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本发明提供一种基于亚胺嵌段共聚物的本征弹性半导体材料及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：以醛基封端的共轭寡聚物和氨基封端的非共轭类化合物为原料，在酸催化剂的作用下通过醛
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该专利属于中国科学院宁波材料技术与工程研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院宁波材料技术与工程研究所授权不得商用。

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