感光性树脂组合物和耐热性树脂膜的制造方法技术

本发明专利技术提供一种感光性树脂组合物，其含有（ａ）具有特定结构的树脂、（ｂ）感光剂、（ｃ）在大气压下沸点在１００℃～１４０℃的有机溶剂，并且（ｃ）成分的含量相对于有机溶剂总量为５０重量％～１００重量％，本发明专利技术还提供采用该树脂组合物的耐热性树脂膜的制造方法。根据本发明专利技术，可提供难以产生转印痕和划出条纹等缺陷的感光性树脂组合物。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于有机场致发光装置的绝缘层或半导体元件的表面保护膜和层间绝缘膜等中的感光性组合物和耐热性树脂膜的制造方法。
技术介绍
作为平面显示器，尽管现在普及的为液晶显示器(LCD)，但同样存在作为非发光型显示器的电致变色显示器(ECD)。另外，作为最近受人注目的发光型平面显示器，还存在等离子显示器(PDP)或场致发光显示器(ELD)等。在场致发光显示器中特别由于有机场致发光元件可获得较高的辉度，并且可进行全色显示，因此对其研究开发正日益繁盛。这些平面显示器是通过将电压施加在相对的第1电极和第2电极之间，或者通过流过电流进行操作的。此时，由于电场容易集中在曲率半径小的电极的边缘部分，因此在边缘部分容易引起绝缘被破坏、泄漏电流等不期望的现象发生。为抑制这些现象，已知采用绝缘层(也被称为分离器)覆盖第一电极的边缘部分的方法。由此，可缓和在电极的边缘部分处的电场集中现象。一般作为绝缘层，采用聚酰亚胺树脂、酚醛清漆树脂、丙烯酸树脂等。在这些树脂中，已知分别有非感光性、负型感光性和正型感光性树脂。在使用感光性树脂时，由于可不使用光致抗蚀剂而对绝缘层进行构图，因此可抑制工序繁杂、有效利用率变差。但是在现有的绝缘层制造方法中，存在着绝缘层上产生转印痕迹，制品品质低的问题。在此，所谓转印痕迹指的是，与被加热体接近或接触的物体的形状以可目视确认的斑驳残留在被加热体上的痕迹。例如，在玻璃基板等支撑基板上涂布有树脂组合物的被加热体通过电热板方式被加热、干燥时，在近距销钉(プロキシピン)等的夹具上保持被加热体，由电热板的辐射传热对被加热体进行加热。此时，与近距销钉接触的部分常常出现转印痕迹。所产生的转印痕迹在此后的曝光、显影等的工序中产生恶劣影响，最终将产生固化后的绝缘层的膜厚均一性被损坏等的问题。特别是作为绝缘层广泛使用的聚酰亚胺树脂和/或聚酰亚胺前体树脂常常出现转印痕迹。作为转印痕迹的对策，提出了对加热装置进行改造的方法。在特开平8-236431号公报中，提出了通过具有可自由升降的第2加热板，并使第2加热板与作为被加热体的基板全面接触，从而消除局部温度梯度的方法。另外，在特开平8-279548号公报中、特开2002-40223号公报中提出了采用聚酰亚胺树脂等的合成树脂作为近距销钉材料，并且使得近距销钉与被加热体的接触面积小到为0.008～0.2mm2，或者使近距销钉为管状结构，从而降低热传导率的方法。但是，通过改造这些加热装置来抑制产生转印痕迹的技术必须对每一个正使用的加热装置进行改造，因此不得不浪费成本和时间。因此，需要即使不使用特别的加热装置也难以产生转印痕迹的感光性树脂组合物。专利技术的公开本专利技术为一种感光性树脂组合物，其含有(a)具有用通式(1)表示的结构的树脂、(b)感光剂、(c)在大气压下沸点在100℃～140℃的有机溶剂，并且(c)成分的含量相对于有机溶剂总量为50重量％～100重量％。 (式中R1为具有2个或其以上碳原子的2价到8价的有机基团、R2为具有2个或其以上碳原子的2价到6价的有机基团、R3和R4可相同或不同，表示氢原子或碳原子数为1到20的有机基团。n在5到100000的范围、p和q分别为0到4的范围，r和s分别为0到2的范围。p+q＞0。)另外，本专利技术还为一种耐热性树脂膜的制造方法，其包括在基板上涂布上述感光性树脂组合物以形成感光性树脂膜的工序，干燥该感光性树脂膜的工序，对该感光性树脂膜进行曝光的工序，对曝光的感光性树脂膜进行显影的工序和进行加热处理的工序。另外，本专利技术为一种有机场致发光装置的制造方法，其至少包括，在形成有第一电极的基板上涂布上述感光性树脂组合物以形成感光性树脂膜的工序，对该感光性树脂膜进行干燥、曝光、显影和加热处理形成绝缘层的工序，形成发光层的工序和形成第二电极的工序。