一种埋无源器件封装基板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种埋无源器件封装基板及其制作方法，所述封装基板包括：封装基板结构，包括至少一层第一布线层，所述第一布线层包括第一线路层、第一导电盘、第一导电柱及第一介电层；于所述第一介电层的上表面形成无源器件层，所述无源器件层位于两个相邻所述第一导电盘之间；形成至少一层第二布线层，所述第二布线层堆叠于所述第一布线层的表面，所述第二布线层包括第二介电层、第二导电柱、第二导电盘及第二线路层，位于所述第一布线层上表面的所述第二介电层覆盖所述无源器件层的显露表面；于所述第二导电盘及所述第二线路层的显露表面形成防氧化层。本发明专利技术利用3D打印法制作所述无源器件层，简化了工艺流程，减少了成本，提高了生产效率。了生产效率。了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种埋无源器件封装基板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装基板制造领域，特别是涉及一种埋无源器件封装基板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着现代电子产品走向微型化，精密化，使得电子产品的封装要求不断提高。而作为电子产品的重要载体，印制线路板及封装基板也日益朝高精密线路、密集小孔以及超薄板的方向发展。当产品尺寸趋向于越来越小，基板表面的空间也随之减少，基板表面贴装元器件的数量和密度就会受到限制。目前，在装配结构中，占总价格不到3％的元件可能会占据基板上40％的空间。封装基板需要具有更多的功能的同时，还需要更低的电压和更高的电流；电压越低，噪声的预算也会更低，并且还需对电源分布系统进行改进，这就意味着需要更多的无源器件埋入封装基板中，比如电阻等无源器件。
[0003]内埋无源器件不仅节约了基板表面的空间，还能减小基板的尺寸、重量和厚度。更重要的是，内埋的方式消除了焊接点，也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗，且无源器件得可靠性也得到了提高，不会像外焊器件一样会受到物理机械力的破坏。无源器件的埋入，使得导线的长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋无源器件封装基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一封装基板结构，所述封装基板结构包括至少一层第一布线层，所述第一布线层包括第一线路层、第一导电盘、第一导电柱及第一介电层；于所述第一介电层的上表面形成无源器件层，所述无源器件层位于两个相邻所述第一导电盘之间；形成至少一层第二布线层，所述第二布线层堆叠于所述第一布线层的表面，所述第二布线层包括第二介电层、第二导电柱、第二导电盘及第二线路层，位于所述第一布线层上表面的所述第二介电层覆盖所述无源器件层的显露表面；于所述第二导电盘及所述第二线路层的显露表面形成防氧化层。2.根据权利要求1所述的埋无源器件封装基板的制作方法，其特征在于：所述封装基板结构包括有芯封装基板结构、无芯封装基板结构。3.根据权利要求1所述的埋无源器件封装基板的制作方法，其特征在于：所述无源器件层包括至少一种无源器件。4.根据权利要求3所述的埋无源器件封装基板的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李君红，杜玲玲，张军，彭增，王建彬，查晓刚，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：发明
国别省市：