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本发明提供用于将在隔着空隙与基材对置的状态下安装于该基材的电子部件芯片进行密封、且适于兼顾高散热性和良好的中空密封性的密封用树脂片、及电子部件装置。本发明的密封用树脂片(X)在厚度方向(H)依次具备密封树脂层(11)和密封树脂层(12)。密...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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