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本发明提供一种埋无源器件封装基板及其制作方法，所述封装基板包括：封装基板结构，包括至少一层第一布线层，所述第一布线层包括第一线路层、第一导电盘、第一导电柱及第一介电层；于所述第一介电层的上表面形成无源器件层，所述无源器件层位于两个相邻所述第...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

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