激光分板设备制造技术

本发明专利技术公开一种激光分板设备，用于PCB板切割形成分板，所述激光分板设备包括：激光总成机构和压板定位机构，所述激光总成机构用于形成并发射激光束，所述压板定位机构包括压紧组件与驱动组件，所述第一滑轨上设有滑块，所述滑块连接有顶板，所述顶板上设有压紧气缸，所述压紧气缸驱动连接有压紧板，所述压紧板设于所述顶板与所述载盘之间，所述压紧气缸驱动所述压紧板靠近所述载盘，使所述压紧板压紧所述PCB板，所述滑块连接有滑动气缸，所述滑动气缸驱动所述滑块沿所述第一滑轨滑动，使所述顶板与所述压紧板水平移动并远离所述载盘。本发明专利技术技术方案提供的激光分板设备可避免在PCB板移动过程中发生错位的情况，保证分板加工的精度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
激光分板设备


[0001]本专利技术涉及PCB板加工设备
，特别涉及一种激光分板设备。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。
[0003]在利用激光对PCB板进行分割时，需要将PCB板运输至激光分割机构的下方，并夹紧定位PCB板后开始进行激光切割分板，然而目前在PCB板上料至载盘后，载盘先移动至激光切割机构下方再进行下压定位夹紧，然后进行激光切割，然而在载盘移动的过程中，会存在PCB板移位的情况，导致激光定位切割出现故障，影响生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种激光分板设备，旨在解决目前利用激光分板时，载盘移动过程中会出现PCB板移位的情况，导致激光定位故障，影响生产效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的一种激光分板设备，用于PCB板切割形成分板，所述激光分板设备包括：激光总成机构和压板定位机构，所述激光总成机构用于形成并发射激光束，所述激光束用于切割所述PCB板，所述压板定位机构包括压紧组件与驱动组件，其中，
[0006]所述压紧组件包括底板，所述底板上设有载盘，所述载盘上开设有放置槽，所述放置槽用于放置所述PCB板，所述底板上还设有第一滑轨，所述第一滑轨分别位于所述载盘的两侧，所述第一滑轨上设有滑块，所述滑块连接有顶板，所述顶板上设有压紧气缸，所述压紧气缸驱动连接有压紧板，所述压紧板设于所述顶板与所述载盘之间，所述压紧气缸驱动所述压紧板靠近所述载盘，使所述压紧板压紧所述PCB板，所述滑块连接有滑动气缸，所述滑动气缸驱动所述滑块沿所述第一滑轨滑动，使所述顶板与所述压紧板水平移动并远离所述载盘；
[0007]所述驱动组件与所述底板连接，以驱动所述压紧组件靠近以及远离所述激光总成机构。
[0008]可选地，所述顶板还连接有限位座，所述限位座滑动连接有限位柱，所述限位柱一端穿过所述顶板并连接于所述压紧板。
[0009]可选地，所述压紧板包括主板以及连接框，所述主板连接于所述连接框底部，所述主板上开设若干加工孔，所述激光束穿过所述加工孔并切割所述PCB板。
[0010]可选地，所述驱动组件包括第二滑轨与承接块，所述承接块滑动于所述第二滑轨上，且所述承接块连接所述底板，所述承接块沿所述第二滑轨往复滑动，使所述压紧组件靠近以及远离所述激光总成机构。
[0011]可选地，所述激光总成机构包括龙门架，所述龙门架连接有激光器，所述激光器用
于产生激光束，所述龙门架还连接有第一行走模组，所述第一行走模组上设有视觉振镜模块，用于控制所述激光束的出光，所述第一行走模组控制所述视觉振镜模块移动。
[0012]可选地，所述激光分板设备还包括上下料机构，所述上下料机构包括支架，所述支架上设有第二行走模组，所述第二行走模组连接有移载机械手，所述移载机械手包括有若干吸盘，所述PCB板切割后形成有边框，所述吸盘用于吸取所述PCB板至所述压板定位机构以及吸取所述边框至收集槽，所述收集槽位于所述移载机械手的行走轨迹上。
[0013]可选地，所述激光分板设备还包括输送机构，所述输送机构包括输送带，所述输送带用于输送托盘，所述PCB板放置于所述托盘上，所述输送带设于输送架上，所述输送架连接有限位组件，所述限位组件用于对所述托盘限位，使所述托盘停止移动。
[0014]可选地，所述限位组件设有限位架，所述限位架连接于所述输送架，所述限位架连接有限位气缸，所述限位气缸设于所述托盘运动方向上的前侧，所述限位气缸连接有限位板，所述限位气缸驱动所述限位板滑动。
[0015]可选地，所述输送带连接有输送电机，所述输送架上设有传感器，所述传感器连接有控制器，所述控制器分别连接所述限位气缸以及所述输送电机，所述传感器感应到所述托盘后，将信号传给控制器，所述控制器控制所述输送电机停止转动并控制所述限位气缸抬升。
