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半导体装置模块及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:37133678
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具备:器件(20),其设置在有机基板(10)的表面;散热块(40),其被粘合、固定于器件(20)的表面;以及模制树脂(50),其以使散热块(40)的至少一面露出的方式密封器件(20),散热块(40)包含第一部分(40a)和第二部分(40b)...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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