密封用树脂片和电子部件装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供用于将在隔着空隙与基材对置的状态下安装于该基材的电子部件芯片进行密封、且适于兼顾高散热性和良好的中空密封性的密封用树脂片、及电子部件装置。本发明专利技术的密封用树脂片(X)在厚度方向(H)依次具备密封树脂层(11)和密封树脂层(12)。密封树脂层(11)包含第1热固性树脂、层状硅酸盐化合物及层状硅酸盐化合物以外的第1无机填充材料。密封树脂层(12)包含第2热固性树脂和第2无机填充材料。密封用树脂片(X)在固化后具有2W/m

【技术实现步骤摘要】
密封用树脂片和电子部件装置


[0001]本专利技术涉及密封用树脂片和电子部件装置。

技术介绍

[0002]以往，已知有用于将安装基板上的电子部件芯片进行密封的密封用树脂片。密封用树脂片是含有热固性树脂的片状密封树脂材料。
[0003]另一方面，作为电子部件芯片，已知有以隔着空隙与安装基板对置的状态安装于该基板的电子部件芯片。这样的电子部件芯片例如如下地由密封用树脂片密封。
[0004]首先，通过平板压机，对接合于安装基板的同一面上的、相互分隔的多个电子部件芯片(隔着空隙与基板对置)按压规定厚度的密封用树脂片(压制工序)。由此，密封用树脂片加热软化，塑性变形，并被覆各电子部件芯片。接着，被覆电子部件芯片的密封用树脂片通过高温下的加热而固化(固化工序)。由此，在基板上的各电子部件芯片周围形成固化树脂部，各电子部件芯片被密封。其后，例如通过刀片切割，固化树脂部与基板一起被切断，得到作为单片化了的电子部件封装体的电子部件装置(单片化工序)。电子部件芯片的这样的密封技术例如记载于下述专利文献1。
[0005]现有技术文献
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封用树脂片，其为在厚度方向依次具备第1密封树脂层和第2密封树脂层的密封用树脂片，所述第1密封树脂层包含第1热固性树脂、层状硅酸盐化合物以及层状硅酸盐化合物以外的第1无机填充材料，所述第2密封树脂层包含第2热固性树脂和第2无机填充材料，所述密封用树脂片在固化后具有2W/m
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K以上的热导率。2.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1密封树脂层在90℃的熔融粘度相对于所述第2密封树脂层在90℃的熔融粘度的比率为4以上。3.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1密封树脂层在90℃的熔融粘度为110kPa
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s以上且500kPa
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s以下。4.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1无机填充材料和/或所述第2无机填充材料是选自氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅和碳化硅中的至少一者。5.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1密封树脂层中的、所述层状硅酸盐化合物的量相对于所述层状硅酸盐化合物与所述第1无机填充材料的合计量的质量比率为0.01以上且0.1以下。6.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1密封树脂层中的无机填充材料的含有比例为83质量％以上。7.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其中，所述第1密封树脂层中的无机填充材料的含有比例为...

【专利技术属性】
技术研发人员：土生刚志，滨名大树，清水祐作，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：