【技术实现步骤摘要】
基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及有机半导体化学合成
，具体而言，涉及一种基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着智能物联网的快速发展，电子皮肤、植入式医疗设备等诸多柔/弹性电子器件与人们的关系日益密切。这些器件在人体表面或内部工作，需具备与人体组织相匹配的力学性能。半导体作为柔/弹性电子器件的重要基础材料，其弹性化具有十分重要的意义。与无机半导体相比，聚合物半导体具有化学结构可调、溶液可加工和延展性良好等优点，但聚合物半导体的力学性能仍达不到人体组织的应变要求，这极大地限制了柔/弹性可穿戴设备的发展，鉴于此，弹性半导体的制备在推动柔/弹性电子器件的发展中起着重要的作用。
[0003]目前，基于嵌段共聚物的设计合成来制备弹性半导体是半导体领域的研究热点。Stille偶联、ATRP自由基聚合以及叠氮点击等反应被用于制备嵌段共聚物的弹性半导体，例如邱团队采用Stille偶联反应制备了基于异靛蓝衍生物的嵌段共聚物弹性半导体，此反应过程...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：以醛基封端的共轭寡聚物和氨基封端的非共轭类化合物为原料，在酸催化剂的作用下通过醛
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胺缩聚反应，得到基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料，如结构式I所示：结构式I中：n，m为自然数。2.根据权利要求1所述的基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将醛基封端的共轭化合物和氨基封端的共轭化合物加入到反应容器中，然后加入酸催化剂，通入惰性气体以排出反应容器中的空气，加入反应溶剂后在一定温度下进行醛
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胺缩聚反应，得到醛基封端的共轭寡聚物；S2、将氨基封端的非共轭类化合物加入至醛基封端的共轭寡聚物的反应溶液中继续反应，反应结束后，将反应溶液经沉淀、提取纯化，获得基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料。3.根据权利要求2所述的基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料的制备方法，其特征在于，所述醛基封端的共轭化合物具有如结构式II所示的结构通式：OHC
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Ar1‑
CHO结构式II结构式II中，Ar1为以下共轭结构中的一种或多种：并苯类及其衍生物的共轭结构、杂原子取代的有机共轭芳烃、噻吩类的共轭结构、共轭大环类、富勒烯及其衍生物的共轭结构、苝/萘酰亚胺衍生物的共轭结构、含有取代基氟原子的共轭结构、含有氰基的共轭结构、含有酰胺基的共轭结构。4.根据权利要求2所述的基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料的制备方法，其特征在于，所述氨基封端的共轭化合物具有如结构式III所示的结构通式：H2N
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Ar2‑
NH2结构式III结构式III中，Ar2为以下共轭结构中的一种或多种：并苯类及其衍生物的共轭结构、杂原子取代的有机共轭芳烃、噻吩类的共轭结构、共轭大环类、富勒...
【专利技术属性】
技术研发人员：张凤渊，胡本林，李润伟，
申请(专利权)人：中国科学院宁波材料技术与工程研究所，
类型：发明
国别省市：
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