[0016]可选地，所述激光分板设备还包括有冷水机和/或抽尘机，所述抽尘机连接有抽尘管并用于抽取激光分板产生的粉尘，所述冷水机连接有冷却管，所述冷却管连接所述激光器，用于冷却所述激光器。
[0017]本专利技术技术方案通过采用激光总成机构形成并发射激光束，并用于激光束切割PCB板，以实现分板，本专利技术技术方案还采用压板定位机构对待分板的PCB板进行夹紧定位，保证切割的精度。具体的，压板定位机构的压紧组件用以对PCB板的夹紧，驱动组件使压紧组件以及被夹紧的PCB板靠近激光总成机构完成分板以及远离激光总成机构完成上下料。PCB板放置于载盘上的放置槽内，滑动气缸驱动顶板以及压紧板滑动至载盘的上方，压紧气缸驱动压紧板朝载盘方向运动以压紧PCB板。这样，压紧板在压紧PCB板后再移动至激光总成机构进行分板，可避免PCB板在移动过程中发生移位，影响激光定位工序，避免发生定位故障，保证切割分板的工序正常进行。另外，若PCB板放置有误，可及时调整后再移动，节省工序。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术激光分板设备实施例的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术激光分板设备实施例压板定位机构的爆炸图；
[0021]图3为本专利技术激光分板设备实施例压板定位机构的结构示意图；
[0022]图4为本专利技术激光分板设备实施例压板定位机构的结构示意图；
[0023]图5为本专利技术激光分板设备实施例上下料机构的结构示意图；
[0024]图6为本专利技术激光分板设备实施例输送机构的结构示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称标号名称100激光总成机构216压紧气缸321第二Y轴模组110龙门架217压紧板322第二Z轴模组120激光器2171主板330移载机械手130第一行走模组2172连接框400收集槽131第一X轴模组218滑动气缸500输送机构132第一Z轴模组220驱动组件510输送带140视觉振镜模块221第二滑轨520输送架200压板定位机构222承接块530限位组件210压紧组件223风琴罩531限位架211底板230限位座532限位气缸212载盘240限位柱533限位板213第一滑轨300上下料机构600抽尘机214滑块310支架700冷水机215顶板320第二行走模组800PCB板
[0027]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光分板设备，用于PCB板切割形成分板，其特征在于，所述激光分板设备包括：激光总成机构和压板定位机构，所述激光总成机构用于形成并发射激光束，所述激光束用于切割所述PCB板，所述压板定位机构包括压紧组件与驱动组件，其中，所述压紧组件包括底板，所述底板上设有载盘，所述载盘上开设有放置槽，所述放置槽用于放置所述PCB板，所述底板上还设有第一滑轨，所述第一滑轨分别位于所述载盘的两侧，所述第一滑轨上设有滑块，所述滑块连接有顶板，所述顶板上设有压紧气缸，所述压紧气缸驱动连接有压紧板，所述压紧板设于所述顶板与所述载盘之间，所述压紧气缸驱动所述压紧板靠近所述载盘，使所述压紧板压紧所述PCB板，所述滑块连接有滑动气缸，所述滑动气缸驱动所述滑块沿所述第一滑轨滑动，使所述顶板与所述压紧板水平移动并远离所述载盘；所述驱动组件与所述底板连接，以驱动所述压紧组件靠近以及远离所述激光总成机构。2.如权利要求1所述的激光分板设备，其特征在于，所述顶板还连接有限位座，所述限位座滑动连接有限位柱，所述限位柱一端穿过所述顶板并连接于所述压紧板。3.如权利要求2所述的激光分板设备，其特征在于，所述压紧板包括主板以及连接框，所述主板连接于所述连接框底部，所述主板上开设若干加工孔，所述激光束穿过所述加工孔并切割所述PCB板。4.如权利要求1所述的激光分板设备，其特征在于，所述驱动组件包括第二滑轨与承接块，所述承接块滑动于所述第二滑轨上，且所述承接块连接所述底板，所述承接块沿所述第二滑轨往复滑动，使所述压紧组件靠近以及远离所述激光总成机构。5.如权利要求1所述的激光分板设备，其特征在于，所述激光总成机构包括龙门架，所述龙门架连接有激光器，所述激光器用于产生激光束，所述龙门架还连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海涛，李奖琪，
申请(专利权)人：广东拓斯达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：