另外，本专利技术包括，有机场致发光装置，其具有通过上述制造方法获得的耐热性树脂膜，以及电子部件，其具有耐热性树脂膜作为表面保护膜或层间绝缘膜。附图的简单说明附图说明图1为绝缘层为矩形形状时的剖面图。图2为绝缘层为顺锥状时的剖面图。图3是显示通过狭缝模涂布法的涂布工序的示意图。图4是显示通过电热板法的干燥工序的剖面图。图5为近距销钉的简略图。符号说明1第二电极2有机发光层3绝缘层4第一电极 5基板6狭缝模7近距销钉8加热板9与玻璃基板的接触面；S210截面S1实施专利技术的最佳形式将从具有上述通式(1)所示结构的树脂中选出的树脂在以下称为(a)成分。(a)成分是通过加热或者适当的催化剂，可形成具有酰亚胺环、噁唑环以及其它环状结构的聚合物。通过形成环状结构，使得耐热性、耐溶剂性大幅度地上升。作为(a)成分，优选聚酰亚胺前体或聚苯并噁唑前体，因为其耐热性优异，作为有机场致发光元件的绝缘层，或者作为半导体元件的表面保护膜或层间绝缘膜显示出优异特性。即，(a)成分为耐热性树脂前体，通过对(a)成分加热可获得耐热性树脂。在此，所述的耐热性树脂是指聚酰亚胺树脂、聚苯并噁唑树脂等的具有酰亚胺环、噁唑环、其它环状结构的聚合物。在上述通式(1)中，R1表示酸二酐残基，为具有2个或其以上碳原子的2价到8价的有机基。R1优选为含有芳香族环或脂肪族环，并且具有0个～2个羟基，碳原子数为6～30的3价或4价的有机基团。此外，R2表示二胺残基，并且为具有2个或其以上碳原子的2价到6价的有机基团。从所得聚合物的耐热性方面出发，R2优选具有芳香族环的基团。通式(1)中的R3和R4可相同或不同，表示氢原子或碳原子数为1～20的有机基团。R3和R4的碳原子数超过20时，将难以溶解在显影液中。作为碳原子数为1～20的有机基团，特别优选烷基或具有碳碳不饱和双键的有机基团。此外，r和s分别独立地为0到2的范围。当感光性树脂组合物为正型的情况下，R3和R4优选为氢原子或烷基。从感光性树脂组合物的稳定性观点出发，R3和R4优选为烷基，但从相对于显影液的溶解性的观点出发，优选为氢原子。也可以将氢原子和烷基混合在一起。作为烷基的具体实例，可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、叔丁基、正丁基、异丁基、正己基等，但不限于这些基团。R3和R4优选至少含有1个或1个以上的碳原子数为1～16的烷基，其它为氢原子。通过控制氢原子和烷基的量，由于相对于显影液的溶解速度改变，因此可通过该调整获得具有适度溶解速度的感光性树脂组合物。作为优选范围，R3和R4中的10摩尔％～90摩尔％为氢原子。感光性树脂组合物为负型的情况下，R3和R4优选为具有碳碳不饱和双键的有机基团。通过具有碳碳不饱和双键，在曝光时可促进交联，提高感光性能，并且所得的树脂强度也提高，因此优选。作为具有碳碳不饱和双键的有机基团，可举出丙烯酸甲酯基、丙烯酸乙酯基、丙烯酸丙酯基、甲基丙烯酸甲酯基、甲基丙烯酸乙酯基、甲基丙烯酸丙酯基等，但不限于这些基团。在通式(1)中，p和q分别独立地在0到4的范围内，并且p+q＞0。即，(a)成分具有羟基。由于存在该羟基，(a)成分相对以下所述的(c)成分，即在大气压下沸点在100℃～140℃的有机溶剂的溶解性比不具有羟基的树脂良好。此外，从显影是在碱性水溶液中实施方面看也是优选的。特别是羟基为酚性羟基时，从相对碱性水溶液的溶解性方面看更加优选。通式(1)的n表示结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物，其含有（ａ）具有用通式（１）表示的结构的树脂、（ｂ）感光剂、（ｃ）在大气压下沸点在１００℃～１４０℃的有机溶剂，并且（ｃ）成分的含量相对于有机溶剂总量为５０重量％～１００重量％。＊＊＊（１）（式中Ｒ ↑［１］为具有２个或其以上碳原子的２价到８价的有机基团、Ｒ↑［２］为具有２个或其以上碳原子的２价到６价的有机基团、Ｒ↑［３］和Ｒ↑［４］可相同或不同，表示氢原子或碳原子数为１到２０的有机基团。ｎ在５到１０００００的范围、ｐ和ｑ分别为０到４的范围，ｒ和ｓ分别为０到２的范围。ｐ＋ｑ＞０。）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三好一登，奥田良治，富川真佐夫，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]