一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法技术

本申请提供一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法，所述真空吸块包括：底座；设置在所述底座一侧表面上的吸附部；所述吸附部上阵列设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于对准陶瓷基板中每个基板单元的边缘；每个吸附孔内设置有橡胶嘴，所述橡胶嘴用于对所述陶瓷基板提供真空吸附力；相邻两列吸附孔之间设置有真空排放槽；所述真空排放槽和大气相连通，用于对准所述陶瓷基板中每个基板单元的方形凹槽；所述底座内部设置有真空进入槽，所述真空进入槽和所述吸附孔连通，用于为所述吸附孔提供真空。如此，真空吸附方式增强了所述真空吸块的吸附力，且真空进入槽和真空排放槽的设置使得各个基板单元之间互不干涉，从而提高了陶瓷基板贴片合格率低。板贴片合格率低。板贴片合格率低。

【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法


[0001]本申请涉及模具制造
，特别涉及一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法。

技术介绍

[0002]芯片是半导体中的核心科技。目前，芯片通常是粘贴在陶瓷基板上再进行使用，在芯片的粘贴过程中，陶瓷基板通常需要吸附在真空吸块上以保持稳定。
[0003]参见图1为陶瓷基板贴片过程示意图，由图1可知，陶瓷基板1上设置有多个基板单元2，每个基板单元2中间设置有方形凹槽3。当进行贴片时，首先要在所述方形凹槽3的四周进行点胶，设置和芯片5大小类似的胶水4，最后将所述芯片5放置于所述胶水4上方，等待所述胶水4凝固即可。贴片完成后，参见图2为陶瓷基板贴片剖面示意图，所述芯片5和所述方形凹槽3之间形成密闭空间，此时，需要保证所述胶水4的高度以及所述芯片5四周的胶水覆盖率均在预设合格范围内，同时，所述方形凹槽3内无溢胶现象，才能生产出合格的陶瓷基板。
[0004]参见图3为现有真空吸块结构示意图，现有的真空吸块6上设置有吸附部7，所述吸附部7中设置多个真空吸附孔8。当进行贴片工艺时，所述陶瓷基板1需要吸附在所述吸附部7上，通过所述真空吸附孔8提供的真空吸附力固定，从而为贴片工艺提供稳定的作业条件。
[0005]然而，由于所述陶瓷基板1的硬度较高，且背面十分光滑，导致当边缘出现翘曲现象的时候，现有的真空吸块6无法将所述陶瓷基板1整面吸附，所述陶瓷基板1的正常部分和翘曲部分高度不一致。如此，在进行贴片工艺时，所述胶水4的高度会超出所述预设合格范围。
[0006]此外，所述真空吸附力也会通过所述密闭空间传递至所述芯片5，使所述芯片5在所述胶水4凝固之前受真空吸附力的吸引下拉，导致所述胶水4往所述方形凹槽3中流动，出现大量溢胶现象。
[0007]综上，在现有真空吸块的基础上，陶瓷基板贴片的合格率较低。

