瓷穿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置，包括：储存部件(1)，其底部均匀设置有支撑杆(2)，所述储存部件(1)的底部与支撑杆(2)的顶部固定连接，所述支撑杆(2)的底部固定连接有底盘(3)，所述底盘(3)的顶部固定连接有放置部件(4)；电机(5)，其设置于所述储存部件(1)的底部，所述电机(5)的底部固定连接有涂覆部件(6)，其特征在于：所述储存部件(1)包括储存盖(11)，所述储存盖(11)的底部固定连接有储存箱(12)，所述储存箱(12)的底部均匀设置有中转管(14)，且储存箱(12)的底部与中转管(14)的顶部固定连接，所述中转管(14)的底部固定连接有中转盘(13)。2.根据权利要求1所述的一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置，其特征在于：所述放置部件(4)包括底柱(41)，所述底柱(41)的顶部固定连接有放置盘(42)，所述放置盘(42)的顶部固定连接有定位柱(44)，所述定位柱(44)的顶部均匀设置有挤压部件(43)，且定位柱(44)的顶部与挤压部件(43)的底部相卡接。3.根据权利要求2所述的一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置，其特征在于：所述放置盘(42)的内部开设有排泄孔(45)，且排泄孔(45)位于放置盘(42)的最底部。4.根据权利要求1所述的一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置，其特征在于：所述涂覆部件(6)包括连接柱(61)，所述连接柱(61)的底部固定连接有旋转柱(64)，所述旋转柱(64)的底部固定连接有安装盘(63)，所述安装盘(63)的顶部固定连接有中转框(67)，所述中转框(67)的顶部转动连接有旋转盘(62)，所述安装盘(63)的外表面均匀设置有边缘盘(66)，且安装盘(63)的外表面与边缘盘(66)的顶部相卡接，安装盘(63)的底部固定连接有涂覆盘(65)。5.根据权利要求4所述的一种特种陶瓷表面金属化涂覆装置，其特征在于：所述中转框(67)的内部对称设置有内孔(70)，且中转框(67)的内壁与内孔(70)的外表面相接触，所述内孔(70)的底部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈青山，
申请(专利权)人：湖南省正隆电子陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：