检测缺陷电子组件的装置和方法制造方法及图纸

本公开提供一种检测缺陷电子组件的装置和方法。一种检测缺陷电子组件的装置包括：能量源，产生能量并以非接触方式将所产生的能量传递到多个电子组件，以在所述多个电子组件中产生机械共振；机械共振检测器，检测所述多个电子组件的由于机械共振引起的振动；以及后处理处理器，将检测到的所述多个电子组件的由于所述机械共振引起的所述振动与正常产品的由于机械共振引起的参考振动进行比较，以确定所述多个电子组件是否包括一个或更多个缺陷电子组件，并且确定待提取的缺陷电子组件的信息。息。息。

【技术实现步骤摘要】
检测缺陷电子组件的装置和方法
[0001]本申请要求于2021年8月19日向韩国知识产权局提交的第10
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2021
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0109579号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种用于检测多个电子组件中的一个或更多个缺陷电子组件的装置和方法。

技术介绍

[0003]具有优异电性能的多层陶瓷电容器(MLCC)的主要材料具有高脆性，使得在制造MLCC的工艺中不可避免地出现各种类型的缺陷，例如裂纹和分层。
[0004]具有这样的缺陷的MLCC的电性能非常差，因此被归类为缺陷产品，并且当将这种缺陷产品应用于电子装置时，这种缺陷产品可能导致电子装置的不稳定操作和故障。
[0005]因此，为了解决这样的问题，本质上需要一种具有高速度和高可靠性的用于检测MLCC的缺陷的装置和方法。
[0006]在相关技术中，为了克服电性能检查的限制，已经引入了MLCC超声检查装置。
[0007]然而，需要使用相对昂贵的高频换能器以便检测各种类型的缺陷，这在经济效率方面会是不利的。
[0008]另外，检验只能在水中执行，因此，在缺陷测量环境方面可能存在限制。
[0009]另外，存在许多限制，诸如在检测特定MLCC设计的缺陷时的低准确度。
[0010]此外，在相关技术中，为了检测诸如MLCC的电子组件中的内部裂纹，已经使用了通过在具有电致伸缩效应的材料上的预定位置设置电极然后向电子组件施加电压来测量共振特性的方法。
[0011]然而，这种方法在便利性方面会是不利的，因为电极(导电部分)需要仅设置在发生电致伸缩效应的材料上的特定位置。
[0012]另外，当缺陷的尺寸较小时，因为电子组件的电性能不受缺陷的影响，所以会存在检测不到缺陷产品的问题。
[0013]另外，当没有检测到这种缺陷产品时，因为压电效应、温度升高、由振动引起的外部应力等导致缺陷的尺寸增加，所以可能存在电子组件的电性能劣化的问题。

