半导体装置模块及其制造方法制造方法及图纸

具备：器件(20)，其设置在有机基板(10)的表面；散热块(40)，其被粘合、固定于器件(20)的表面；以及模制树脂(50)，其以使散热块(40)的至少一面露出的方式密封器件(20)，散热块(40)包含第一部分(40a)和第二部分(40b)，它们为材质的硬度不同的部分，散热块(40)从自模制树脂(50)露出的一侧的第一部分(40a)至与器件(20)粘合的一侧的第二部分(40b)硬度具有梯度，第一部分(40a)比第二部分(40b)材质硬，维持砂轮的良好磨削性。的良好磨削性。的良好磨削性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置模块及其制造方法


[0001]本申请涉及半导体装置模块及其制造方法。

技术介绍

[0002]在现有的半导体装置模块中，作为在有机基板上搭载有多个芯片部件以及器件并且用模制树脂材料对它们进行了密封的高频产品应对混合模块，公知有为了将器件工作时的发热向模块外部散热而内置热传导性好的金属制散热块的构造。
[0003]散热块能够通过使一方与发热的器件接触，并使另一方在模块表面露出，来高效地将来自器件的发热向模块外部散热。因此，在有机基板上安装多个器件之后，在该器件上粘合散热块，并且进行模制树脂密封，但器件厚度、器件安装后高度、散热块高度、散热块粘合材料厚度等的尺寸公差、完成状况偏差等重叠，难以高精度地对齐多个散热块高度。因此，在为了进行模制树脂密封而利用金属模进行了合模时，金属模与散热块接触，有可能破坏器件。
[0004]为了防止器件破坏，有如下方法：以使散热块不与金属模接触的方式降低散热块高度，并以散热块被埋入模制树脂的方式进行密封，然后，用金刚石砂轮等砂轮磨削模制树脂表面而使散热块露出(例如参照专利文献1)。
[0005]专利文献1：日本特开2012
‑
1747118号公报(段落0033，图1)
[0006]然而，在磨削模制树脂表面时，由于散热块柔软，所以产生砂轮的孔眼堵塞，磨削性降低，存在容易引起在散热块产生毛刺、或模制树脂缺损的品质上的不良情况的问题。另外，为了防止磨削性降低，需要频繁地实施消除砂轮的孔眼堵塞的修整作业，存在生产率降低这一问题。
专利
技术实现思路