技术实现思路

[0008]本申请提供了一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法，可用于解决在现有真空吸块的基础上，陶瓷基板贴片的合格率较低的技术问题。
[0009]第一方面，本申请提供一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块，所述真空吸块包括：
[0010]底座；
[0011]设置在所述底座一侧表面上的吸附部；
[0012]所述吸附部上阵列设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于对准陶瓷基板中每个基板单元的边缘；每个吸附孔内设置有橡胶嘴，所述橡胶嘴用于对所述陶瓷基板提供真空吸附力；相邻两列吸附孔之间设置有真空排放槽；所述真空排放槽和大气相连通，用于对准所述陶瓷基板中每个基板单元的方形凹槽；
[0013]所述底座内部设置有真空进入槽，所述真空进入槽和所述吸附孔连通，用于为所述吸附孔提供真空。
[0014]在第一方面的一种可实现方式中，所述吸附孔的行数为所述基板单元行数的二分之一；所述吸附孔的列数为所述基板单元列数加一。
[0015]在第一方面的一种可实现方式中，所述真空排放槽的数量等于所述基板单元的列数。
[0016]在第一方面的一种可实现方式中，所述底座上还设置有水平度调整柱，所述水平度调整柱用于调整所述底座的水平度。
[0017]在第一方面的一种可实现方式中，所述水平度调整柱的数量为四个，分别设置在所述底座的对角线的两端。
[0018]在第一方面的一种可实现方式中，所述底座上还设置有固定吸块螺丝孔，所述固定吸块螺丝孔用于固定所述底座。
[0019]在第一方面的一种可实现方式中，所述底座内部设置有压缩空气进入槽，所述压缩空气进入槽用于使压缩空气进入所述底座。
[0020]在第一方面的一种可实现方式中，所述吸附部上设置有基板水平方向固定柱，所述基板水平方向固定柱穿透所述吸附部并穿入所述底座中，用于陶瓷基板在水平方向的固定。
[0021]在第一方面的一种可实现方式中，所述底座中设置有真空堵住螺丝孔，所述真空堵住螺丝孔用于保持所述底座内部的真空状态。
[0022]第二方面，本申请提供一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块的制备方法，所述制备方法应用于制备第一方面及各种可实现方式中的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块，所述制备方法包括：
[0023]获取陶瓷基板的基板单元行数和基板单元列数；
[0024]根据所述基板单元行数确定吸附孔的行数；
[0025]根据所述基板单元列数确定所述吸附孔的列数；
[0026]根据所述吸附孔的所述行数和所述列数设计吸块模具；
[0027]获取所述吸块模具的模具材料；
[0028]根据所述吸快模具，对所述模具材料进行粗加工，获得第一粗制吸块；
[0029]对所述第一粗制吸块进行热处理，并进行打孔和开槽，获得第二粗制吸块；
[0030]对所述第二粗制吸块进行表面抛光处理和表面硬质氧化处理，获得真空吸块。
[0031]由上述技术方案可知，本申请提供一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块及其制备方法，所述真空吸块包括：底座；设置在所述底座一侧表面上的吸附部；所述吸附部上阵列设置有多个吸附孔，所述吸附孔用于对准陶瓷基板中每个基板单元的边缘；每个吸附孔内设置有橡胶嘴，所述橡胶嘴用于对所述陶瓷基板提供真空吸附力；相邻两列吸附孔之间设置有真空排放槽；所述真空排放槽和大气相连通，用于对准所述陶瓷基板中每个基板单元的方形凹槽；所述底座内部设置有真空进入槽，所述真空进入槽和所述吸附孔连通，用于为所述吸附孔提供真空。如此，真空吸附的方式增强了所述真空吸块的吸附力，且真空进入槽和真空排放槽的设置使得各个基板单元之间互不干涉，从而提高了陶瓷基板贴片合格率低。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0033]图1为陶瓷基板贴片过程示意图；
[0034]图2为陶瓷基板贴片剖面示意图；
[0035]图3为现有真空吸块结构示意图；
[0036]图4为本申请第一方面提供的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块的整体结构示意图；
[0037]图5为本申请第一方面提供的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块的顶面透视结构示意图；
[0038]图6为本申请第一方面提供的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块的侧面透视结构示意图。
[0039]图4至图6中：
[0040]100为底座，200为吸附部，210为吸附孔，211为橡胶嘴，220为真空排放槽，300为真空进入槽，400为水平度调整柱，500为固定吸块螺丝孔，600为压缩空气进入槽，700为真空堵住螺丝孔。
具体实施方式
[0041]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
[0042]以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块，其特征在于，所述真空吸块包括：底座(100)；设置在所述底座(100)一侧表面上的吸附部(200)；所述吸附部(200)上阵列设置有多个吸附孔(210)，所述吸附孔(210)用于对准陶瓷基板中每个基板单元的边缘；每个吸附孔(210)内设置有橡胶嘴(211)，所述橡胶嘴(211)用于对所述陶瓷基板提供真空吸附力；相邻两列吸附孔(210)之间设置有真空排放槽(220)；所述真空排放槽(220)和大气相连通，用于对准所述陶瓷基板中每个基板单元的方形凹槽；所述底座(100)内部设置有真空进入槽(300)，所述真空进入槽(300)和所述吸附孔(210)连通，用于为所述吸附孔(210)提供真空。2.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块，其特征在于，所述吸附孔(210)的行数为所述基板单元行数的二分之一；所述吸附孔(210)的列数为所述基板单元列数加一。3.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块，其特征在于，所述真空排放槽(220)的数量等于所述基板单元的列数。4.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块，其特征在于，所述底座(100)上还设置有水平度调整柱(400)，所述水平度调整柱(400)用于调整所述底座(100)的水平度。5.根据权利要求4所述的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块，其特征在于，所述水平度调整柱(400)的数量为四个，分别设置在所述底座(100)的对角线的两端。6.根据权利要求1所述的一种用于陶瓷基板贴片的真空吸块，其特征在于，所述底座(100...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏少烽，李文桃，李波，
申请(专利权)人：苏州硕贝德通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：