技术实现思路

[0014]本公开的一方面可提供一种用于检测缺陷电子组件的装置和方法，所述装置和所述方法能够解决在检测缺陷电子组件时使用超声波的情况下需要在水中执行检查的低经济效率和不便。
[0015]本公开的一方面还可提供一种用于检测缺陷电子组件的装置和方法，所述装置和所述方法能够解决在检测缺陷电子组件时施加电压的情况下需要在发生电致伸缩效应的特定位置中形成导电部分的不便。
[0016]本公开的一个方面还可提供一种用于检测缺陷电子组件的装置和方法，所述装置和所述方法能够解决当缺陷的尺寸小时因为电子组件的电性能不受缺陷影响而未检测到缺陷产品的问题。
[0017]本公开的一个方面还可提供一种用于检测缺陷电子组件的装置和方法，所述装置和所述方法能够解决如下问题：当没有检测到缺陷产品时，根据电子组件的性质或缺陷的性质，由于压电效应、温度升高、由振动引起的外部应力等导致缺陷的尺寸增加，因此电子组件的电性能劣化。
[0018]根据本公开的一方面，一种检测缺陷电子组件的装置可包括：能量源，产生能量并以非接触方式将所产生的能量传递到多个电子组件，以在所述多个电子组件中产生机械共振；机械共振检测器，检测所述多个电子组件的由于机械共振引起的振动；以及后处理处理器，将检测到的所述多个电子组件的由于所述机械共振引起的所述振动与正常产品的由于机械共振引起的参考振动进行比较，以确定所述多个电子组件是否包括一个或更多个缺陷电子组件，并且确定待提取的缺陷电子组件的信息。
[0019]根据本公开的一方面，一种检测缺陷电子组件的方法可包括：能量传递操作，将由能量源产生的能量以非接触方式传递到所述多个电子组件，以在所述多个电子组件中产生机械共振；机械共振检测操作，检测所述多个电子组件的由于机械共振引起的振动；以及缺陷产品确定操作，通过后处理处理器将检测到的所述多个电子组件的由于所述机械振动引起的所述振动与正常产品的由于机械共振引起的参考振动进行比较，以确定所述多个电子组件是否包括一个或更多个缺陷电子组件，并且确定待提取的缺陷电子组件的信息。
附图说明
[0020]根据以下结合附图的具体实施方式，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和优点，其中：
[0021]图1是示出由于光热效应引起的热能传递到电子组件的形式的示意图；
[0022]图2是示出在图1的区域A中发生热弹性效应的形式的示意性放大图；
[0023]图3是示出由于光热效应引起的热能传递到多个电子组件的形式的示意图；
[0024]图4是示出测量多个电子组件的机械共振的形式的示意图；
[0025]图5A是示出正常产品的由于机械共振引起的振动的形式的曲线图；
[0026]图5B是示出缺陷产品的由于机械共振引起的振动的形式的曲线图；
[0027]图6是示出显示单元的组件的示意图；
[0028]图7是示出提取单元的组件的示意图；以及
[0029]图8是示出通过将振动能量传递到多个电子组件来检测缺陷电子组件的形式的示意图。
具体实施方式
[0030]在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
[0031]用于检测缺陷电子组件的装置
[0032]在下文中，将参照图1至图8描述根据本公开中的示例性实施例的用于检测缺陷电子组件的装置。
[0033]用于检测多个电子组件是否包括缺陷电子组件的装置可包括：能量源，产生能量并以非接触方式将所产生的能量传递到多个电子组件12以在多个电子组件12中产生机械共振；机械共振检测单元13(例如，机械共振检测装置或机械共振检测器)，检测多个电子组件12的由于机械共振引起的振动；以及后处理单元14，可包括包含处理器的计算机，将检测到的多个电子组件12的由于机械共振引起的振动与正常产品的由于机械共振引起的参考振动进行比较，以确定多个电子组件12是否包括一个或更多个缺陷电子组件，然后确定待提取的缺陷电子组件的信息。
[0034]多个电子组件12可以是一组电子组件(诸如多层陶瓷电容器(MLCC))，该电子组件包括诸如陶瓷的绝缘体和诸如金属的导体中的至少一者。
[0035]参照图3和图8，能量源可以是由于光热效应而产生热能H的热源10，或者可以是产生振动能量V的振动能量源18，但不限于此，并且可以是可以以能够将具有宽频率范围的能量施加到电子组件100(作为多个电子组件12中的一个)的至少一个表面的形式发射能量的任何能量源。
[0036]因此，在本说明书中，能量源可指热源10和振动能量源18中的任一个，并且能量可指由于光热效应引起的热能H和振动能量V中的任一个，但是本公开不限于此。
[0037]能量源可同时或间歇地将能量传递到多个电子组件12，并且传递的能量的波长没有特别限制。
[0038]在这种情况下，能量源可以以非接触方式将产生的能量传递到多个电子组件12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测缺陷电子组件的装置，包括：能量源，产生能量并以非接触方式将所产生的能量传递到多个电子组件，以在所述多个电子组件中产生机械共振；机械共振检测器，检测所述多个电子组件的由于机械共振引起的振动；以及后处理处理器，将检测到的所述多个电子组件的由于所述机械共振引起的所述振动与正常产品的由于机械共振引起的参考振动进行比较，以确定所述多个电子组件是否包括一个或更多个缺陷电子组件，并且确定待提取的缺陷电子组件的信息。2.如权利要求1所述的装置，其中，所述能量源包括由于光热效应而产生热能并将所述热能传递到所述多个电子组件的热源。3.如权利要求1所述的装置，其中，所述能量源包括振动能量源，所述振动能量源产生振动能量并通过振动能量传递构件将所述振动能量间接地传递到所述多个电子组件。4.如权利要求1所述的装置，其中，所述机械共振检测器检测与在所述多个电子组件中产生的机械共振的振动频率相对应的振动幅度的位移、速度或加速度。5.如权利要求1所述的装置，其中，由所述后处理处理器确定的所述待提取的缺陷电子组件的所述信息包括缺陷产品的数量、缺陷产品的位置和/或缺陷的类型。6.如权利要求1所述的装置，所述装置还包括提取装置，所述提取装置提取由所述后处理处理器确定的所述一个或更多个缺陷电子组件。7.如权利要求1所述的装置，所述装置还包括显示所述待提取的缺陷电子组件的所述信息的显示器。8.一种检测缺陷电子组件的方法，所述方法包括：能量传递操作，将由能量源产...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴兴吉，金星勳，严元石，任成训，
申请(专利权)人：延世大学校产学协力团，
类型：发明
国别省市：