[0007]本申请公开用于解决如上述那样的课题的技术，其目的在于，提供能够防止在用金刚石砂轮等来磨削被埋入模制树脂的散热块时由砂轮的孔眼堵塞引起的品质不良情况，而能够提高生产率的半导体装置模块以及制造方法。
[0008]在本申请中公开的半导体装置模块的特征在于，具备：器件，其设置在基板的表面；散热块，其设置在上述器件的表面；以及模制树脂，其以使上述散热块的至少一面露出的方式密封上述器件，上述散热块包含材质的硬度不同的两个部分。
[0009]另外，在本申请中公开的半导体装置模块的特征在于，具备：器件以及虚设块，它们设置在基板的表面；散热块，其设置在上述器件的表面；以及模制树脂，其以使上述散热块的至少一面露出的方式密封上述器件，上述虚设块距上述基板的高度与上述散热块距上述基板的高度相等，且上述虚设块的材质比上述散热块的材质硬。
[0010]在本申请中公开的半导体装置模块的制造方法的特征在于，包括如下工序：在基板的表面安装器件；在上述器件的表面固定散热块；用模制树脂密封在表面固定有上述散热块的上述器件；以及将上述模制树脂磨削至上述散热块的至少一面露出为止，上述散热
块包含材质的硬度不同的两个部分。
[0011]另外，在本申请中公开的半导体装置模块的制造方法的特征在于，包括如下工序：在基板的表面安装器件；在上述器件的表面固定散热块；在上述基板的表面形成虚设块；用模制树脂密封在表面固定有上述散热块的上述器件；以及将上述模制树脂磨削至上述散热块的至少一面露出为止，上述虚设块距上述基板的高度与上述散热块距上述基板的高度相等或比上述散热块距上述基板的高度高，且上述虚设块的材质比上述散热块的材质硬。
[0012]另外，在本申请中公开的半导体装置模块的制造方法的特征在于，包括如下工序：在基板的表面安装器件；在上述器件的表面固定散热块；在上述基板的表面的切割线形成虚设块；用模制树脂密封在表面固定有上述散热块的上述器件；以及将上述模制树脂磨削至上述散热块的至少一面露出为止，上述虚设块距上述基板的高度与上述散热块距上述基板的高度相等或比上述散热块距上述基板的高度高，且上述虚设块的材质比上述散热块的材质硬。
[0013]根据本申请，能够维持砂轮的良好磨削性，能够获得品质稳定、生产率提高的效果。
附图说明
[0014]图1是表示实施方式1所涉及的半导体装置模块的主要部分的结构的立体图以及剖视图。
[0015]图2是表示实施方式1所涉及的半导体装置模块的整体结构的立体图。
[0016]图3是实施方式1所涉及的半导体装置模块的制造工序在各工序中的立体图。
[0017]图4是表示实施方式1所涉及的半导体装置模块的制造工序的流程图。
[0018]图5是表示实施方式2所涉及的半导体装置模块的主要部分的结构的立体图以及剖视图。
[0019]图6是表示实施方式3所涉及的半导体装置模块的主要部分的结构的立体图以及剖视图。
[0020]图7是表示实施方式3所涉及的半导体装置模块的主要部分的其他结构的立体图以及剖视图。
[0021]图8是表示实施方式4所涉及的半导体装置模块的主要部分的结构的立体图以及剖视图。
[0022]图9是表示实施方式4所涉及的半导体装置模块的主要部分的其他结构的立体图以及剖视图。
[0023]图10是表示实施方式5所涉及的半导体装置模块的主要部分的结构的立体图以及剖视图。
[0024]图11是表示实施方式6所涉及的半导体装置模块的主要部分的结构的立体图以及剖视图。
[0025]图12是表示实施方式7所涉及的半导体装置模块的结构的俯视图。
[0026]图13是表示实施方式8所涉及的半导体装置模块的结构的俯视图以及剖视图。
具体实施方式
[0027]实施方式1
[0028]图1中的(a)及(b)是表示本申请的实施方式1所涉及的半导体装置模块的主要部分的结构的图。图1中的(a)是立体图，图1中的(b)是图1中的(a)的AA向视剖视图。图2是表示半导体装置模块整体结构的立体图。
[0029]如图2所示，半导体装置模块101由有机基板10、设置在有机基板10表面的器件20以及芯片部件30、设置为与器件20的表面接触的散热块40、和以使散热块40的表面露出的方式密封器件20以及芯片部件30的模制树脂50构成。如图1中的(a)及(b)所示，本申请的实施方式1所涉及的半导体装置模块101的主要部分由散热块40、器件20构成。
[0030]散热块40具有：模块露出侧的第一部分40a，其通过将无氧铜合金化而成，材质硬且磨削性好；以及器件接触侧的第二部分40b，其由热传导性良好的无氧铜组成，材质软。散热块40的材质为，从自模制树脂50露出的一侧的第一部分40至与器件20接触的一侧的第二部分40b，金属组成具有梯度地变化。
[0031]由此，不会损害从器件的散热性，且通过磨削材质硬的部分而不会使金刚石砂轮发生孔眼堵塞，也不会产生毛刺及模制树脂的缺损等品质不良，且也不需要频繁地对金刚石砂轮进行修整作业。
[0032]接下来，基于图3及图4对本申请的实施方式1所涉及的半导体装置模块101的制造方法进行说明。图3是表示实施方式1所涉及的半导体装置模块101的制造工序的各工序的图。图4是表示实施方式1所涉及的半导体装置模块101的制造方法的顺序的流程图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体装置模块，其特征在于，具备：器件，其设置在基板的表面；散热块，其设置在所述器件的表面；以及模制树脂，其以使所述散热块的至少一面露出的方式密封所述器件，所述散热块包含材质的硬度不同的两个部分。2.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其特征在于，所述散热块从自所述模制树脂露出的一侧的第一部分至与所述器件接触的一侧的第二部分硬度具有梯度，所述第一部分的材质比所述第二部分的材质硬。3.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其特征在于，所述散热块形成为，所述材质的硬度不同的两个部分与所述器件的表面平行地交替重叠。4.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其特征在于，所述散热块的第一部分在相对于所述器件的表面垂直的方向形成为筒状，且在所述第一部分的内部形成有第二部分，所述第一部分的材质比所述第二部分的材质硬。5.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其特征在于，所述散热块的第二部分在相对于所述器件的表面垂直的方向形成为筒状，且在所述第二部分的内部形成有第一部分，所述第一部分的材质比所述第二部分的材质硬。6.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其特征在于，所述散热块的第一部分在相对于所述器件的表面垂直的方向形成为格子状，且在所述第一部分的内部形成有第二部分，所述第一部分的材质比所述第二部分的材质硬。7.根据权利要求1所述的半导体装置模块，其特征在于，所述散热块的第二部分在相对于所述器件的表面垂直的方向形成为格子状，且在所述第二部分的内部形成有第一部分，所述第一部分的材质比所述第二部分的材质硬。8.一种半导体装置模块，其特征在于，具备：器件以及虚设块，它们设置在基板的表面；散热块，其设置在所述器件的表面；以及模制树脂，其以使所述散热块的至少一面露出的方式密封所述器件，所述虚设块距所述基板的高度与所述散热块距所述基板的高度相等，且所述虚设块的材质比所述散热块的材质硬。9.一种半导体装置模块的制造方法，其特征在于，包括如下工序：在基板的表面安装器件；在所述器件的表面固定散热块；用模制树脂密封在表面固定有所述散热块的所述器件；以及将所述模制树脂磨削至所述散热块的至少一面露出为止，所述散热块包含材质的硬度不同的两个部分。10.根据权利要求9所述的半导体装置模块的制造方法，其特征在于，
所述散热块从自所述模制树脂露出的一侧的第一部分至与所述器件接触的一侧的第二部分硬度具有梯度，所述第一部分的材质比所述第二部分的材质硬。11.根据权利要求9所述的半导体装置模块的制造方法，其特征在于，所述散热块形成为，所述材质的硬度不同...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部俊一，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：